松下新电极膜削减触摸面板制造成本

为了把形成电极布线的蚀刻工序由两次减为一次，松下新开发了两面均贴有铜箔的树脂膜，通过一次蚀刻加工即可在两面形成布线。以前则要对单面贴有铜箔的两张树脂膜依次进行蚀刻加工来形成布线，然后把两张树脂膜粘合在一起。此次开发的电极膜也省去了该粘合工序。而且，省去粘合工序还可提高两层电极的位置精度，从而提高触摸面板的灵敏度。通过将树脂膜由两张减为一张，电极膜的厚度和重量也减至原来的约1/2。

此外，采用新技术还可缩小触摸传感器部分（网孔部分）和外周部分的布线宽度，使布线变得不容易看到，还能减小边框和遮光板等画面周围部分的宽度，实现窄边框。触摸传感器部分的布线宽度可由原来的5m减至3m，外周部分的布线宽度可由原来的50m减至20m。通过使树脂膜与铜箔的粘合强度由2N提高到7N，即使铜布线更细，也不容易从树脂膜上剥落，确保了粘合性。这是通过把以前的在树脂膜上蒸镀铜的方法改为利用粘合剂粘贴铜箔的方法实现的。

松下还提供电极布线图案设计业务。该公司提到了三个设计重点，即减少波纹、提高灵敏度、提高光透射率。该公司将根据自家生产的电极膜的特性，向客户提供最佳的电极布线设计