SEMI：2013年全球硅晶圆收入达75亿美元 同比降13%

2月12日消息，据SEMI(国际半导体设备与材料协会)调查，全球硅片2013年收入较2012年同比下降13%，而硅晶圆面积出货量增长0.4%。

硅晶圆2013年总出货面积为90.67亿平方英寸，略高于2012年的90.31亿平方英寸。2013年硅晶圆营收总计达75亿美元，低于2012年的87亿美元。

SEMISMG主席及信越半导体的企业规划部总经理HiroshiSumiya表示，年度半导体硅出货量水平在过去三年一直基本平稳。然而，行业收入在过去两年已有所下降。

SEMI:2008-2013年晶圆出货量及收入

2008    2009    2010    2011    2012    2013
出货面积(百万平方英尺)

8137    6707    9370    9043    9031    9067
收入(10亿美元)    

11.4    6.7    9.7    9.9    8.7    7.5