“资产轻量化战略”继续深化
王如晨
从飞利浦脱胎两年来,恩智浦半导体(NXP)一直处在风口浪尖。继去年推出“资产轻量化战略”(剥离工厂)、年初将移动设备业务卖给意法半导体之后,这家公司再次宣布了一项决定未来命运的重组计划。
恩智浦在日前发给《第一财经日报》的邮件中表示,为给公司带来健康的财务状况并为未来成长建立基础,将宣布一项重大重组计划,“包括缩小制造基地、中心研发和一些支持功能部门”。
具体细节包括:该公司将关闭或出售旗下4家工厂。其中,美国纽约费西基尔的芯片厂2009年将率先关闭,荷兰奈梅亨厂一部分、德国汉堡厂一部分2010年之前计划关闭,法国卡昂厂将被出售。恩智浦表示,公司正考虑潜在买家出价,如最终没找到合适买家,法国厂也可能明年关闭。
该公司表示,这一计划有望将公司其他厂的产能利用率提升到90%以上,2010年底前可节省3亿美元运营成本。同时,这一计划预计涉及全球大约4500名员工,主要集中在荷兰、法国和德国。
它预计,该计划2009年大致可以完成。恩智浦表示,公司借此每年可省5.5亿美元成本,实现成本平衡,以便未来将16%~17%的销售收入用于研发。不过,重组也将让它付出8亿美元成本。
事实上,自前年飞利浦将半导体业务以83亿欧元出售后,全球半导体产业形势便大幅回落,而恩智浦的日子一直不好过。去年,它已借“资产轻量化战略”,将旗下封测厂变相卖给台湾地区的日月光。此项重组,正是其长期“资产轻量化战略”的持续落实,恩智浦正快速向更高制造工艺转移,从而维持其在欧洲乃至全球的竞争力。
恩智浦曾一直名列全球半导体企业前10名,2007年首次被挤出这一行列。
恩智浦的尴尬显然也是全球半导体产业低潮期泛起的一朵浪花。它有些无奈地说,这是对“极具挑战的经济环境、美元走弱以及在剥离无线业务后公司规模缩小的反应”。
对于涉及的裁员,该公司表示,将与工会及员工代表咨询磋商。恩智浦首席执行官Frans van Houten说:“这是一个相对强硬的措施,非常遗憾,一些员工不得不离开公司。”不过,他强调,这一变革有望让公司更强大、可盈利、具有充裕现金流、继续健康成长。
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