半导体下半年景气不如预期悲观

【导读】半导体下半年景气不如预期悲观         七月底台湾各家半导体大厂相继举行法说会，由于对PC需求看法保守，以及对过高库存水位充满疑虑，各家大厂对第三季营收季成长率预估，均介于1％至5％的低个位数百分比间，台积电更认为第三季营收会较上一季衰退。不过，随着八月营收陆续公布，原本最不被市场看好的硅品，营收居然创下历史新高，台湾半导体业界也开始思考，是否对下半年景气过度悲观了。       今年芯片市场景气走法多变，的确让半导体厂难以对未来三个月或六个月营运表现，有个明确的预测数字。事实上，会出现这种诡谲景气变化，与电子产品生命周期愈缩愈短有关系，也因此，半导体厂如何控管资本支出，就成为值得深入讨论的话题。       封测厂端表现出色，与其资本支出严格控管有很大关系。其实封测代工厂在2001年的景气大衰退期之后，相互间整并风潮持续，体质不佳的二、三线小厂已被迫退出市场，在竞争同业愈来愈少之际，各家厂商又转向追求获利，不再盲目扩大资本支出追求市占率，当然有助于缩短不景气时间点，也能维持高度的营运效率。这由近几年来，封测厂的资本支出对营收比例（Capex to Sales），一直维持10％至30％的低档区间，就可得到证实。       相反的，在前段晶圆代工市场上，市场竞争压力却是愈来愈高。除了台积电、联电、新加坡特许等全球前三大代工厂，还算有计划地扩增十二吋厂产能外，但是第四大厂上海中芯国际扩产动作之积极，产能开出速度之快，已经让整个晶圆代工市场产能有些失控，何况还有三星、东芝、IBM等IDM厂加入战局。也因此，03年后晶圆代工厂的资本支出对营收比，震幅起伏很剧烈，现在仍维持在40％高档区。       由此来看，随着市场景气一升一降，后段封测厂间有效控制资本支出，同业竞争又趋于缓和，与资本支出急增急降、竞争同业愈来愈多的前段晶圆代工厂相较，只要今年第四季维持平稳旺季表现，看起来后段封测厂营运状况，一定会比前段晶圆代工厂还要好。