Atmel 推出LIN系统基础芯片

时间：2007-10-12 14:56:00

关键字： Atmel 芯片 BSP 收发器

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[导读]Atmel(R) Corporation 宣布推出其设计符合 LIN 2.0 规范和 SAEJ2602 标准的 ATA6623 和 ATA6625 LIN系统基础芯片 (SBC)。

Atmel(R) Corporation 宣布推出其设计符合 LIN 2.0 规范和 SAEJ2602 标准的 ATA6623 和 ATA6625 LIN系统基础芯片 (SBC)。这些新的设备融合了 Atmel 的第二代 LIN 收发器，该收发器提供了业界最佳的 EMC 性能并且获得了全球主要原始设备制造商的认可。凭借 Atmel 的高电压 BCD-on-SOI 技术 SMARTIS(™) 和 SO8 功率封装，这些设备能够在高达 40V 的工作电压下进行运作。其应用包括汽车舒适应用，如门模块、座位控制或智能传感器以及动力传动应用。

正如所有 Atmel LIN IC 那样，全新的 ATA6623 和 ATA6625 可提供卓越的 ESD 稳定性。他们拥有的 ESD 稳定性高于 6 Kv，这实际上是拥有外部元件的模块标准。

这些新的 LIN 是高度集成的。除了 LIN 收发器，它们还包括一个超低压降型稳压器（ATA6623：3.3V 输出电压，ATA6625：5V 输出电压）。因此，系统成本可降低约20%。由于需要的板上空间缩小了，因此这些设备就成为了要求很小尺寸的应用的理想选择。SMARTIS 制程使用硅绝缘体 (SOI) 基片，这带来了极低的泄漏电流，明显减少了同一芯片上模拟和数字电路之间的色度亮度干扰，以及高温时的无闭锁 (latch-up-free) 操作。SOI 的使用将导致更低的寄生效应，提高了 EMC 性能。

ATA6623 和 ATA6625 还提供一些保护性功能，如过热关闭和短路全面保护。ATA6623/25 还符合严格的汽车质量需求，可根据 ISO/TR 7637/1 承受瞬变现象。

ATA6623 和 ATA6625 样品现以无铅 SO8 封装推出，一万件的起步单价为0.89美元。