2013年eMCP销售成长超越eMMC

2013年的前四大供应商包括三星、东芝(Toshiba)、海力士(SK Hynix)与SanDisk，总共占2013年整体营收的95.4%，较前一年约90%的市占率成长更多。此外，Gartner指出，随着供应商持续在低成本智慧型手机增加eMCP的应用支援， 从而使得 eMCP 在2013年的销售成长比 eMMC 更高。

2012-2013年全球eMMC/eMCP供应商营收(单位：百万美元)

符合 JEDEC 标准的eMMC记忆体正式名称为 JESD84-B50 嵌入式多媒体卡(eMMC)电气标准，目前最新版为5.0。eMMC由JEDEC所定义，是一款包括快闪记忆体与快闪记忆体控制器的嵌入式非挥性记忆体系统。该标准旨在简化应用程式介面设计以及经由一些底层快闪记忆体来减轻主机处理器的管理任务。大约在两年前，我们看到嵌入式多晶片封装(EMCP)记忆体出现，这是搭配额外 DRAM 模组的 eMMC 记忆体，针对加速低成本智慧型手机上市而开发。

各种行动记忆体系统在成本与速度之间的相对位置

Gartner公司首席分析师Brady Wang表示，令人意外的是eMCP的销售在2013年出现了较高的成长。他还指出，针对 eMMC 与 eMCP 的 MLC NAND 解决方案将在2014年出现较高的采用率，特别是在智慧型手机与平板脑中。这将可满足市场对于提高储存空间同时降低成本的需求。

eMMC 和 eMCP 记忆体均包含控制器。但有些供应商则利用自家开发的控制器，来取得竞争优势。Brady Wang表示：「包括SNKD、东芝和三星等 NAND 快闪记忆体供应商仍使用in-house控制器。由于 NAND 快闪记忆体几何变化快，以及 不同供应商之间的NAND 快闪记忆体晶片配置略有不同，因此重要的是控制器供应商与晶应之间必须建立密切的关系。这就是 in-house 控制器的优点之一，而另一项优势就在于成本。」

对于行动记忆体来说，成功的案例虽多，但也存在挑战。Brady Wang指出，速度和性能就是其中的2项挑战，还有，行动记忆体也难以达到高性能处理器的要求。因此，他预期，通用快闪储存(UFS)记忆体可望在2014年下半年首次看到应用出现，但一开始仅限于十分高阶的旗舰产品应用。

UFS记忆体的优点(相对于 eMMC / eMCP 记忆体)是性能更佳、容量更高、更宽频宽、更好的IOPS以及为多执行绪应用实现最佳化性能。根据Brady Wang表示，UFS采用序列介面(eMMC是平行介面)以及非同步 I/O (eMMC是同步 I/O)，使其能够更有效率地移动在主处理器和大容量储存之间实现数据传输。

Brady Wang指出，目前UFS的成本和功耗都比eMMC更高，因此限制其采用率。然而，随着需要高性能记忆体的多核心架构导入，UFS已经蓄势待发。「虽然UFS的功耗比eMMC更高，但其能源效率也更好。」Brady Wang预期 UFS 可望出现在高阶的智慧型手机、平板电脑以及ultrabook，而 eMMC 则仍然是中低阶行动应用的最佳选择。

此外，他还指出， SATA 固态硬碟(SSD)将成为 UFS 在Ultrabook应用的竞争对手。最后，Brady Wang强调， UFS 并未具备与eMMC的向后相容性，因而可能减缓 UFS 在一些 eMMC 应用领域中被采用的速度。