东芝推出爬电距离和电气间隙为8mm的低功耗15Mbps高速光电耦合器

东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出一款将15Mbps高速通信与低功耗相结合的光电耦合器。新产品“TLP2761”同时还保证了8mm的爬电距离和电气间隙，出货即日启动。

这款新的光电耦合器拥有2.3mm(最大值)的低高度，比传统的SDIP型封装产品降低了约45%，有助于开发体积更小、更轻薄的装置。新产品虽然具备低高度，但是保证了8mm(最小值)的爬电距离和电气间隙以及5000Vrms(最小值)的绝缘电压，因而适用于要求更高绝缘规格的应用。

“TLP2761”在输入端融合了东芝的原始高输出红外线LED，使阈值输入电流较东芝传统产品[1]降低大约54%。该产品在输出端包含一个采用Bi-CMOS工艺制造的光电探测器集成电路，使其电源电流较传统产品[1]降低大约66%。另外，该产品有助于降低装置的工作电压，同时保证2.7V-5.5V的电源电压，能够在最高达125摄氏度的温度下工作(行业内的最高级别的工作温度[2])。

新产品的主要规格：

· 高度2.3mm的SO6L封装

· 爬电距离/电气间隙：8mm(最小值)

· 低阈值输入电流：1.6mA(最小值)，6mW(典型值)

· 低电源电流：1.0mA(最大值)，2.1mW(典型值)

· 电源电压：2.7~5.5V

· 工作温度125摄氏度(最大值)

应用

· 逆变器

· 伺服放大器

· 光伏逆变器

· FA网络

· I/O接口

产品系列/主要规格

(绝缘电压@Ta=25摄氏度，其他规格@Ta=-40~125摄氏度)