[导读]全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社宣布,瑞萨电子、瑞萨电子全资子公司——瑞萨北日本半导体以及富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)于本日签署了关于向富士电机转让瑞萨北日本半导体下
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社宣布,瑞萨电子、瑞萨电子全资子公司——瑞萨北日本半导体以及富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)于本日签署了关于向富士电机转让瑞萨北日本半导体下属的津轻工厂(日本青森县五所川原市)的协议,转让工作计划将于2012年7月1日完成。
瑞萨电子在自身前工序生产方面,为提高生产效率,不断促进晶圆的大口径化和工艺的精细化,并在所有的生产基地探讨并实施各种各样的改善措施。其中作为改善措施之一,瑞萨电子决定向正在考虑成立新的生产基地的富士电机转让下属的津轻工厂,以进一步扩大瑞萨电子功率半导体业务的供应能力。
瑞萨北日本半导体将在转让完成日期的今年7月1日,以吸收分离的方式将津轻工厂转让给今后将要成立的100%子公司(新公司),并于当天完成新公司向富士电机的全部转让。
此外,瑞萨电子、瑞萨北日本半导体、新公司以及富士电机将同时签订委托生产的协议,将委托新公司生产目前正在津轻工厂生产的瑞萨电子和瑞萨北日本半导体的产品。因此,目前客户购买的由津轻工厂生产的产品,在转让完成后也将继续保证其原有品质,并经原有的销售渠道继续为客户提供。
瑞萨北日本半导体以及津轻工厂的转让的概要请参考附件。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
2024 年 4月22,中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布...
关键字:
碳化硅芯片
晶圆
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCryst...
关键字:
SiC
晶圆
功率半导体
在这篇文章中,小编将对晶圆的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度,和小编一起来阅读以下内容吧。
关键字:
晶圆
芯片
在SEMICON CHINA 2024,Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者,展示了先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线晶圆级焊接工艺、还...
关键字:
智能制造
晶圆
数据中心
2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行,陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓(GaAs)IPD晶圆、氮化镓(GaN)HEMT晶圆4项成果亮相,展位上的各项产品吸引了众多参...
关键字:
砷化镓
晶圆
氮化镓
业内消息,日本半导体大厂瑞萨电子近日宣布取消对法国半导体企业Sequans Communications所提出的收购案,终止对Sequans实施的TOB(股票公开买卖)。随后 Sequans 公司股价闻讯暴跌近65%,收...
关键字:
瑞萨电子
法国
半导体
Sequans
收购
【2024年1月26日,德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed(...
关键字:
碳化硅
晶圆
电动汽车
Jan. 26, 2024 ---- 英特尔(Intel)与联电(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm,TrendForce集邦咨询认为,此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施,...
关键字:
晶圆
UMC
业内消息,近日国际半导体产业协会(SEMI)发布了《世界晶圆厂预测报告》,报告显示全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以2...
关键字:
半导体
晶圆
富士电机成立于1923年,由Furukawa Electric(古河财阀公司)与Siemens AG之间的资本和技术合作而成。公司的名字来源于古川的“Fu”和西门子的“Ji”,因为西门子的德语发音是日文罗马化的“jiim...
关键字:
富士电机
异步电机
2022年,瑞萨电子在全球MCU市场的份额达到了17%,位居全球第一;在汽车MCU市场,市场份额高达30%,位居全球第一。而在汽车SoC领域,瑞萨电子也在近年来积极拓宽R-Car的产品组合,推出自有核之外的Arm Cor...
关键字:
瑞萨电子
汽车电子
MCU
自动驾驶
Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上
关键字:
晶圆
芯片
据业内信息报道,近日第四届中国(绍兴)集成电路产业大会在浙江绍兴举行,期间举行了中芯集成三期 12 英寸中试线量产暨第一万片晶圆下线仪式。
关键字:
晶圆
中芯集成12 英寸
IQE plc(AIM 股票代码:IQE,以下简称“IQE”或“集团”)全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商,近日宣布将推出全新 8英寸 (200mm) 红、绿、蓝三色( “RGB”)外延晶圆产品组合,...
关键字:
MicroLED 显示器
晶圆
中国,2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries,简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMi...
关键字:
半导体
晶圆
物联网
据业内信息报道,上周中国台湾地区的南部科学工业园区发生了供电电压骤降事故,台积电、联电等全球晶圆大厂均受到不同程度影响,其中联电的部分晶圆被迫报废,其他具体损失有待进一步统计。
关键字:
供电事故
晶圆
联电
台积电
第八届立创电赛共设六大奖项,奖池十分丰厚,总奖金上不封底。最高2万元现金大奖虚位以待,只为寻最牛创意电子作品!
关键字:
瑞萨电子
MCU
【2023 年 5 月 3 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。...
关键字:
碳化硅
晶圆
晶锭