诺信展出全新高速精确FX SL AOI检测仪

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元器件交易网讯 10月28日消息，据外媒Tomshardware报道，全球自动光学检测和高分辨率 x-射线检测系统的领先供应商Nordson Yestech宣布将于11月12日至15日(北京时间)，在德国慕尼黑展览会上展出全新FX SL自动光学检测系统，特点在于可利用内置有3D高度传感器的多角度像机，快速“捕获到飞行物体 ”并进行全彩色数字图像处理。

其次，检测系统配有5个全彩色高速智能数字摄像头。摄像头的行走位置都是根据智能机器学习方法进行了路径的最优化设置 , 确保像机以最短、最快的方式进行测试。

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器件检测部分，采用自主开发的基于机器学习策略的数字图像特征 分类与识别算法，充分利用数字图像的颜色、性状以及统计信息，检测准确度更高，可以检测出灰度算法无法检测的彩色标识的器件，以及器件缺漏、错位、翻转、侧立、破损、错误器件、错误极性等错误。

生产环境部分，只需要器件的XY坐标和电路板的出料单（BOM）就可自动学习，无需建立维护专门的元件库、封装库、 或者复杂的转换软件，适合国内复杂的生产环境，学习使用的标准电路板可以容错、不影响编程的正确性。

Nordson Yestech公司表示，“全新FX SL自动光学检测系统将提供高速、全覆盖率PCB检查，表面上、线路板上面的开短路都能检测到。”全新FX SL自动光学检测系统可用于印刷电路板组件、高级半导体封装。 (元器件交易网龙燕 编译)

外媒原文：

Yestech demos fast AOI with colour imaging

Nordson Yestech will show its FX SL advanced AOI inspection system for PCBs at Productronica exhibition in Munich ( November 12 – 15).

UntitledThe FX SL AOI, which will be demonstrated on the Yestech Stand 438 in Hall A2, offers high speed “capture on the fly” inspection using angled cameras, a 3D height sensor, full color digital image processing technology and both image- and rule-based algorithms.

Configurable for all line positions, the system can be used for paste, pre / post-reflow and final assembly inspection.

The use of advance colour imaging offers “high-speed PCB inspection with exceptional defect coverage”, said the supplier.

With one top-down viewing camera and four side-viewing cameras, the FX SL inspects solder joints and verifies correct part assembly.

The California-based company will also be showing the BX-UV inspection system for conformal coatings in the “Cleaning and Contamination Testing Centre,” located in Hall A2, Stand 429 during the four-day event.