[导读]根据SEMI(半导体设备材料协会)最新报告显示,2013年全球半导体设备销售总金额达到315.8亿美元,台湾市场在晶圆代工以及封测厂商的积极投资下,连续第二年成为设备销售金额最高的地区,金额达到105.7亿美元,预计今年
根据SEMI(半导体设备材料协会)最新报告显示,2013年全球半导体设备销售总金额达到315.8亿美元,台湾市场在晶圆代工以及封测厂商的积极投资下,连续第二年成为设备销售金额最高的地区,金额达到105.7亿美元,预计今年在记忆体相关投资的复苏下,台湾可望再度蝉联第一的市场。
该研究报告指出2013年全球半导体总订单金额为315.8亿美元,2012年销售金额则为369.3亿美元,投资类别则涵盖了晶圆处理、组装及封装、测试及其他前段设备,其他前段设备包括光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造及晶圆厂设施设备。
除了台湾与中国外,其他地区半导体产业的设备支出率均呈现下滑状态,北美市场在2013年以52.6亿美元的销售金额超越南韩跻身第二名;南韩则滑落至第叁名,地区销售金额降低41%。
半导体、IC族群因位居科技产业上游,向来被视为看待未来电子景气风向球指标,近期对少相关研究报告已显示,半导体景气逐步回温。例如今年1月北美半导体设备製造商订单及出货的B/B值1.04,连续四个月维持在1以上水準,不少业界人士认为,是市场成长的好徵兆。
在全球股市方面,也开始反应这项利多消息。以科技股为主的美国那斯达克(NASDAQ)与费城半导体指数,今年以来各上涨2.0%与5.6%。台北股市近期在半导体、光电、零组件、通信网路等涨幅也优于上柜指数,其中半导体指数大涨21.7%,表现最为强悍。
另外,晶圆大厂台积电也上修今年第一季的营运展望,预告半导体产业春燕到,台积电近期股价也平均大涨3%,同步领涨电子族群指数。素有“景气铁嘴”之称的硅品董事长林文伯在今年开春的法说会上也透露,订单水温优于预期,看法比台积电董事长张忠谋预估的5%还乐观。
半导体当领头羊,也连继带动相关供应链如世界先进、力旺、汉微科等台积电大联盟及其他半导体股大涨,其他像包括耗材与零组件的崇越、检测与设备族群如弘塑、闳康、翔名,以及自动化设备厂盟立、与无尘室大厂汉唐等,业绩也跟着吃香喝辣。
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