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我国最大的芯片厂商中芯国际公司于当地时间2月11日向美国证监会递交申请,计划通过在美国纽约证交所上市发行股票,募集7.14亿美元资金。

  在初步的说明书中,中芯国际公司没有透露计划发行多少流通股以及股票的价格,这样详细资料将在以后的文件中陆续揭露。

  中芯国际公司申请在纽约股票交易所和香港上市,交易代号为“SMI”。瑞士信贷-第一波士顿和德意志银行将负责中芯国际公司的上市操作。

  中芯国际将成为我国第一家海外上市的芯片厂商。其IPO文档显示,它在2003年的营业额由2002年的5030万美元增长为3亿6580万美元。亏损则由2002年的1亿260万美元减少到2003年的6610万美元。

  中芯国际的招股说明书显示,自1月份将在天津的8英寸晶圆厂卖给中芯国际后,摩托罗拉公司在中芯国际的股份超过了17亿股,占总股本的11.4%。摩托罗拉公司在中芯国际的董事会中也有一个席位。上海工业集团公司的股份超过了18亿股,占总股本的12%。中芯国际的创始人张汝京担任公司的主席兼CEO。

  中芯国际公司表示,它计划利用募集的资金建设北京的生产工厂,并对天津和上海的工厂进行技术改造。该公司还表示,它没有分红的计划,而会将收益用于企业的再生产中。

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