意法·爱立信将正式关闭 全球裁员规模达1600人

摘要：  爱立信与意法半导体3月19日分拆移动芯片合资公司意法-爱立信(ST-Ericsson)，全球裁员规模达到1600人。

关键字：  爱立信，半导体，移动芯片

爱立信与意法半导体3月19日分拆移动芯片合资公司意法-爱立信(ST-Ericsson)，全球裁员规模达到1600人。

双方已商定采取以下几个主要步骤来分拆意法·爱立信：

1)爱立信将接手LTE多模超薄modem(LTE multimode thin modem)产品的设计、开发和销售，该产品支持2G、3G和4G等多种模式;

2)意法半导体将接手除LTE多模超薄modem以外的现有的意法·爱立信产品及其相关业务，以及部分组装和测试设施;

3)启动意法·爱立信其余业务的关闭工作。

根据监管部门的批准进度，意法·爱立信相关业务预计将在2013年第三季正式完成至两个母公司的移交。

关于裁员问题，双方在声明中称：“此次重组将涉及在全球范围内裁员约1600人，欧洲占500人至700人，其中瑞典占400人至600，德国占50人至80人。”

根据协议，在分拆意法·爱立信之后，爱立信将接收约1800名正式员工及派遣员工，这些员工主要位于瑞典、德国、印度和中国;意法半导体则将接收950名主要在法国和意大利的员工，以支持意法半导体的现行业务和新产品开发。

意法·爱立信还发布任命，自2013年4月1日起，现任意法·爱立信首席运营官的卡尔洛·费罗(Carlo Ferro)将出任公司总裁兼首席执行官，以接替此前已宣布离开公司的迪迪尔·拉莫切(Didier Lamouche)，费罗将在确保意法·爱立信业务连续性的同时完成拆分。

如此前宣布，爱立信已于2012年预提了33亿瑞典克朗来负担实施此项战略方案的开支。多模超薄modem业务预计将于第四季度完全并入爱立信，并作为一个独立部门进行运作。目前最乐观的估计是其在2013年第四季度将产生约5亿瑞典克朗的运营亏损，主要原因在于研发支出的上升，