Spansion发布SLC NAND闪存系列产品

21ic讯 Spansion公司日前宣布其首个单层单元(SLC)系列Spansion® NAND闪存产品开始出样。这一最新SLC NAND闪存产品采用4x nm浮栅技术，专门用于汽车、消费及网络应用的数据存储需求。Spansion SLC NAND将分为3.0V和1.8V两个系列，存储容量在1 Gb到8 Gb之间，该产品性能更为出色、温度范围更广、享有长期技术支持并且符合严格的可靠性要求，例如1位错误校正码(ECC)。此外，Spansion还公布了一份到2017年为止的SLC NAND产品完整规划图。

Spansion SLC NAND产品进一步完善了公司产品组合包括丰富的并行及串行NOR闪存系列产品。若产品设计要求高性能的代码执行和数据存储以创造丰富的用户体验时，设计师可以选择Spansion的并行或串行NOR闪存。新的Spansion SLC NAND闪存解决方案不仅能够满足日益增长的数据存储需求，而且继承了Spansion产品可靠性高、使用寿命长的优点。依托Spansion丰富的NOR和NAND闪存产品组合，嵌入式设备制造商现在可以获得各种类型的非易失性存储器产品，且全部享有Spansion业内首屈一指的客户支持和服务。

Spansion未来五年的技术规划图包括目前采用4x nm浮栅技术的1 Gb到8 Gb SLC NAND解决方案，到2012年底将升级至3x nm浮栅技术，并在2014年升级至2x nm。

专家评论：

- 同洲电子副总经理杨瑞良博士表示：“作为同洲电子的战略合作伙伴，Spansion在NOR闪存供应方面一直表现出色，完全可以满足我们对产品质量、可靠性、性能和技术支持的最高标准。凭借其在服务嵌入式行业的专业经验，Spansion将会受到SLC NAND闪存市场的青睐。”

- 德州仪器Sitara™ ARM® 处理器产品营销经理Russell Crane表示：“Spansion推出全新SLC NAND闪存系列产品，填补了NAND市场的空缺。Spansion深谙嵌入式行业的需求，尤其是对长期技术支持和产品可靠性的严格要求。我们很高兴能与Spansion基于并行和串行闪存领域基础上深化合作，共同推广Spansion SLC NAND闪存系列产品。”

- IHS iSuppli公司记忆与存储市场首席高级分析师Michael Yang表示：“Spansion SLC NAND闪存系列产品的问世有力推动了嵌入式市场的发展。在汽车和消费产品细分市场的助推下，SLC NAND在嵌入式行业发展势头强劲。随着家用产品和汽车日趋智能化，嵌入式应用对于产品使用寿命提出更高的要求，而这正好为SLC NAND提供了巨大的增长潜力。”

- Spansion公司产品市场副总裁Bob France表示：“智能手机上的App正大举进军机顶盒、数字电视，甚至汽车等多种平台。这意味着嵌入式系统会变得更加复杂，而应用程序的存储需求也会不断扩大。面对这一市场趋势，新的Spansion SLC NAND闪存应运而生，完美平衡了非凡性能、坚固可靠、存储容量范围以及长期技术支持，满足了嵌入式系统设计师的需求。”

Spansion SLC NAND 闪存系列主要规格/性能指标：

• 3.0 V 1 Gb、2 Gb和4 Gb单片解决方案现已出样
• 1.8 V 1 Gb、2 Gb和4 Gb单片解决方案将于2012年底出样
• 8 Gb 解决方案将于2012年下半年出样
• 采用4x nm浮栅处理技术
• 适用工业温度范围：-40℃至+85℃
• 可靠性高：复写次数高达100,000次，且仅需1位错误校正码
• 同类最佳的SLC NAND闪存性能：随机存取时间为25 μs，顺序存取时间为25 ns，写入时间为200 μs
• 采用Spansion通用引脚尺寸实现业界标准48引脚TSOP封装
• 业界标准NAND信号接口和指令集
• 补充Spansion FFS软件，含定制软件驱动和闪存文件系统软件
• 长期技术支持