12寸晶圆需求大，为SOI工艺制程爆发打下坚实基础

 中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺先进制程。根据MarketsandMarkets 最新预估，SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元，2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%。其中，亚太区晶圆厂将是主力客户。

SOI之所以能快速增长，主要来自消费类电子市场增长、成本下降以及芯片对于低工耗功能的需求快速攀升。尤其来自12吋晶圆的需求将于2022成为SOI最大的市场。

许多亚太区客户正在大量采用SOI工艺制程生产芯片，其芯片还涵盖消费类芯片、智能手机客户以及资通讯预料也是SOI在2017-2022年之间成长最快的市场。IC客户博通(Broadcom)、 Qorvo、高通( Qualcomm)、Murata也在计划启动12吋芯片投产计划。

前不久落户成都的GLOBALFOUNDRIES晶圆厂使用22nm FD-SOI工艺，可以把电压做到0.4V，非常适合移动、IoT物联网芯片等低功耗，而且成本低廉，这是GF主攻FD-SOI工艺的原因。

上海华力微电子去年底宣布投资387亿元建设第二座12吋晶圆厂，工艺路线是28nm、20nm及14nm FinFET，月产能4万片晶圆，预计2018年试产，2022年量产。但其二期晶圆厂有可能采用FD-SOI工艺。

同样是位于上海的新傲2015年就开始生产8吋SOI工艺了，使用的是法国Soitec的Smart Cut技术。新傲科技正在规划量产12吋RFSOI晶圆。

中国的上海硅产业投资有限公司则于2016年收购14.5%的Soitec股权。其任务是建立半导体材料产业生态系统，聚焦于超越摩尔定律。也被视为是布局SOI的重要举措。

FD-SOI与FinFET工艺的孰优孰劣很难一言而尽，先进逻辑工艺自28纳米节点分野之后，FinFET与FD-SOI工艺的争论就开始出现。尽管FinFET目前占据上风，但FD-SOI也有可取之处，特别是在低功耗方面。FinFET的主要支持者是英特尔、台积电、中芯国际、联电;FD-SOI主要是IBM、ST意法半导体、三星、GLOBALFOUNDRIES等。

其实FinFET与FD-SOI。两种技术其实师出同门，两种技术都是由台积电前技术长胡正明发明。不过，它们在半导体厂商中的受追捧程度不同。