孟樸：高通采取支持多个手机厂商发展策略

现在做3G芯片的公司，做得比较好的也就剩下3家：高通、EMP与ST-NXP、德州仪器。我认为有点像三分天下，基本上3G芯片市场大的格局已定，下一步对高通来讲就是怎么在这个格局下更好地提高自己产品的竞争力。这是高通的机会，同时也是挑战。

总的来讲，3G芯片市场的发展证明了高通在通信领域的竞争力非常强。2003年国外WCDMA市场大发展的时候，中国很多企业在做WCDMA手机的研发。那时候对高通的挑战是，每个公司都说自己有WCDMA芯片，凭什么说服客户用高通的芯片。当时高通就告诉中国厂商，高通的商业模式是支持多个厂家，你如果用德州仪器的芯片，德州仪器对中国厂家的支持力度不可能超过对诺基亚的支持力度；如果你用爱立信EMP的芯片，索尼爱立信肯定是其最大的客户。此外，高通只开发通信芯片，不做照相机芯片、WLAN芯片等其他产品。这几年不管是产业研发还是海外拓展，中国公司和我们都合作得非常好，这才是真正的合作伙伴关系。

而目前移动和计算的融合趋势正成为热点。IT厂商进入移动领域，而通信厂商也进入IT领域，两边的门槛都是很高的。IT厂商如何把PC变成通信产品，他们有很多要学的东西。通信厂商在这一方面也有很多要学的东西，不能讲谁更容易一些，但是我们会有一些优势。我认为移动通信的难度要比IT的技术难度高一点，因此我们的技术优势更多一点。此外，在半导体的应用上面我们也有优势，因为我们开发手机芯片，从一开始就非常重视功耗问题。Snapdragon在进行速度为600MHz的计算时，功耗只有500毫瓦，而PC进行相同的计算时功耗达到几瓦，所以在低功耗的芯片上面我们也有优势。