新薄膜封装的MEMS

时间：2014-06-06 17:46:48

关键字： MEMS 封装薄膜 PANASONIC

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[导读]【导读】Panasonic and imec日前发表了一项新的MEMS技术，他们使用一种特殊的SiGe（硅锗化合物）薄膜封装方式，研发出目前业界同时具备最高Q值与低电压的MEMS震荡器。 Panasonic and imec日前发表了一项新的MEMS技

【导读】Panasonic and imec日前发表了一项新的MEMS技术，他们使用一种特殊的SiGe（硅锗化合物）薄膜封装方式，研发出目前业界同时具备最高Q值与低电压的MEMS震荡器。

Panasonic and imec日前发表了一项新的MEMS技术，他们使用一种特殊的SiGe（硅锗化合物）薄膜封装方式，研发出目前业界同时具备最高Q值与低电压的MEMS振荡器。

该振荡器在真空封装的薄膜内，产生扭力震动的模式，以达成高Q值的成就，并藉此完成低功秏的效果。而这项技术将可广泛用在不统领域上，包含汽车电子与消费性产品。