iSuppli调查：中国IC商需推出自有商业设计

　　iSuppli针对中国IC设计产业所进行的调查显示，中国在经过多年倚赖“reverse engineering”(反向工程)的设计方法之后，现在他们已经在部分领域有所突破，例如智能IC卡、通讯特殊应用IC(ASIC)以及64位CPU等等。

　　反向工程意指将产品解体为零件，研究其内部运作，以提供改进现有产品或是建造新品的各种潜在可能。

　　iSuppli指出，中国设计厂下一波研发必须克服的障碍包括了生产出品质足以与外国竞争者相抗衡的产品设计，并通过在国内和国际晶圆厂生产以降低成本。

　　iSuppli指出，中国IC设计厂是一种综合体，包括OEM自有的设计中心、企业以及政府机构和大学所属的设计中心，未来5年，随着中国IC设计厂逐渐成熟，将形成一个完整的中国半导体供应链。(完)