ST新天线调谐电路大幅提升LTE智能手机性能

意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布其最新的天线调谐电路(Antenna-Tuning Circuit) STHVDAC-253M 获亚洲一家大型手机厂商采用，用于控制新款 LTE 智慧型手机的智慧型天线调谐功能。

智慧型天线调谐晶片可将无线电讯号收发对外部环境的感应度降至最低，因而为终端用户带来许多优势，包括更强的接收讯号、更少的电话断线次数、更快的数据传输速率以及更长的电池使用寿命。天线调谐功能是利用手机内建天线的固定电感(fixed inductance)和电子控制式电容器(electronically controlled capacitances)来匹配天线频率；天线调谐电路能够精确地控制可调式电容器(如意法半导体的 STPTIC 系列产品)，使天线谐振频率和占用频宽频率完美匹配。

STHVDAC-253M 是一个专用的 ASIC 晶片，整合了三个高压数位类比转换器，使其能够在三个不同的频宽上同时最佳化天线性能。意法半导体的智慧型调谐器采用近期发布的 MIPI RFFE 标准设计介面。行动通讯晶片组厂商将 RFFE 标准用于 RF 模组与各种前端模组的介面技术，例如功率放大器、低杂讯放大器、滤波器、开关、 DC-DC 转换器和天线。

虽然行动装置市场对产品价格的感应度极高，但是装置厂商必须不断地提高用户体验。透过将天线性能提高到一个令客户满意的新水准，意法半导体的解决方案让 LTE 智慧型手机厂商大幅提升用户体验。

在开发和使用 RFFE 标准前，串列周边设备介面(SPI)是工业标准控制介面，客户必须修改驱动电路才能支援天线调谐电路。 STHVDAC-253M可支援MIPI RFFE标准的全部功能，例如扩展模式、触发器和26MHz时脉作业，同时，晶片封装尺寸比其它厂商的解决方案缩减30%，在成本和电路板尺寸上为手机厂商带来更多优势。

意法半导体事业群副总裁暨 ASD 及 IPAD 产品部总经理Ricardo De Sa-Earp表示：「透过提供让终端用户直接受益的解决方案，我们协助许多装置厂商取得市场成功，我们最新的天线调谐电路只是其中的一个实例，而客户的最新产品是对我们最大的鼓励与肯定。」

STHVDAC-253M 样品采用覆晶(Flip Chip) CSP 0.4mm 间距封装，现已开始接受订购。