[导读]【导读】台积电成OmniVision转投资CSP厂晶材最大股东
CMOS影像传感器供货商豪威(OmniVision Technologies),宣布终止了与其转投资公司台湾精材科技(XinTec)之间的设备采购协议。双方的共同决定是因为台积电
【导读】台积电成OmniVision转投资CSP厂晶材最大股东
CMOS影像传感器供货商豪威(OmniVision Technologies),宣布终止了与其转投资公司台湾精材科技(XinTec)之间的设备采购协议。双方的共同决定是因为台积电(TSMC)最近收购了精材科技的大多数股权,成为精材的单一最大股东。
根据双方原本的协议,精材科技同意向OmniVision提供芯片级封装(CSP)服务。OmniVision还同意透过精材科技采购最多达5,000万美元的设备,安装在精材科技的厂房之内,完全用于为其提供CSP服务等目的。
OmniVision表示,精材科技曾在该公司CSP方面的需求上扮演重要角色,未来台积电入主精材之后,将进一步强化双方的合作关系。
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