当前位置:首页 > 工业控制 > 工业控制
[导读]21ic讯 TT electronics公司的新型非接触式动力转向扭矩传感器使用较少的电流,并较现有的解决方案更小和更轻,能够帮助客户实现更加紧凑、可靠和高效的电子动力转向系统。TT electronics的新型SX-4428 Magnetorque

21ic讯 TT electronics公司的新型非接触式动力转向扭矩传感器使用较少的电流,并较现有的解决方案更小和更轻,能够帮助客户实现更加紧凑、可靠和高效的电子动力转向系统。

TT electronics的新型SX-4428 Magnetorque II非接触式动力转向扭矩传感器以霍尔效应 (Hall Effect) 技术为基础,设计用于感测非常小的差分角。该设备内的创新自由浮动扭矩转子具有无限的转动寿命,无扭矩转子摩擦意味着不会出现以往的设备中的磨损,从而提高可靠性并延长产品使用寿命。

TT electronics的新型传感器减少转向轴中高精度的要求,从而降低转向轴的加工成本。紧凑式封装和轻型结构意味着在整个转向系统中节省空间和重量,此外,小于21 mA的供电电流有助于提高系统效率。

SX-4428传感器的小巧封装和内部结构帮助TT electronics减少42%的塑料使用量。该传感器符合TT electronics的理念,减少浪费和不必要的封装,并且帮助客户达到他们的环保目标。

新型非接触式传感器的一般工作温度范围是-40oC至+85oC,也可提供符合更高工作温度的传感器;可耐受冲击与振动,为严苛的先进电动助力转向系统提供了技术和环保解决方案。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读

Zigbee无线MCU在量产阶段的选型,不能只看“芯片单价”或“模块单价”,更要看射频性能、PCB复杂度、SMT工艺能力、认证成本和长期供货稳定性。当前主流路线可分为三类:QFN/LGA封装SoC、邮票孔无线模块,以及S...

关键字: Zigbee 封装

-- 推出两款适配可穿戴设备的双固化胶:适用于电路板的9208-W电子保护涂层与9209-W可返修封装胶 深圳2026年9月30日 /美通社/ -- 全球知名的光固化材料和设备制造商Dymax戴马斯近日推出9208-W...

关键字: 可穿戴设备 产品系列 防护 封装

半导体制造领域温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic GmbH 今日宣布推出适用于 310×310 mm基板的全自动面板级封装(PLP)系统。该设备将临时载板键合、解键合与脱胶三道工序整合于同一自动化...

关键字: CHIP 全自动 封装 RS

今年超20万员工参与,30载坚持培养餐饮服务技能人才 上海2026年9月23日 /美通社/ -- 2026麦当劳中国全明星大赛于上海迎来全国"冠中冠"总决赛。本届大赛于7月16日启动,以"...

关键字: 大赛 温度

拆开一部智能手机,你能看到指甲盖大小的处理器、米粒大的摄像头模组、比邮票还小的射频芯片,这些功能各异的元器件能稳定集成在巴掌大的机身里

关键字: 封装

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」,邀请康宁(Corning)与大...

关键字: 封装 康宁 玻璃基板 CORE

封装切片中看到孔隙,不能立即等同于寿命失效;热阻升高,也不能直接归因于烧结层空洞。功率器件封装评估要区分初始孔隙结构与功率循环后界面剥离的演化路径。

关键字: 功率器件 封装 烧结层

珠海2026年8月26日 /美通社/ -- 电机控制技术正朝着"单芯片、高集成化"方向加速发展。针对传统方案外围器件繁多、空间受限的行业痛点,极海推出G32M3122/3114/3115系列高集成、高...

关键字: SoC 电机控制 封装 电机驱动

上海2026年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2026年半年度报告。 报告显示,今...

关键字: 封装 长电科技 人工智能 测试

在消费电子、数据中心、新能源汽车与工业自动化等领域,负载开关正朝着小体积、大电流、高效率、高可靠性方向快速演进。功率密度作为核心指标,直接决定单位体积内可承载的功率处理能力,是衡量负载开关性能的关键标尺。传统封装因散热瓶...

关键字: 封装 功率密度 负载
关闭