汉思化学bga芯片封装胶，助力提高手机芯片可靠性

北京时间9月13日凌晨1点，2018苹果秋季新品发布会如期举行。发布会上，苹果正式发布了新款iPhone手机“iPhone XS、iPhoneXR、iPhoneXS Max”，创下了苹果史上的多项纪录：最大屏(6.5英寸)、最贵(国行最贵12799元)、最强AI芯片(8核神经网络引擎)、首款7nm芯片手机、首个双卡、首次专门针对中国修改硬件设计、首个最大容量内存512GB、首个6色多彩iPhone系列。

据苹果官方称，iPhone XS依然沿用异型全面屏设计，俗称刘海屏，但在整体手机性能上超过iPhone X，最大亮点在于采用了A12芯片，A12芯片的三个模块CPU、GPU和神经网络引擎在性能上相对于A11处理器有很大的提升，对于众多手机游戏用户来说，将形成强大的吸引力。

众所周知，芯片在智能手机中始终拥有重要地位，手机的高端品质离不开芯片的支持，芯片更是实现手机AI功能的最关键一环。如今，智能手机芯片市场已成为各大芯片生产商争夺的火热战场，芯片生产商在芯片制造工艺上也提出了更高的要求。

为防止在运输及日常使用中造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏，在手机芯片制造过程中往往会加入BGA底部填充胶工艺，但这也制约了芯片元件维修的进度，容易因加热正面造成反面元件空焊，引起新的不良，或者至因胶水问题造成焊盘脱落而报废PCBA。这使得在芯片制造的实际加工中，对于underfill底部填充胶的要求会更加苛刻。

为应对这一挑战，针对智能手机芯片制造，汉思化学为制造商高端定制底部填充胶。其自主研发的芯片底部填充胶粘接强度高，适用材料广，黏度低可快速填充，低温固化，同时流动性高，返修性能佳，满足双85、500H测试需求，不仅清洁高效，而且质量稳定，已被广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板上。利用汉思化学底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，采用加热固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖100%)填满，从而达到加固的目的，能增强BGA封装模式的芯片与PCBA之间的抗跌落性能。

凭借底部填充胶粘接强度高、黏度低、流动快速、易返修等产品优势，汉思化学与华为、苹果、魅族等手机芯片制造商合作多年。如今，汉思化学还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成了产学研合作，不断加大研发投入，巩固并提高研发定制实力，以满足不同客户的日益个性化和高端化的产品需求。

作为高端定制芯片级胶水的领航者，汉思化学表示还将继续坚持产品质量把关，致力于underfill底部填充胶应用市场的开拓，未来还要继续加强技术研发，为全面提升产品性能和定制服务能力奠定坚实基础，为推动手机芯片制造行业的发展做出更多贡献。