2司联合推出2.5G手机设计

日前，德州仪器公司（TI）与微软公司（Microsoft）在戛纳举
行的　2002　年　3GSM　全球会议上联合推出了基于TI高性能、低功耗的　OMAP　处理器和GPRS
　技术的完整的2.5G智能电话参考设计，该参考设计采用了　Microsoft?　Windows?的　
Smartphone　2002　软件。凭借该参设计，无线终端制造商将能够迅速提供高质量的　2.5G　智
能电话终端。该智能电话解决方案把平台集成提升到一个新的层次，为用户提供了语音、数据及多
媒体功能，如：移动访问电子邮件和个人信息、强大的　Web　浏览功能、音频与视频的回放和音
频流与视频流，以及丰富的游戏等等。
微软负责移动终端的副
总裁　Ben　Waldman　说：通过采用微软与　TI　的先进技术，该新型智能电话参考设计将使手
机制造商能够快速而简便地把　2.5G　产品的概念投入实际生产。这种先进的参考设计充分展示
了Smartphone　2002的优势和TI全面的无线芯片和软件解决方案的性能，成功构建了一个功能强
大、可即时投入生产的开发平台，从而能够用来制造体积约为　110　立方厘米、重量约为　100
　克的小巧型智能电话。
Smartphone　2002　软件将为用户
带来他们期待已久的新一代无线解决方案的应用及功能。通过与微软的后端服务器及服务相结合，
Smartphone　2002　软件将成为网络运营商以及公司客户利用小型移动电话提供移动服务和因特
网访问的首选平台。
　
在硬件方面，Smartphone　2002　参考设计是基于了TI的
　TCS2500　芯片组和参考设计。TCS2500　芯片组于　2001　年　12　月发布，充分利用了　TI
　在先进的无线技术领域十余年的丰富经验。TCS2500　含有能够加速产品开发的　2.5G　关键组
件：基于DSP的单芯片OMAP710集成了GSM/GPRS　数字基带引擎与专用应用处理器、模拟基带及　
RF　配套芯片，以及带有协议栈的全套软件解决方案。
　
TI　拥有广泛的无线系统解决方案，还有众多的软件开发人
员针对　TI　的　OMAP　处理器及全套芯片组开发新型与创新的应用，从而为制造商带来益处。
　
TI　副总裁兼负责无线芯片组业务的总经理　Rick　
Kornfeld　说：基于　TI　卓越技术的新型Microsoft　Smartphone　2002　设计，使以它来
设计的终端为其无线用户提供了先进的数据及语音功能。此外，这款新型的智能电话参考解决方案
是业已验证，可以立即投入生产的参考设计，它使制造商能够简便、快速、直接地向其客户推出带
有增强数据功能的新型产品。


摘自硅谷动力