CEVA-XC323通信处理器荣获《今日电子》杂志年度产品奖

摘要：  获奖巩固 了CEVA在用于基带处理器DSP技术领域的领导地位；CEVA-XC323 DSP为LTE终端和基础架构应用带来软件定义无线电功能

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全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-XC323™ 通信处理器荣获《今日电子》杂志2010年“年度产品奖”。

CEVA-XC323瞄准下一代4G终端和基础设施市场，其架构经过专门设计，能够克服开发高性能软件定义无线电多模解决方案对功耗、上市时间和成本的严苛限制。它以软件形式支持多种无线接口，包括LTE-A、LTE、TD-LTE、WiMAX 16m、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、GSM和CDMA。

CEVA-XC323为可扩展架构，可以满足全系列无线基带设计，包括手机与智能电话、平板电脑和数据卡，以及毫微微基站(femtocell)、微微基站 (picocell) 和宏基站(macrocell) 等各种需求。

CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman称：“我们很荣幸CEVA-XC323获得《今日电子》评审小组的认可。获颁这一享誉业界的年度产品奖证明CEVA-XC323可为中国乃至世界各地的客户带来显着的优势。通过使用CEVA-XC323，客户可以采用软件定义无线技术来提高LTE多模处理器设计的性能和灵活性，并缩短上市时间。”

CEVA在全球DSP授权市场占据78%的市场份额 (注1)，并且是世界第一的蜂窝基带处理器部署DSP架构，2010年第三季度带有CEVA DSP内核的基带处理器出货量占36% (注2)。目前，全球八大手机OEM厂商中就有七家出货由CEVA DSP助力的基带处理器，而全球出货的手机产品中，每三部手机就有一部使用了CEVA DSP内核。

总体上，CEVA公司拥有超过35家应用于2G、3G和4G解决方案的无线客户，至今为止获得12款LTE设计采纳。由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器出货量已经超过10亿个，其中包括三星公司的全球首个商用LTE芯片组。随着手机行业将更多设计转向由CEVA助力的无线半导体客户，如博通 (Broadcom)、英飞凌 (Infineon)、三星(Samsung)、展讯(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威盛 (VIA Telecom)，CEVA的市场份额将会继续增长

注1：市场份额数据来自Linley Group 最新出版的 “Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009”报告
注2：数据来自全球研究及顾问公司Strategy Analytics