VLSI研讨会 聚焦三大议题

工研院指出，4G的高速传输科技带来新的终端应用，智慧汽车成为众所瞩目的焦点，大会特别邀请飞思卡尔半导体公司车用电子产品集团副总裁罗纳德．马蒂诺（Dr. Ronald M. Martino）探讨汽车电子的最新趋势及挑战。

工研院表示，在物联网与4G等技术的推波助澜下，智慧家庭可望成为继智慧行动设备之后另一个新的消费电子成长领域，为半导体供应商提供更多成长空间，研讨会也邀请全球IP矽智财大厂安谋（ARM）发表「连结实体和虚拟世界的物联网」专题演讲。

此外，今年议程特别规划「晶圆代工厂功能多样化(Foundry Functional Diversification)」的特色议程，邀请台积电(2330)、联电(2303)、Global Foundries、中芯半导体等7家全球领先的晶圆代工厂，分享晶圆代工最新技术及发展趋势。

研讨会将于4月28日一连三天在新竹国宾饭店举行，开幕当天将举办高科技业的年度盛事「2014 ERSO AWARD」颁奖典礼，表扬国内杰出的产业界人士。

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