[导读]中芯国际集成电路制造(上海)有限公司日前与中国工商银
行、中国建设银行、交通银行、上海浦东发展银行,签订了总额2.85亿美元的联合贷款合同。这
是中芯国际于2003年9月以私募方式集资6.3亿美元后获得的又一笔
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司日前与中国工商银
行、中国建设银行、交通银行、上海浦东发展银行,签订了总额2.85亿美元的联合贷款合同。这
是中芯国际于2003年9月以私募方式集资6.3亿美元后获得的又一笔巨额融资。
据中芯国际总裁张汝京介绍,这笔5年期限的贷款,将主要
用于扩充中芯国际建于浦东张江高科技园区的三座8英寸芯片厂的产能。这是中芯国际第二次获得
上述四大银行的联
合贷款,上次贷款合同签于2001年12月,贷款额度为4.8亿美元。
中芯国际是中国投资规模最大、技术最先进的芯片代工
厂,总投资约30亿美元,工艺技术达到0.18微米。目前,中芯国际位于上海的3座8英寸芯片厂已
进入量产阶段,位于北京的12英寸芯片厂正在兴建中。
摘自 新华网
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5月8日消息,今日晚间,中芯国际发布2025年一季报,一季度营业收入163.01亿元,同比增长29.4%;
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8月9日消息,中芯国际昨天送出了财报,二季度的销售收入和毛利率皆好于此前的业绩指引,这也体现了半导体行业在复苏的逻辑。
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6月12日消息,根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。
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8月13日消息,日前国内最大的晶圆代工厂中芯国际发布了Q2财报,营收15.6亿美元,同比下降18%;公司拥有人应占利润4.03亿美元,同比下降21.7%,环比大增74.3%。
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所有货币以美元列账,除非特别指明。 本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。 上海2023年8月10日 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号:00981;上交所科...
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