由日月光、恩智浦合资组建 封装测试厂日月新半导体揭幕

【导读】由日月光、恩智浦合资组建 封装测试厂日月新半导体揭幕  
    进行半年的日月光与恩智浦(NXP)苏州封测厂合资案终于完成所有程序，并将该厂命名为日月新半导体(ASEN Semiconductors)，双方于9月28日举行新厂开幕典礼。日月光拥有该厂60%的股权，此举等于日月光在大陆增加新的据点，使其在大陆市场占据更有利的位置。  

    日月新半导体位于苏州工业园区内，日月光拥有该合资公司60%股份，恩智浦持有另外 40%；董事会则由双方的高阶管理团队组成。日月新半导体初期会致力于移动通信业务，未来会将业务拓展至其它领域。为了满足客户的需求，日月新半导体将提供多元化的封装服务，如低脚数方形扁平无引脚封装(LPC QFN)、薄型球栅阵列封装(LFBGA)、小型引脚(SO)、超薄缩小形封装(TSSOP)和其它符合手机应用的封装项目。 

    日月光表示，日月新初期仍以服务恩智浦为主，未来将扩大客户群以增添商机。日月新利用恩智浦在苏州既有的封装及测试设备投入生产，未来将根据市场需求扩充设备，运营将更具弹性，包括吸收客户、建立产能，加上既有的人才、基础建设等基础，都会比单一公司经营为 
佳。 

    日月新人员规模为目前的170人，中长期而言，日月光和恩智浦希望未来4年员工人数能增加到2000人，多脚表面贴装(multi leads SMD)封装及表面贴装(SMD)封装月产能将分别达到9000万和1500万颗，专注于移动通信及消费电子等领域。 

    日月光集团运营官吴田玉表示，未来将提供客户最佳化的封装和测试技术，缩短产品进入市场的时间，并确保客户获得高质量与高性能的产品。恩智浦运行副总裁暨全球制造官Ajit Manocha则表示，此次合作也印证恩智浦在封测领域实行资产轻量化策略的理念，期望在成本及质量上创造附加价值。 

    日月光自年初并购大陆封测厂威宇科技之后，效益逐渐显现。虽然威宇毛利率仍低于集团平均，不过成长状况优于集团增长幅度。对日月光而言，不仅受惠于恩智浦将提高对日月光的下单比例，同时也因此而提高通讯占营收比重，以强化其在通讯应用的市场占有率。