全球首款1毫欧以下25V MOSFET（恩智浦）
扫描二维码
随时随地手机看文章
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司）宣布推出全球首款N通道、1毫欧以下25V MOSFET产品，型号为PSMN1R2-25YL，它拥有最低的导通电阻RDSon以及一流的FOM 参数。该产品是迄今为止采用Power-SO8封装（无损耗封装：LFPAK）中拥有最低导通电阻RDSon的MOSFET，也是恩智浦现有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封装与最新Trench 6硅技术于一体，可在各种严苛应用条件下提供诸多性能及可靠性优势，如电源OR-ring、电机控制和高效同步降压器等。
恩智浦资深国际市场产品经理John David Hughes先生表示：“在MOSFET制造技术领域，改善性能是一场旷日持久的竞赛。我们在新Trench 6工艺中采用创新技术，进一步减小了导通电阻。对客户而言，这一新的Trench技术为他们带来许多优势，例如：提高的硅技术开关效率、出色的电阻和热阻封装性能。恩智浦Power-S08 (LFPAK) 封装与广为使用的Power SO-8 PCB封装相兼容。”
领先全球的恩智浦Trench 6 MOSFET PSMN1R2–25YL，采用Power-S08 (LFPAK)封装时25 V MOSFET的RDSon是0.9毫欧（典型值），30 V MOSFET的RDSon达到1.0毫欧（典型值）。
除了全球最低RDSon MOSFET之外，恩智浦还宣布推出面向电源、电机控制和工业市场的新产品系列。该系列产品的工作电压为25 V、30 V、40 V和80 V，采用Power-S08 (LFPAK)和TO220封装。
上市时间：
PSMN1R2–25YL现已上市。
下载文档（全球TMT2022年9月20日讯）2022年9月16日，以"同心聚力、共创算网发展未来；创新合作、共享数字经济红利"为主题的2022浪潮通信产业联盟合作伙伴大会在济南召开。 在产业联盟合作伙伴大会上，浪...
关键字： 通信 网络 APPLICATIONS POWER济南2022年9月20日 /美通社/ -- 数字经济建设下，算力、网络成为构建全行业数字底座的新型基础设施，算网融合持续为信息通信产业带来更广阔的发展空间。2022年9月16日，以"同心聚力、共创算网发展未来；...
关键字： 网络 数字经济 APPLICATIONS POWER
热门文章
编辑精选
论坛活动
技术子站
资料下载
技术学院
- TrendForce集邦咨询：存储器产业2026年资本支出仍显保守，对位元产出成长助力有限
- TrendForce集邦咨询: 新机带动需求回温，2025年第三季度全球智能手机面板出货量季增8.1%
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
- TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
- TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%
- TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
- 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
- TrendForce集邦咨询：IT OLED面板大世代竞争升温，FMM阵营领跑、FMM-free阵营加速推进
