传苹果计划自行设计下一代iPhone基带芯片
时间：2014-04-09 07:05:00
[导读]【TechWeb报道】4月8日消息，据国外媒体报道，DigiTimes援引业内人士透露的消息称，苹果正计划为2015款iPhone机型自行设计一款基带芯片。据悉这款芯片将由三星和芯片制造商Globalfoundries代工。基带芯片，或是基带处
【TechWeb报道】4月8日消息，据国外媒体报道，DigiTimes援引业内人士透露的消息称，苹果正计划为2015款iPhone机型自行设计一款基带芯片。据悉这款芯片将由三星和芯片制造商Globalfoundries代工。
基带芯片，或是基带处理器，负责手机所有无线通讯功能，是设备相当重要一部分。目前，苹果公司iPhone和iPad产品线的基带芯片是由高通公司提供。
但消息人士透露称，苹果正计划为2015款iPhone机型自行设计一款基带芯片。这个消暗合了苹果正在持续努力增强对芯片设计及生产的掌控。上周有报道称，苹果正就4.79亿美元购日本瑞萨旗下芯片合资公司55%股份进行谈判，而该公司为苹果iPhone生产LCD控制芯片。（露天）
下载文档
