TI 推出超越3G的LTE技术

    随着宽频带码分多址 (W-CDMA) 技术在全球不断推广，德州仪器 (TI) 着眼于 3G 之后的技术，努力向长期演进 (LTE) 计划推进。作为第三代合作伙伴计划 (3GPP) 项目，LTE 集高数据传输速率与高灵活性于一体，可满足 2008 至 2012 年间部署的 IP 应用的频率分配要求。为了帮助 OEM 厂商加速 LTE 产品的上市进程，TI 建立了全面的开发生态系统，整合了针对无线基础局端优化的 DSP、软件库以及来自Mercury Computer Systems （MCS） 及 Silicon Turnkey Express (STx) 等系统开发商的 ATCA/AMC 卡。

    LTE 超越了目前的 GSM/EDGE 与 W-CDMA HSPA 空中接口，是移动通信系统发展的必然走向。目前的 3G 网络在统一的电路交换网络上支持语音与数据传输，峰值性能下的下行速度与上行速度分别为 14.4 Mbps 与 5.76 Mbps。分组的 LTE 技术在峰值性能下则可提供高达 100 Mbps 的下行速度与 50 Mbps 的上行速度，从而使手机能够支持流媒体与真正的交互式服务。 

    尽管LTE标准尚未最终成型，服务供应商已开始准备试用该技术了。TI 的开发生态系统使 OEM 厂商可预先了解系统如何支持 LTE 空中接口。借助 TMS320TCI6482 与 TMS320TCI6487 DSP，TI 创建了一系列采用系统级基准配置的设计方案。这些基准配置阐明了支持现有 3G 标准、WiMAX 与 LTE 的各种系统架构。软件库充分利用 TI 符合 WiMAX Wave 2 标准的库，其中包含多种适用于 LTE 的算法。综合上述优势，该软硬件套件为 LTE 开发铺平了道路，简化并加速了原型系统的开发工作。

    基站制造商也积极评估新标准。TI 与 MCS 及 STx等系统开发商合作推出基于ATCA/AMC 的开发平台，从而大幅缩短了 OEM 厂商的产品上市时间。上述平台使开发人员能够快速组装系统测试平台，全面掌握包括 DSP、通用处理器 (GPP) 以及现场可编程门阵列 (FPGA) 在内的典型系统的工作情况。通过高级整合型适配卡 (AMC) 技术，上述器件的各种卡均可方便地进行互连，设计人员在最终硬件决策确定前就能着手开发工作。TCI6482 与 TCI6487 基带处理器均支持 AMC 开发卡技术。  

    作为 LTE 标准制定的积极参与者，TI 能够快速调整修改软件库，以满足新进展的变化需求。此外，由于 LTE 是一种基于正交频分复用调制 (OFDM) 技术的系统，因此 TI能够充分发挥其在数字用户线路 (DSL) 与 OFDM 无线开发领域中 20 多年的丰富经验。TI 将上述系统专业知识与无线基础局端领域的领先地位相结合，积极与客户及服务供应商开展合作，推动行业向新一代移动通信技术发展。

    面向 LTE 的 DSP 与基准配置现已开始供货。第三方开发平台也同时供货。LTE 软件套件的首批产品将于 2007 年第二季度末推出。随着该标准逐渐进入最终批准阶段，该套件将在年内不断更新。