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[导读] 据国外媒体报道,台积电准备推出新的制造工艺,以应对来自其他定制半导体元件厂商的竞争。公司联席CEO刘德音周二在美国加州圣何塞的一次活动上表示,台积电最早会在明年年末上马10纳米制造技术。刘在活动中向客户介

 据国外媒体报道,台积电准备推出新的制造工艺,以应对来自其他定制半导体元件厂商的竞争。

公司联席CEO刘德音周二在美国加州圣何塞的一次活动上表示,台积电最早会在明年年末上马10纳米制造技术。

刘在活动中向客户介绍了公司的计划。他指出:“我们的目标是在2016年年末前开始生产你们需要的产品。”他称台积电正在这方面产生费用,以确保公司有足够的产能满足买家的需求。

去年,台积电终结了三星垄断苹果处理器生产长达七年的历史。该公司目前还在与三星及英特尔竞争,从全球最大的科技公司客户那里获取价值数十亿美元的订单。彭博社上周曾报道,三星已经夺回下一代iPhone芯片生产的生意,而台积电的长期客户高通也在给这家韩国公司订单。

苹果与高通等公司依赖芯片工厂生产他们设计的芯片。台积电一向在芯片制造行业扮演主流角色,其产品在全球的智能手机与平板电脑组件中占很大比例。三星、英特尔以及其他公司都在试图进入这一领域。

在半导体元件上使用更窄的线路,可以让制造商改进芯片性能,或是提高产能。台积电表示,公司的10纳米制程会使其领先于其他竞争者。

台积电定于4月16日公布第一季度财报。公司在财报发布时会提供对下一季度的业绩预测。

台积电在一月时曾表示,公司预计今年的资本开支在115亿新台币到120亿新台币之间,较去年的95亿新台币高21%到26%,甚至超过2013年创下的97亿新台币的最高纪录。

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