SEMI北美BB值3月升至1.14，创2010年8月以来新高
时间：2013-04-22 22:09:14
[导读]国际半导体设备材料协会(SEMI)18日公布，2013年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.14、创2010年8月以来新高，为连续第3个月高于1。1.14意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值114美元
国际半导体设备材料协会(SEMI)18日公布，2013年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.14、创2010年8月以来新高，为连续第3个月高于1。1.14意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值114美元的新订单。2012年10月的BB值(0.75)创2011年10月以来新低。
SEMI这份初估数据显示，2013年3月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为11.371亿美元、较2013年2月下修值(10.735亿美元)增加5.9%，但较2012年同期的14.5亿美元短少21.3%。与2012年11月(注：近半年来最低点)相比，2013年3月订单金额暴增了58.2%。
3月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为10.016亿美元，较2013年2月下修值(9.747亿美元)上扬2.8%，但较2012年同期的12.9亿元短少22.2%。
SEMI历史数据显示，2013年第1季北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额每个月皆高于10亿美元(注：1-3月分别为10.76亿美元、10.735亿美元、11.371亿美元)，远优于去年第4季表现(注：10-12月分别为7.428亿美元、7.186亿美元、9.274亿美元)。
费城半导体指数18日下跌0.9%，收413.88点，创1月31日以来收盘新低。今年迄今费半指数上涨7.76%，高于去年全年的5.38%升幅。
SEMI这份初估数据显示，2013年3月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为11.371亿美元、较2013年2月下修值(10.735亿美元)增加5.9%，但较2012年同期的14.5亿美元短少21.3%。与2012年11月(注：近半年来最低点)相比，2013年3月订单金额暴增了58.2%。
3月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为10.016亿美元，较2013年2月下修值(9.747亿美元)上扬2.8%，但较2012年同期的12.9亿元短少22.2%。
SEMI历史数据显示，2013年第1季北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额每个月皆高于10亿美元(注：1-3月分别为10.76亿美元、10.735亿美元、11.371亿美元)，远优于去年第4季表现(注：10-12月分别为7.428亿美元、7.186亿美元、9.274亿美元)。
费城半导体指数18日下跌0.9%，收413.88点，创1月31日以来收盘新低。今年迄今费半指数上涨7.76%，高于去年全年的5.38%升幅。
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