两名博通高级芯片工程师已确认跳槽至苹果

时间：2014-04-14 09:28:54

关键字：博通芯片工程师苹果

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[导读]4月9日消息，根据国外媒体的最新报导，有网友在职场社交平台LinedIn中发现，无线半导体制造商博通（Broadcom）旗下高级基带硬件工程师PaulChang已经跳槽至苹果公司。据了解，PaulChang并不是唯一一位从博通离职的高级

4月9日消息，根据国外媒体的最新报导，有网友在职场社交平台LinedIn中发现，无线半导体制造商博通（Broadcom）旗下高级基带硬件工程师PaulChang已经跳槽至苹果公司。据了解，PaulChang并不是唯一一位从博通离职的高级工程师，另一位名为XipingWang的芯片专家也已经跳槽苹果。

报导称，这两名工程师都在博通工作了10年以上的时间，在芯片架构设计方面积累了大量的经验，苹果将他们招入公司就是为了自家芯片的设计及开发。我们在一天前曾经听到这样的传闻：苹果正在仔细考虑创立一个负责设计未来iPhone基带处理器的研究和开发团队，主要是为2015年做准备。

也就是说，苹果计划在2015年自产iOS产品的LTE芯片等基带部件，而不再依靠高通。目前iOS产品的处理器——即A系列芯片已经由苹果完全自主开发，如果该公司能够进一步掌控LTE芯片的设计和开发，对于未来iOS产品的开发无疑将更为主动。