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Spartan-6 FPGA是目标设计平台,提供集成的软件和硬件,有利于设计集中力量进行新产品创新. Spartan-6 FPGA包括LX 和LXT等13个系列, 逻辑单元从3,840 到147,443, 而功耗比以前的Spartan降低一半.Spartan-6采用45nm低功
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28nm Stratix V FPGA包括增强的核架构,高达28Gbps和低功耗低BER的收发器,以及硬IP区块阵列等. Stratix V FPGA包括四个GT, GX, GS和E系列,内核工作电压0.85V, 533-MHz/1066-Mbps 外接存储器接口, Stratix V GX/GS/E 器
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API9221是可采用汽车/墙适配器或USB电源的多种输入锂电池充电器,器件包括OVP USB旁路和4.9V/10mA LDO.USB过压保护5.4V, 墙适配器过压保护6.9V,安全电源输入高达28V,最大快速充电电流1.2A,单独的电阻可编程充电电流和
选择硬件在环(HIL)测试系统I/O接口 概览 高性能模块化的I/O接口是构建成功硬件在环测试系统所必须的。硬件在环(HIL)测试系统体系结构教程讨论了多种硬件在环测试系统体系结构和用于实现的实时处理技术。本教程
本文重点介绍了一个以DSP为核心所构建的嵌入式FTP服务器的实现方法。且经实际检验,运行状况良好。本方法对其它形式的嵌入式系统的FTP下载功能,也有很强的借鉴意义。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在芝加哥举行的嵌入式系统大会上宣布,推出3 mA超低接收电流的新型MRF89XA收发器,可延长868、915和950 MHz Sub-GHz无线网络中电池的使用寿命。868 MHz MRF89XAM8A和9
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在芝加哥举行的嵌入式系统大会上宣布,推出新一代通过机构认证的MRF24WB0MA/MB嵌入式Wi-Fi 收发器模块。该IEEE 802.11模块固件采用了一个易于使用的API驱动接口,从而
如果您在10年或者5年之前问国际半导体公司对中国同行的评价时,得到的回答基本是“有中国企业在做这个技术吗?”、“我不认为他们能对我们产生竞争!”......而今天,“有Top10的国际半导体公司对我说已经感受到来自中
据台湾媒体报道,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)表示,2010年晶圆厂资本支出增长117%,台湾省设备投资达77亿美元全球居冠。今年首季全球半导体设备出货值达74.6亿美元,较去年同期成长142%。 SEMI发布SEMI Wor
至此,对于今年全球电子工业的看法是乐观的,而且是有相当大的增长。但是作为一个编辑者仍有些担忧,以下是对于2010年有10个理由来看好或者是看衰半导体业。1. IC热,然后冷Gartner分析师Bryan Lewis及Peter Middlel
三星电子 (SamsungElectronics)宣布投下巨额资本支出计划,在全球DRAM产业掀起滔天巨浪,尤其台系DRAM厂忧心忡忡,担心还没打仗就先输了一半,不过,近期存储器业者在深入探询三星布局后表示,三星这场充满杀敌言论的
即将举行的“2010广州国际照明展”被业内称为“照明产业风向标”,据国际照明展负责人透露,今年参会照明企业与往年比发生质变,13.5万平方米展览面积中,超过7万平方米是LED展区,“这在过去,是不可想象”。在参会