德州仪器的单芯片解决方案促使 VoWLAN 进入主流移动电话应用

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 WiLink™ 移动无线局域网 (mWLAN) 平台，该平台具备的单芯片解决方案可促使 VoWLAN 进入主流移动电话应用领域。借助基于 TI 创新型 DRP™ 技术的单芯片解决方案，WiLink mWLAN 平台进一步巩固了 TI 在为移动设备提供无缝无线连接方面的领先地位。TI 的 WiLink 解决方案由针对移动电话而进行了专门优化的硬件与软件组成，使消费者能够使用移动电话通过 WLAN 或蜂窝网络获得时尚的语音服务。（更多详情，敬请访问：www.ti.com/wilink_4）

TI 负责移动连接解决方案业务的总经理 Marc Cetto 说：“VoWLAN 正逐渐成为一种新兴的推动力，不断促使 WLAN 技术集成到移动电话中，同时 VoWLAN 也要求可延长电池使用寿命与通话时间的先进技术。随着 VoWLAN 业务逐渐成为主流，TI 的 WiLink 移动 WLAN 平台将使制造商能够提供更低成本的 VoWLAN 平台，以供消费者使用。使‘一部电话’或‘通用电话’这一概念变成现实的能力变得越来越重要。我们希望消费者很快就能实现仅使用一部电话即满足移动电话、办公电话与家庭电话的需求。”

目前，只有那些主要针对企业用户的高端移动电话才具备 WLAN 与 VoWLAN 功能。但是，为了向消费者提供蜂窝 WLAN 电话与各种集成设备，WiLink 解决方案可提供 OEM 厂商所需的高性能、小尺寸与低价位。

此次宣布推出的完整硬件与软件解决方案 WiLink 4.0 mWLAN 平台属于 TI 的第四代 mWLAN 解决方案，该平台包括两种能够满足各种市场需求的不同选件。制造商根据其产品要求，可以在 TNETW1251 WiLink 4.0 802.11b/g 单芯片或 TNETW1253 WiLink 4.0 802.11a/b/g 单芯片之间作出选择。该款平台拥有一个功能稳健的软件包，即 WiLink 4.X 软件开发套件 (SDK)，以便为主流移动电话提供 VoWLAN 功能。

WiLink 4.0 TNETW1251 与 TNETW1253 单芯片解决方案是业界第一批采用先进 90 纳米 RF-CMOS 工艺技术制造而成的 WLAN 产品，这些产品充分利用了 TI 的 DRP 技术。因此，与当前解决方案相比，这两款芯片均能以更低的成本提供更小的尺寸以及更长的电池使用寿命。此外，WiLink 4.0 平台还充分利用了 TI 省电 (battery-saving) 的低功耗模式这一专业技能，其中包括 TI ELP™ 技术。

In-Stat 公司的首席分析师 Allen Nogee 说：“预计 VoWLAN 在家庭与企业中的普及将促使移动 WLAN 市场上升到一个新的高度，从而在连接技术方面为消费者提供更多选择。TI 始终是移动 WLAN 领域的先锋，通过充分利用其单芯片专业技能与 DRP 技术为移动电话提供 WiLink 移动 WLAN 解决方案，将继续保持其传统的领先地位。移动 WLAN 一直是 TI 本能的强项与成功领域，在过去三年中，该解决方案通过各大 OEM 厂商赢得了众多客户设计奖项。”

WiLink 4.0 mWLAN 解决方案充分利用了 TI 前三代移动 WLAN 解决方案（已应用于当今 20 多款无线终端产品中）积累的专业技术。这些单芯片为公司本已非常先进的集成单芯片产品阵营又增添了新的亮点，阵营中的其它产品包括 Bluetooth® 无线技术以及支持移动电话的单芯片解决方案。TI 的集成无线技术产品策略还包括使移动电话具备接收数字电视功能的单芯片解决方案，以及未来支持 GPS、UMTS 及其它空中接口的单芯片解决方案，从而为进一步集成蜂窝调制解调器与 TI 的 OMAP™ 处理器奠定了基础。

凭借 TI 在移动连接方面的专业技术，精心设计的 WiLink 4.0 平台能够在整个移动电话上提供共存性与互操作性。这包括在不降低呼叫质量或性能的情况下增强 TI 的 WLAN-蓝牙共存能力，如共享诸如天线等通用资源。

TI 的 WiLink SDK 4.X 包括“厚型 MAC”架构，其可将部分主机处理功能卸载 (off-load) 给单芯片，从而能够在低端移动电话通常具备的低端 CPU 主机处理器上提供 WLAN 支持。WiLink 4.0 解决方案可支持 CCx3.0 与 CCx4.0、开放移动接入 (UMA) 以及新兴的 3GPP IMS 与 SIP 标准。该解决方案还包括多种增强功能，能够在 WLAN 网络内的接入点设备 (AP) 之间提供 WLAN 传递。802.11b/g 与 802.11a/b/g 解决方案支持安全性与服务质量方面的 IEEE 与工业标准，包括 802.11i、802.11d、802.11k、WPA2.0 与 WME/WSM。此外，802.11a/b/g 解决方案还可包括针对 802.11a 操作提供对 802.11h 与 802.11j 的支持。

WiLink 4.0 TNETW1251 与 TNETW1253 单芯片在一个 6x6 毫米的 BGA 中集成了 MAC、基带与射频收发器功能，该封装实现了最具竞争力的板面设计。由于这两款芯片互为引脚兼容，因而 OEM 厂商拥有极大的灵活性，能够将 802.11a/b/g 或 802.11b/g 组装在同一个电路板设计中，实现对制造时间的调整以满足特定的市场需求，或从 802.11b/g 设计轻松升级至 802.11a/b/g 产品。