2011年全球半导体市场成长4.5%

【导读】资策会MIC 指出，在 3G、智慧型手机与平板装置(Tablet) 的风潮下，我国 IC设计业者在相关新产品应用IC的推出相对落后，减弱近期的成长动力， 2011年甚至出现下滑的风险。2011年第一季Q1由于产业淡季、联发科营收衰退与台币升值等因素，产值滑落至近期低点。第二季则因日本大地震影响供应链的预期心理下，客户备货较为积极使成长率高于预期，第三季有下游旺季效应与新产品量产，产值可望再成长10

摘要：  资策会MIC 指出，在 3G、智慧型手机与平板装置(Tablet) 的风潮下，我国 IC设计业者在相关新产品应用IC的推出相对落后，减弱近期的成长动力， 2011年甚至出现下滑的风险。2011年第一季Q1由于产业淡季、联发科营收衰退与台币升值等因素，产值滑落至近期低点。第二季则因日本大地震影响供应链的预期心理下，客户备货较为积极使成长率高于预期，第三季有下游旺季效应与新产品量产，产值可望再成长10%以上。

关键字：  半导体，  晶圆，  3G，  智慧型手机，  平板装置

资策会产业情报研究所(MIC)预估， 2011年全球半导体市场规模约为3，138亿美元，成长率为4.5%。 2011年全球半导体市场成长动能将趋缓，我国半导体业将呈现缓步成长格局，以晶圆代工较具成长空间， IC设计产业前景则趋于保守成长趋缓，而记忆体产业将出现较高之经营风险，相对积弱且恐面临财务压力。

资策会MIC 指出，在 3G、智慧型手机与平板装置(Tablet) 的风潮下，我国 IC设计业者在相关新产品应用IC的推出相对落后，减弱近期的成长动力， 2011年甚至出现下滑的风险。2011年第一季Q1由于产业淡季、联发科营收衰退与台币升值等因素，产值滑落至近期低点。第二季则因日本大地震影响供应链的预期心理下，客户备货较为积极使成长率高于预期，第三季有下游旺季效应与新产品量产，产值可望再成长10%以上。

资策会 MIC 副主任洪春晖表示，虽然 2010年半导体市场在受到金融风暴冲击之后大幅弹升，但整体产业竞争态势大幅变动，产业版图重整，长期终端应用产品市场成长力道趋缓，导致全球半导体市场恢复缓步成长步调。2010年台湾半导体产业短期呈现弹升动能，惟 DRAM 产业受挫较深，与国际大厂的差距进一步扩大。此外，中国大陆半导体市场具潜在商机，过去台湾IC设计产业成功利用中国大陆市场，抢进通讯晶片领域，惟大陆本土业者挟政策支援之优势崛起，对我业者将逐渐形成威胁，业者宜及时思考因应策略及办法。

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