高盛: 台湾IC设计产业领先大陆3-5年

　　高盛此次大陆行有5大发现：

　　1.大陆IC设计公司营收规模仍小；

 
　　2.藉由反向工程(reverse engineering)产品发展IC设计仍有极大局限；

　　3.大陆晶圆代工业者须开发足够的设计服务支援，才能更有效地与台湾同业竞争；

　　4.高盛认为未来最有发展潜力的IC设计公司可分两大类，一是偏重内地利基市场者，二是与外商IC设计公司有连系者；

　　5.对有意朝更高阶产品领域迈进的业者而言，成功商业化仍是关键门槛。