[导读]Panasonic琵琶别抱,改签英特尔为芯片供应商。法新社全球芯片制造业龙头英特尔(Intel)日前宣布,已与日本Panasonic签订芯片供应合约,将向旗下产品提供最新14制程芯片,再踩台积电地盘。彭博(Bloomberg)报导,随半导
Panasonic琵琶别抱,改签英特尔为芯片供应商。法新社全球芯片制造业龙头英特尔(Intel)日前宣布,已与日本Panasonic签订芯片供应合约,将向旗下产品提供最新14制程芯片,再踩台积电地盘。彭博(Bloomberg)报导,随半导体研发成本上涨、晶圆外包代工风气盛行,其中尤以台湾的台积电表现最为亮眼。因此,英特尔执行长BrianKrzanich自2013年上任以来,便积极改弦易辙,大力争取来自其他行业、甚至是竞争对手的外包订单,以减缓个人电脑(PC)业务成长趋缓对芯片部门的业绩冲激。而此番成功取得Panasonic的芯片供应合约,则可说是英特尔抢攻晶圆代工市场的一大胜利。松下将成为英特尔最大制造业客户,由英特尔负责设计及安置在Panasonic影音产品内的特殊芯片。除Panasonic之外,初入晶圆代工领域的英特尔目前还有拿下包括可程式逻辑芯片大厂Altera等5位新客户订单。
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5月15日消息,谷歌在其2024年I/O开发者大会上宣布了一项名为“AI Overviews(AI概览)”的新搜索体验功能。
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谷歌
AI
芯片
半导体
5月15日消息,谷歌在I/O大会上发布了第六代TPU芯片Trillium,并透露能够在明年初用上英伟达最新的Blackwell架构GPU。
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谷歌
AI
芯片
半导体
援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
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日本
台积电
芯片工厂
据消息源 jasonwill101 透露,高通公司目前正在重新设计骁龙 8 Gen 4 处理器,新的目标频率为 4.26GHz,这一变化主要是为了应对苹果 M4 / A18 / Pro 处理器。
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高通
骁龙 8 Gen 4
芯片
业内消息,近日美国麦肯锡公司的一份报告强调了芯片行业的劳动力挑战,在美国寻求吸引更多技术工人从事半导体制造之际,许多现有员工正在重新考虑是否要留下来。
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芯片
现在市面上还不存在一种方便实验人员选取芯片,以及方便管理人员对芯片进行智能化管理的芯片柜,为此希望通过研发这款智能芯片柜,来解决以上问题。
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单片机
芯片
5月11日消息,Arrow Lake、Lunar Lake还没有发布,Intel再下一代处理器Panther Lake的消息就传出来了,CPU方面没啥惊喜,GPU又一次要飞跃。
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GPU
CPU
芯片
5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
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苹果
A17
台积电
3nm
业内媒体报道,近日美国进一步收紧了对华为的出口限制,吊销了英特尔、高通等公司向华为出口芯片的许可证。华为迅速反击,海思半导体董事长何庭波,终端 BG 董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出针对 PC 端芯片的备胎...
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华为
高通
英特尔
5月9日消息,DRAM内存芯片和内存条、NAND闪存和SSD硬盘正在新一轮的上涨周期中加速狂奔,集邦咨询在最新报告中大幅上调了二季度的价格涨幅预期,尤其是内存。
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SSD
存储芯片
芯片
英伟达
5月9日消息,由Google DeepMind与Isomorphic Labs联合研发的新一代人工智能模型AlphaFold 3,登上了权威科学期刊Nature。
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谷歌
AI
芯片
半导体
5月8日消息,三星宣布,3nm芯片顺利流片,为芯片的大规模量产做好了准备。
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3nm
三星
芯片
为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
关键字:
台积电
3nm
苹果
M4
芯片
4月30日消息,西安紫光国芯UniIC宣布正式推出全新SSD产品,共有四大系列,包括面向行业应用的高端产品“CTD700”、
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紫光展锐
芯片
业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
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台积电
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
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CoWoS
台积电
封装
近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。
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台积电
A16
2024年4月11日,中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的...
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嵌入式
数据读取器
芯片