英特尔IDF：重新开始，着眼于45纳米工艺要打“翻身仗”

【导读】英特尔IDF：重新开始，着眼于45纳米工艺要打“翻身仗”    
    继一年来的艰难跋涉之后，英特尔总裁兼首席执行官Paul Ottelini急于扭转不利局面。日前他信心百倍地出现在公众面前，强调英特尔的工艺技术领先于半导体业内的其它竞争对手，并暗示英特尔正在重新上路。 

    英特尔在IDF上发布了众多产品和技术突破 
  
    有人问道，在英特尔2006秋季信息技术峰会(IDF)上发布的众多产品和技术突破，能否改变人们认为英特尔竞争优势正在下降的普遍印象。Otellini表示，这是朝着正确方向迈出的一步。“人们的印象不会一夜之间就发生改变。”他说，“这是一个逐渐的过程。你可以看到，英特尔正在重塑自己、重建其产品线和变得更有竞争力。” 

    由于一连串失误和来自AMD的竞争增强，英特尔处境不佳。本月初，英特尔宣布将在2007年中期以前裁员10500人，是其重组计划的一部分。 

    Ottelini在IDF开幕式上发表主旨发言时重申了英特尔激进的技术路线图。他表示，英特尔将在2010底以前把每瓦性能提高300%。Ottelini夸耀了英特尔相对于竞争对手的处理技术优势，指出英特尔仍然是唯一一家供应65纳米产品的半导体供应商。Ottelini表示，本月英特尔65纳米产品出货量首次超过90纳米。 

    他表示，英特尔65纳米处理器的销量已超过4000万个，“而业内其它厂商的销量几乎是零。”目前已出65纳米样片的包括英飞凌手机芯片，并计划年底上市量产；AMD64微处理器则进入90纳米工艺，明年将“绑定”特许完全转向65纳米。Otellini表示，英特尔计划在下个季度完成其首个45纳米设计。他说，英特尔预计在2007年下半年以前开始生产45纳米芯片。 

    随后，IDF上，英特尔首席技术管Justin Rattner的致辞披露了公司一个全新tera-scale研发计划，表明服务器数据中心受到网络带宽爆炸性的需求驱动，需要面临新的挑战，性能更要达到1 trillion Tflops/s以及1000吉(千兆)带宽。同时，Otellini还提出下一代家用电脑设计的征集，奖金高达百万美元，要求当然是要采用英特尔酷睿2双核处理器并基于英特尔欢跃技术。 

    Otellini对酷睿2双核处理器的早期成就表示肯定，他称其为公司有史以来虽快达到量产目标的产品——量产开始60天之内发货量已突破500万颗。IDF上，英特尔发布了面向银行自动取款机和销售点收银机等应用的酷睿2双核E6400和T7400处理器，表示新产品在嵌入式应用方面能够提供延长生命周期的支持。 

    最后，Otellini介绍了关于英特尔即将推出的面向PC和通用服务器市场的四核处理器的一些细节情况，表示英特尔将以领先的硅技术引领高能效表现新时代，并解读万亿次级研究原型硅片具三大主要创新。 

    第一款四核处理器将于11月份出货，目标用户为热衷电脑游戏的人群和内容创作者，命名为英特尔酷睿2四核处理器至尊版。与现在的英特尔酷睿2双核处理器至尊版相比，它的性能将达到67%的惊人提升。主流的四核处理器将于2007年第一季度出货，命名为英特尔酷睿2四核处理器。服务器方面，为两路服务器设计的四核英特尔至强处理器5300系列将于今年出货。此外，为刀片式服务器设计的全新50瓦低功耗的四核英特尔至强处理器L5310也将于2007年第一季度出货。