• 滤波电路用于抑制噪声干扰，常用的滤波类型包括哪些

    传感器是连接物理世界与数字系统的桥梁，但其输出信号往往存在幅值微弱、噪声干扰、非线性失真等问题，无法直接被后续的ADC(模数转换器)或微控制器处理。

    通信技术
    2026-09-21
    信号调理

  • 去 DSP 的另一条路：在马赫-曾德尔网格里再生 200 Gbit/s 信号

    光模块里那颗 DSP 负责把传输过程中被扭曲的信号重新洗干净，代价是功耗、成本和百纳秒量级的处理时延。速率越高，这笔账越难看。业内的一个方向是把均衡挪进交换芯片，让模块只做光电转换；另一个方向更激进，直接在光域里把信号重新整形。

    光电技术
    2026-09-21
    光模块 光电技术 光电互联

  • 光纤阵列怎么接上光子芯片：把六个自由度的对准机构塞进探针卡

    共封装光学把光输入输出搬到了计算芯片旁边，光信号的进出点从面板边沿挪到了封装内部。这个搬迁对制造环节提出的要求，远比它对系统架构图看起来的影响要深：当光接口贴着计算芯粒，原本在封装完成之后才需要关心的光耦合问题，就被提前到了晶圆阶段，而且必须在一个本来只为电气筛选设计的探针台上完成。

    光电技术
    2026-09-20
    光电 光互连 CPO 硅光

  • 在电子工程与信号处理领域，高频脉冲的生成原理与特性

    从通信系统到医疗设备，从工业控制到新能源领域，高频脉冲(通常指频率超过100kHz的周期性信号)凭借其快速响应、高精度控制和能量高效传输的特性，成为推动技术革新的关键力量。

    通信技术
    2026-09-20
    高频脉冲

  • 在现代电子系统中，信号传输的安全性与稳定性是保障设备可靠运行的核心要素

    光电隔离技术的本质是通过“电-光-电”的信号转换实现电路间的电气隔离，其核心组件为光电耦合器(Opto-isolator)。

    通信技术
    2026-09-20
    信号传输

  • 深入了解CAN总线与Modbus协议的原理、特性与应用，对于工业通信网络至关重要

    在工业自动化与汽车电子领域，CAN总线与Modbus协议是两种应用广泛的通信技术，它们凭借各自独特的技术特性，在不同场景中发挥着关键作用。

    通信技术
    2026-09-20
    CAN总线

  • 工业物联网网关：筑牢智能制造的核心赋能底座

    在智能制造全面落地的当下，制造业正从传统自动化生产向数字化、智能化、网络化模式深度转型。传统工厂普遍存在设备型号繁杂、通信协议不统一、数据碎片化严重等问题，大量生产设备形成孤立的“数据孤岛”，导致生产调度滞后、设备运维被动、管理效率低下，成为产业升级的核心瓶颈。工业物联网网关作为工业场景的核心边缘设备，是连接底层生产设备、中层控制系统与云端管理平台的关键枢纽，凭借协议适配、数据处理、边缘计算、安全防护等核心能力，打通了工业生产全流程数据链路，为智能制造落地落地提供了全方位、多层次的硬核支撑，是工厂数字化转型不可或缺的核心基础设施。

    通信技术
    2026-09-20
    物联网 网关 数据链路

  • 炙手可热的5G，如何步步逼近信道容量香农极限?

    从高清直播、云端游戏到工业智能制造、远程医疗，5G早已渗透生产生活方方面面，凭借超高网速、超低时延、超大连接的优势，成为数字时代的核心基建。很多人只知晓5G速度远超4G，却很少有人了解，5G的性能飞跃并非单纯的技术迭代，而是人类通信技术无限逼近物理传输天花板——香农信道容量极限的突破性成果。自1948年香农极限被提出以来，它一直是通信行业的终极理论天花板，而5G通过多重核心技术革新，大幅缩小了实际传输与理论极限的差距，重塑了现代通信的性能边界。

    通信技术
    2026-09-20
    通信 信道容量 高网速

  • 铜缆还剩多少距离：200G 时代的光器件在赌什么

    把 AI 集群做大，难点常常不在算力芯片本身，而在芯片之间怎么连。一条直连铜缆在 100 Gbps 每通道的速率下能跑 4 到 5 米，速率翻到 200 Gbps 每通道，这个距离掉到 1 到 2 米。铜互连因此把 XPU 的连接范围限制在一到两个机架之内，单跳能挂上的加速器数量被距离卡死了。

    光电技术
    2026-09-17
    芯片 光电技术 光电互联

  • 硅光片上激光器四条路线

    硅光平台这几年的进展，几乎把光子集成电路该有的部件都补齐了。超低损耗波导、高速调制器、光探测器、分束器、波分复用器，都能在成熟的 CMOS 产线上做出来，成本和良率也站得住。整条链路里唯一缺的，是光源。硅是间接带隙材料，导带底和价带顶在动量空间里对不上，电子与空穴复合要借助声子，辐射复合概率极低，发光效率差到不能作为光源使用。把激光器装到硅上，成了硅光平台最后一道、也是最难的一道题。

    光电技术
    2026-09-16
    光电技术 光电互联

  • 从 15 pJ/bit 到 5 pJ/bit：CPO 共封装光学走到哪一步了

    数据中心的带宽需求每两到三年翻一倍，功耗同步上涨。传统做法是把光模块放在板边，电气连接线要横穿大半个板子。走线一长，寄生效应就明显，信号完整性出问题，模块本身体积大、互连密度低，多个通道加起来功耗也不小。

    光电技术
    2026-09-15
    光互联 光电芯片

  • NVIDIA Jetson平台5G模组部署：RM520N模块在Jetpack系统下的硬件安装与AT指令配置

    NVIDIA Jetson系列平台的AI算力搭配5G高速通信能力，是实现端侧实时数据回传与远程协同推理的主流方案。很多开发者在部署移远RM520N 5G模组时，直接照搬通用x86平台的驱动配置流程，忽略Jetpack系统的ARM64内核定制特性与Jetson平台的硬件引脚复用规则，导致出现模组上电无响应、USB枚举失败、AT指令端口无法识别等问题。本文基于Jetson Xavier NX平台与Jetpack 5.1系统的实测验证，从硬件安装协议规范、分层软件架构设计、底层程序实现与AT指令配置全流程拆解，给出可直接落地的RM520N模组标准化部署方案，解决Jetson平台5G模组部署的高频共性问题。

    通信技术
    2026-09-08
    5G模组 NVIDIA Jetson平台

  • LGA、miniPCIE、M.2三种封装形态下5G模组的硬件调试要点：天线接口、SIM卡座与散热设计

    工业5G网关、车载T-BOX、边缘计算终端等物联网，5G模组的封装形态直接决定了整机硬件设计的自由度与调试难度，LGA、miniPCIE、M.2作为当前量产项目中应用最广泛的三种主流封装，很多开发者调试时直接套用通用设计规范，忽略不同封装的专属硬件特性，导致出现天线驻波比超标、SIM卡接触不良、高温下模组过热降额等批量问题。本文结合过往项目中积累的实测调试数据，从三种封装的硬件架构差异切入，围绕天线接口、SIM卡座、散热设计三个核心维度，拆解不同封装形态下的专属调试要点，给出可直接落地的硬件优化方案，解决5G模组量产调试中的高频共性问题。

    通信技术
    2026-09-08
    LGA miniPCIE

  • 5G模组的“心脏”之战：高通骁龙X系列 vs 展锐唐古拉V系列 vs 联发科M系列基带平台性能与生态对比

    在万物互联的5G时代，5G模组作为终端设备接入高速网络的桥梁，其核心——基带芯片(Baseband Modem)的性能直接决定了通信的稳定性、速率与功耗。当前，全球5G基带市场呈现出高通、联发科与展锐三足鼎立的格局。本文将聚焦于高通骁龙X系列、展锐唐古拉V系列与联发科M系列三大主流基带平台，从技术参数、性能表现、生态支持与应用场景四个维度进行深度比对，为模组厂商与终端开发者提供权威的选型指南。

    通信技术
    2026-09-08
    高速网络 5G模组

  • IATF 16949车规认证对5G车载模组的设计约束：从选型到AEC-Q100的完整路径

    一颗消费级5G模组售价数百元，而车规级版本的价格可能翻倍——多出来的成本，花在了看不见的地方：-40℃到85℃的宽温工作能力、低于0.1ppm的故障率、长达10年以上的供货保障。当模组装车那一刻，它的工作环境就从恒温恒湿的实验室变成了夏天暴晒后85℃的T-Box内部、冬天东北-40℃的冷启动、以及持续数年的颠簸振动。IATF 16949作为全球汽车行业公认的质量管理体系标准，与AEC-Q100芯片认证共同构成了衡量模块“车规级”能力的双重标尺。本文将沿“选型→设计→验证”路径，解析车规认证对5G车载模组的设计约束。

    通信技术
    2026-09-08
    5G IATF 16949
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