当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
[导读]【导读】爱立信与意法半导体成立一家合资公司 昨天,爱立信和意法半导体联合宣布,双方将通过整合爱立信移动平台(EMP)与意法半导体旗下的ST-NXP Wireless公司,共同成立一家合资公司。    ST-N

【导读】爱立信意法半导体成立一家合资公司
    昨天,爱立信和意法半导体联合宣布,双方将通过整合爱立信移动平台(EMP)与意法半导体旗下的ST-NXP Wireless公司,共同成立一家合资公司。 
   
    ST-NXP Wireless公司是意法半导体与NXP(恩智浦半导体)共同成立的合资公司,意法半导体拥有80%的股权。 
   
    爱立信与意法半导体将各自持有合资公司50%的股份,并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。目前主流的手机企业中,只有摩托罗拉一家还不是合资公司的客户。 
   
    合资公司将不会拥有自己的芯片生产线,全球员工总数近8000人,2007年备考(pro-forma)销售额约36亿美元。 
   
    新公司将采用无芯片生产线的运营模式,利用意法半导体和其他代工厂的半导体技术和制造能力为其制造产品。 
   
    在目前的手机芯片市场,领头羊为高通和德州仪器,业界分析认为,爱立信和意法半导体此举将对高通和德州仪器形成有力挑战。 
   
    意法半导体将为这个合资公司带来多媒体和设备互联解决方案,以及2G/EDGE移动平台和强大的3G产品组合,包括意法半导体与诺基亚、三星和索尼爱立信等手机制造商的良好客户关系。 
   
    爱立信为合资公司带来3G和LTE平台技术,以及索尼爱立信、LG和夏普等优质客户资源。 
   
    目前正在整合的合资公司是全球五大手机厂商中四大厂商的主要供应商,而该五大手机厂商的手机出货量占据全球接近80%的市场份额。 
   
    爱立信表示,规模经营对无线及移动通信行业而言至关重要。通过利用和拓展爱立信移动平台与ST-NXP Wireless公司现有的战略合作关系,两家母公司具有互补性的产品组合将会给合资企业带来经营规模和企业合并的协同效应。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

贝克曼库尔特目前已成为MeMed Key免疫分析平台和MeMed BV检测技术的授权经销商 在原有合作的基础上,继续开发适用于贝克曼库尔特免疫分析仪的MeMed BV检测 加州布瑞亚和以色列海法2024年5月16日...

关键字: BSP IO 检测技术 免疫分析仪

英国英泰力能的燃料电池是可产业化的产品解决方案 英国首个专为乘用车市场开发的燃料电池系统 在 157kW 功率下,此燃料电池比乘用车的其他发动机更为强大 &...

关键字: ENERGY INTELLIGENT 氢燃料电池 BSP

深爱人才,共赴"芯"程 深圳2024年5月15日 /美通社/ -- 5月11日,深圳国资国企"博士人才荟"半导体与集成电路产业专场活动在深圳市重投天科半导体有限公司(简...

关键字: 半导体 集成电路产业 BSP 人工智能

武汉2024年5月15日 /美通社/ -- 北京时间4月26日-5月4日,2024 VEX 机器人世界锦标赛于美国得克萨斯州达拉斯市举办。本届 VEX 世锦赛为期九天,设有 VIQRC 小学组/初中组、V5RC 初中组/...

关键字: 机器人 BSP RC POWERED

上海2024年5月15日 /美通社/ -- 由生成式人工智能(AI)驱动的临床阶段生物医药科技公司英矽智能宣布,与复星医药(600196.SH;02196.HK)合作开发的潜在"全球首创"候选药物IS...

关键字: ISM BSP PC 人工智能

上海2024年5月13日 /美通社/ -- 5月8日,浦东新区国资委组织陆家嘴集团等9家区属企业与立邦中国召开合作交流会,旨在贯彻落实浦东新区区委、区政府工作要求,进一步放大进博会溢出带动效应,持续扩大区属企业与进博会重...

关键字: BSP 数字化 自动化立体仓库 智慧园区

上海2024年5月13日 /美通社/ -- 在数字化时代,高效的税务管理和ERP系统成为企业发展的关键。为了满足这一需求商应信息科技与Exact Software 易科软件就金四全电票税系统与ERP系统集成及商务合作建立...

关键字: AC 软件 BSP 数字化

北京2024年5月13日 /美通社/ -- 5月11日,鲲鹏昇腾开发者大会2024期间,华为举办"昇思AI框架及大模型技术论坛",软通动力数字基础设施与集成事业部总经理谢睿受邀出席、软通动力...

关键字: AI 模型 BSP 精度

2023/24 财年收入降至 15.50 亿欧元(上一年同期:17.91 亿欧元) 调整后息税折旧摊销前利润率为 24.8% 居林和莱奥本的半导体封装载板生产将于 2024/25 财年末开始 2024/...

关键字: BSP 半导体封装 印制电路板 汽车

上海2024年5月14日 /美通社/ -- 固特异 SightLine 智能轮胎技术解决方案荣获中国电子行业主流媒体《中国电子报》颁发的 2024 汽车芯片优秀产品奖。本次获奖是对固特异研发成果的高度认可。固特异致力于引...

关键字: 汽车芯片 轮胎 BSP SI
关闭
关闭