全球IC巨擘 共话产业蓝图

2015年的全球半导体行业受整体经济增速放缓的影响而一直蛰伏蓄势，2016年成为了集成电路产业巨大变革开端的一年。随着国家“十三五”规划的正式实施，受到“中国制造 2025”、“互联网+”行动指导意见以及《国家集成电路产业发展推进纲要》的带动和影响，作为国民经济、技术和社会发展的重要支撑，中国集成电路产业迎来了巨大的机遇和挑战，全球半导体和信息技术行业的格局也将受其影响而面临调整和变革。

10月27日，由武岳峰资本主办的“2016武岳峰集成电路产业高峰论坛”在上海浦东顺利召开。本次论坛是齐聚全球集成电路产业领军人物的业内盛会，全球顶尖企业的领袖、产业专家、投资人及政府主管领导汇聚一堂，以“深入探讨全球战略趋势、共话集成电路产业蓝图”为主题，凝聚行业共识、探索产业动向、以求共同推进世界集成电路产业的进一步新发展。

主办方武岳峰资本创始合伙人潘建岳主持、创始合伙人武平博士为此次高峰论坛致开幕辞,提出了“中国机会也是全球半导体产业的机会，中国战略也将是全球战略的重要环节。武岳峰资本受益于各方的支持，愿意为世界集成电路产业各界搭建一个产业内各领域信息互通、探索合作的交流平台，共同推进产业的前行。”

原国家工业和信息化部电子信息司司长、国家集成电路投资基金有限公司总经理丁文武先生，在论坛上不仅介绍了中国集成电路产业的发展现状、国家大基金对产业的未来规划和投资进展，还提出了“基金”+ “企业、区域、资本、项目”的思路来实现主体、产业、力量和规模的集中，表达了各界在进行自主研发、国际合作与并购的同时，更应着眼于产业链布局和产业落地的殷切期望。

集成电路产业的战略投资与并购成为2016年的新热点，引起了业界领袖们的高度关注。武岳峰集成电路产业基金投资人台湾联发科技董事长蔡明介先生受邀在论坛上发表了讲话。他不但与现场嘉宾们分享了他作为台湾企业通过武岳峰资本参与中国半导体产业投资和发展、促进了两岸交流的感受，还对武岳峰集成电路产业基金“市场化、专业化、国际化”精准定位做了肯定评价。

参与此次高峰论坛的还有(排名不分先后)：华芯投资总裁路军、新思科技总裁暨联席执行长陈志宽、国家 01 专项专家组组长、清华大学微电子所魏少军所长、上海科技创业投资(集团)有限公司总经理沈伟国、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学、亦庄国际投资发展有限公司总经理王晓波、美国Lam Research首席执行官Martin Anstice、清华大学长三角研究院院长王涛、兆易创新科技股份有限公司CEO朱一明、美国芯成半导体 CEO韩光宇、ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、台积电中国区负责人罗镇球，Global Foundry 中国区总经理 Wallace Pai、等全球顶尖企业的领袖、产业专家和投资人。上海市经信委、发改委、嘉定区政府等政府部门领导，Samsung、SK、KIG、中保双创基金、招商银行等国际、国内一流产业投资机构也参加了本次论坛。

在论坛最热烈的产业精英高峰对话的环节中，与会领导专家们就中国国家集成电路产业战略思考、中国IC企业的全球发展策略与世界IC企业的中国战略、集成电路产业跨国并购整合经验探讨与分享等三个主题各抒己见，魏少军所长总结的“坚持”、“开放”、“合作”“融合”，以及多位专家领导提及的“创新”和“耐心”，成了此次领袖观点的关键词。

论坛在主持人武岳峰资本创始合伙人潘建岳先生的总结发言中走向尾声。他强调，本次高峰论坛精英齐聚、共话全球集成电路产业蓝图，是业内少有的机会。希望高峰论坛打造的沟通平台可以继续延伸，能够为中国乃至世界的集成电路产业的发展略尽绵薄之力。