Mentor Graphics 推出全新Xpedition Enterprise 平台以应对刚性-柔性与高速设计挑战

Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT) 今日发布了最新版 Xpedition® 印刷电路板 (PCB) 设计流程工具，以解决当今高级系统设计日益复杂化的问题。电子产品密度的不断提高促使公司以更低成本开发高度紧凑且功能更多的系统设计。为有效管理高级 PCB 系统对密度与性能的需求，新款Xpedition 流程的高级技术可以设计并验证 3D 刚性-柔性结构，以及实现带有复杂约束的高速拓扑的自动化布局。

“我们的客户是开发世界最高级电子系统的行业领导者。他们需要从针对高性能、高级封装、刚性-柔性发展，以及更高速度与密度的设计中获得手段，部署更先进的技术与技巧，” Mentor Graphics BSD 副总裁兼总经理 AJ Incorvaia 说道，“为实现最新 Xpedition Enter­prise 流程，我们与客户合作，响应他们战略计划中的需求，以实现管理与日俱增的复杂度、加强组织合作、提高最终产品质量以及促进企业 IP 管理的目标。

控制高级刚性-柔性设计复杂度

刚性和刚性-柔性 PCB 如今应用于各类电子产品，从小型消费类电子设备，到高度注重可靠性与安全性的航空、国防以及汽车电子设备。此项Xpedition 刚性-柔性技术可简化从开始创建叠层到生产制造的整个设计流程。

工程师可以设计完全支持 3D 环境(不仅是 3D 视图，还包括 3D 设计和验证)的复杂刚性与柔性 PCB，实现可确保最佳可靠性以及产品质量的“以构造确保正确”(correct-by-construction) 的方法。3D 验证确保弯折位置正确以及电路板元件不影响折叠，以上可在设计初始阶段进行审查从而避免代价高昂的重新设计。用户可将 3D 实体模型导出至 MCAD 以便高效地协同设计双向 PCB 外壳。

整合 Mentor 领先的HyperLynx®高速分析技术能够对复杂刚性-柔性叠层结构中的信号和电源完整性进行优化。Xpedition 流程为制造准备提供全部有关柔性和刚性的信息，此类信息以常用的ODB++数据格式呈现。该方法将电路板的最终设计意图准确传达给制造厂，消除数据不确定性。全新 Xpedition 流程是专门为柔性以及刚性-柔性设计而开发的最佳解决方案，涵盖从构思到制造输出的所有阶段。

“全新 Mentor Xpedition 流程提供多种电路板外形、叠层以及弯折区域，这使我们能够在设计环境中定义刚性柔性特性，并导出折叠式 3D 步骤模型，从而有效集成机械设计，”荷兰国家亚原子物理研究所 NIKHEF PCB 设计工程师 Charles Ietswaard 说道，“Xpedition 的自动化刚性-柔性功能帮助我们轻松控制当今高级 PCB 系统中不断增加的复杂度，提高生产率以及总体产品的可靠性。”

高效刚性-柔性开发的主要特点与功能包括：

· 运用每个区域的独特外形定义刚性-柔性叠层，使设计变更比分区叠层更简单。标准柔性材料(例如层压薄片、“嵌入式”或“比基尼式”覆盖层、加固件以及胶粘剂等)可以应用于叠层。

· 完全支持柔性弯折以控制 PCB 弯折位置与方式，包括柔性层部件布局、柔性布线、平面形状填充、泪滴焊盘以及走线焊盘。定义弯折后则可以对设计进行 3D 显示与验证以确保不发生冲突。

· 功能强大的用户界面可直观简单地选择控件，以确保妥当管理设计。

· 电气规则检查 (ERC) 采用可定制本地规则检查器与一套全面的设计后检验，确保一次性通过验证。

· 受柔性影响的信号与电源完整性分析能确保穿越不同叠层区域时能精确建模互联结构。

· 使用可制造性设计 (DFM) 验证与新产品导入 (NPI) 工具可以确保 PCB 从设计到制造过程的管理平滑又高效。

图：Mentor Graphics最新Xpedition Enterprise自动化布局流程帮助PCB工程师在集成3D环境中更容易对刚性-柔性产品进行设计和验证，以应对现今PCB系统复杂性挑战。

高速设计自动化布局

全新发布的 Xpedition 还具有高级布局自动化特性，可应对高速设计中与日俱增的复杂性，以及体现高端计算芯片组的新指导准则。以下主要功能有助于优化性能的设计：

· Tabbed布线是一种特别的布线，用于最大限度降低串扰与阻抗不连续的影响，可以在高速走线上建立与修改。

· 设计师可在定义网络干线路径(包括走线屏蔽)的草图上创建和修改布线策略。

· 增强的调节功能可在交互编辑中获得更佳反馈和控制，从而实现高速约束。

· 可以在制造布局与输出中定义需要背钻的网络。

· 工程师可将极性叠层和层映射直接导入约束管理器以简化设计启动流程。

· 全新用户界面可在设计中审查所有设计规则是否得到遵守，以更快识别和解决电气与制造设计违规情况。

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针对刚性/柔性-刚性自动化高速设计布局的全新 Xpedition 流程现已发售。