全球LED化学材料市场分析报告
时间：2014-07-03 06:55:14
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[导读]根据美国著名的增长咨询公司弗若斯特沙利文2014年6月发表的研究报告，作为LED灯产业最具附加值的夹具装配部分面临巨大的市场价格压力和创新需求，夹具设备生产所需要的化工原料错综复杂，使其市场缺少垄断全行业的厂
根据美国著名的增长咨询公司弗若斯特沙利文2014年6月发表的研究报告，作为LED灯产业最具附加值的夹具装配部分面临巨大的市场价格压力和创新需求，夹具设备生产所需要的化工原料错综复杂，使其市场缺少垄断全行业的厂商，同时也带来广阔的市场机遇。报告指出，2013年全球LED包装市场收入增加至50亿美元，全球有6000家潜在用户。预计在2013年至2018年间，全球LED包装市场收益的复合年增长率将达18.5%,市场规模将达117亿美元。
背景介绍
LED灯是当前主要的固态照明产品，又叫发光二极管，被普遍用来替换老一代照明设备如：白炽灯、卤钨灯管、紧凑型荧光灯(CFL)等产品，具有体积小、耗电量低、使用寿命长、亮度高、热量低、环保、耐用等特点。LED灯可分为高亮度LED(HB-LED)和小型LED，其中小型LED市场已渐成熟，高亮度LED因其广泛的适用性使其市场机会巨大，也是弗若斯特沙利文的关注重点。
高亮度LED灯的产业链主要有五个环节：LED芯片制造、LED器件封装、LED模块、LED夹具和终端产品应用。
LED芯片是一种固态的半导体器件，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，在LED灯所需的化学材料中，使用在LED芯片制造的材料占据所有材料价值构成的9.1%;LED器件封装是指发光芯片的封装，与集成电路封装有较大不同，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，这个环节占据了价值构成的14.9%;LED模块就是把LED按一定规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品，占据了整个产业价值的14.9%;而LED夹具就是固定LED装置，使之有正确位置的固定装置，它占据了整个化学材料产业价值构成的60.2%。
高热度LED灯主要应用于四个方面：照明(包括普通照明装置和夜间指示牌)、电子产品(遥控器、移动装置、和闪光灯等)、汽车的内外部照明和工业用途。
市场竞争态势
全球LED材料市场活跃的竞争者有55家，在其成品和半成品市场都各有不同的主要供应商和使用者，主要供应商包括：美国陶氏(Dow)、英特美(Intematix)杜邦(DuPont)和Sabic(沙特基础工业公司)。
具体来说，芯片环节化学材料生产的市场集中度在55%左右，主要的竞争者为陶氏、西格玛奥瑞奇集团(SigmaAldrich)和林德(Linde)，主要的采购商为森安(Sanan)、晶元光电(Epistar)和LG，最终用户集中度为55%左右;LED器件封装部分的材料市场集中度在75%左右，主要竞争者为日亚化学(Nichia)、陶氏和富士伦(Kuraray)，主要的采购商为日亚、三星和欧司朗(Osram)，最终用户集中度为65%左右;LED模块化学材料的市场集中度较高、主要的生厂商为3M、杜邦和朗盛(Lanxess)，主要的应用商为：贝格斯(Bergquist)、A.A.G和莫仕(Molex)，终端用户集中度正常;LED夹具产业市场集中度较高，主要生产者为：拜耳材料科学(BayerMaterialScience)、沙特基础工业、汉高(Henkel)，主要应用商为飞利浦照明、法雷奥(Valeo)、德国海拉(Hella)、日本小系(Koito)，终端用户集中度较低，十分分散。
主要驱动因素
弗若斯特沙利文公司的研究指出，2013-2018年，全球LED化工材料市场的主要驱动因素包括以下几点：
第一，LED市场容量的增长拉动整个产业链化工原料需求的增长。
LED夹件装置快速渗透进普通照明设备，使得现有的替换灯和新型基于LED技术的照明市场有着巨大需求，预计2013至2018年间LED夹件的年复合增长率将达35%。2013至2018年间整个LED市场的年复合增长率将达29.7%
随着照明工业对LED利用的不断推广，适应LED设备的新技术的快速发展，使得相关化工原料产业得以快速发展并超过LED产业的发展速度：不同于传统灯管的机械固定设备，LED灯具内部的粘合剂的市场将逐步打开;LED比传统的灯管散热小，使得更多的工程塑料得以应用;与LED相适应的的透镜技术，将对PC和PMMA等透明塑料产生需求。
第二，LED相关技术的创新和发展，带动化工原料市场需求。
首先，精密封装技术(COB)和多芯片组装技术应用的逐渐推广带动了芯片生产原料的需求。精密封装技术是将LED芯片直接安置在印制电路板上，而传统的表面装配技术生产具有模块或者插脚的器件来连接芯片与模块，技术的发展将导致相应的化工原料需求产生变化：因为很多的精密封装板块囊括数个芯片，相对于单芯片组装的独立器件，荧光粉和密封剂的消费量将增加;器件载板也会因此技术销量猛增。
背景介绍
LED灯是当前主要的固态照明产品，又叫发光二极管，被普遍用来替换老一代照明设备如：白炽灯、卤钨灯管、紧凑型荧光灯(CFL)等产品，具有体积小、耗电量低、使用寿命长、亮度高、热量低、环保、耐用等特点。LED灯可分为高亮度LED(HB-LED)和小型LED，其中小型LED市场已渐成熟，高亮度LED因其广泛的适用性使其市场机会巨大，也是弗若斯特沙利文的关注重点。
高亮度LED灯的产业链主要有五个环节：LED芯片制造、LED器件封装、LED模块、LED夹具和终端产品应用。
LED芯片是一种固态的半导体器件，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，在LED灯所需的化学材料中，使用在LED芯片制造的材料占据所有材料价值构成的9.1%;LED器件封装是指发光芯片的封装，与集成电路封装有较大不同，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，这个环节占据了价值构成的14.9%;LED模块就是把LED按一定规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品，占据了整个产业价值的14.9%;而LED夹具就是固定LED装置，使之有正确位置的固定装置，它占据了整个化学材料产业价值构成的60.2%。
高热度LED灯主要应用于四个方面：照明(包括普通照明装置和夜间指示牌)、电子产品(遥控器、移动装置、和闪光灯等)、汽车的内外部照明和工业用途。
市场竞争态势
全球LED材料市场活跃的竞争者有55家，在其成品和半成品市场都各有不同的主要供应商和使用者，主要供应商包括：美国陶氏(Dow)、英特美(Intematix)杜邦(DuPont)和Sabic(沙特基础工业公司)。
具体来说，芯片环节化学材料生产的市场集中度在55%左右，主要的竞争者为陶氏、西格玛奥瑞奇集团(SigmaAldrich)和林德(Linde)，主要的采购商为森安(Sanan)、晶元光电(Epistar)和LG，最终用户集中度为55%左右;LED器件封装部分的材料市场集中度在75%左右，主要竞争者为日亚化学(Nichia)、陶氏和富士伦(Kuraray)，主要的采购商为日亚、三星和欧司朗(Osram)，最终用户集中度为65%左右;LED模块化学材料的市场集中度较高、主要的生厂商为3M、杜邦和朗盛(Lanxess)，主要的应用商为：贝格斯(Bergquist)、A.A.G和莫仕(Molex)，终端用户集中度正常;LED夹具产业市场集中度较高，主要生产者为：拜耳材料科学(BayerMaterialScience)、沙特基础工业、汉高(Henkel)，主要应用商为飞利浦照明、法雷奥(Valeo)、德国海拉(Hella)、日本小系(Koito)，终端用户集中度较低，十分分散。
主要驱动因素
弗若斯特沙利文公司的研究指出，2013-2018年，全球LED化工材料市场的主要驱动因素包括以下几点：
第一，LED市场容量的增长拉动整个产业链化工原料需求的增长。
LED夹件装置快速渗透进普通照明设备，使得现有的替换灯和新型基于LED技术的照明市场有着巨大需求，预计2013至2018年间LED夹件的年复合增长率将达35%。2013至2018年间整个LED市场的年复合增长率将达29.7%
随着照明工业对LED利用的不断推广，适应LED设备的新技术的快速发展，使得相关化工原料产业得以快速发展并超过LED产业的发展速度：不同于传统灯管的机械固定设备，LED灯具内部的粘合剂的市场将逐步打开;LED比传统的灯管散热小，使得更多的工程塑料得以应用;与LED相适应的的透镜技术，将对PC和PMMA等透明塑料产生需求。
第二，LED相关技术的创新和发展，带动化工原料市场需求。
首先，精密封装技术(COB)和多芯片组装技术应用的逐渐推广带动了芯片生产原料的需求。精密封装技术是将LED芯片直接安置在印制电路板上，而传统的表面装配技术生产具有模块或者插脚的器件来连接芯片与模块，技术的发展将导致相应的化工原料需求产生变化：因为很多的精密封装板块囊括数个芯片，相对于单芯片组装的独立器件，荧光粉和密封剂的消费量将增加;器件载板也会因此技术销量猛增。
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