Enthone化学公司转让芯片管脚化锡专利 可以减少焊料晶须的形成
时间：2011-09-20 03:01:14
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[导读]确信电子属下公司Enthone（乐思）化学日前同意授予德国阿托(AtotechDeutschlandGmbH)使用化锡专利技术 (美国专利号：No.6,821,323)。该乐思化学专利技术能减少锡须增长。有关许可协议条款均为保密。乐思化学化锡专利
确信电子属下公司Enthone（乐思）化学日前同意授予德国阿托(AtotechDeutschlandGmbH)使用化锡专利技术 (美国专利号：No.6,821,323)。该乐思化学专利技术能减少锡须增长。有关许可协议条款均为保密。乐思化学化锡专利技术允许化锡制程溶液能使用金属，如银。该专利在欧洲、亚洲和美洲均有认可的专利注册。
乐思化学ORMECONR产品全球总监卫斯林(BernhardWessling)博士说：“授予阿托使用的乐思化学专利技术并没有在印制电路板行业领先的ORMECONRCSNClassic化锡制程配方中使用。ORMECONR化锡是在其预浸步骤中使用了独特的有机金属技术(OrganicMetal)。该处理可促使较大锡颗粒镀层的形成，从而降低IMC(金属间合金层)形成的速率，因此能够抑制化锡层产生锡须。”
乐思化学有限公司(EnthoneInc.)是确信电子的成员公司，是高性能专业化学品及表面处理技术的全球领先供货商。乐思生产并销售其功能性、装饰性及电子表面处理技术，这些技术适用于印制电路板、半导体、太阳能电池、汽车、能源、航空、珠宝首饰及卫浴等工业。乐思化学亚洲区总部位于香港，在大陆、台湾、日本、南韩、新加坡、马来西亚及印度均有营运。亚洲区设有多个技术及应用中心，包括全球表面处理应用中心、乐思化学上海技术中心及台湾电子材料应用中心。
乐思化学ORMECONR产品全球总监卫斯林(BernhardWessling)博士说：“授予阿托使用的乐思化学专利技术并没有在印制电路板行业领先的ORMECONRCSNClassic化锡制程配方中使用。ORMECONR化锡是在其预浸步骤中使用了独特的有机金属技术(OrganicMetal)。该处理可促使较大锡颗粒镀层的形成，从而降低IMC(金属间合金层)形成的速率，因此能够抑制化锡层产生锡须。”
乐思化学有限公司(EnthoneInc.)是确信电子的成员公司，是高性能专业化学品及表面处理技术的全球领先供货商。乐思生产并销售其功能性、装饰性及电子表面处理技术，这些技术适用于印制电路板、半导体、太阳能电池、汽车、能源、航空、珠宝首饰及卫浴等工业。乐思化学亚洲区总部位于香港，在大陆、台湾、日本、南韩、新加坡、马来西亚及印度均有营运。亚洲区设有多个技术及应用中心，包括全球表面处理应用中心、乐思化学上海技术中心及台湾电子材料应用中心。
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