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  • 美国爆出太阳能电力史上最低价格：5美分

    最近，美国德克萨斯州的公用电力运维商奥斯丁能源签署了一份史上最低价格的太阳能电力购进合同——5美分/千瓦时。这意味着更低的电力成本时代的到来。市属的奥斯丁能源公司最近以“略低于5美分”的价格与SunEdison公司签署了一份为期25年整的150MW太阳能发电电力购进合同。电源来自于SunEdison公司位于西得克萨斯的两座太阳能电站。据报道，这大约是其在附近其他地方报价的30%。这将是历史上最低的电价之一。打破了去年，我们曾经见证过的一份为期25年的第一太阳能在新墨西哥州签署的电力出售合同，当时第一太阳能以5.79美分/千瓦时的价格出售了规模约为50MW的太阳能电力。这个价格还包含了起明显作用的生产税抵减法案的优惠税收减免带来的作用。事实上，奥斯丁的这个合同以及其他同性质的大多数太阳能项目都获得了30%的联邦税收减免。但奥斯丁能源的5美分的价格不再PTC覆盖之内。然而，根据布莱特曼能源开发公司分析人员指出，“这个价格现阶段是可以做到的。虽然没有获得大额利润，但它并不是一个亏本买卖，而是一个合理出价。”据悉，这个价格低于奥斯丁现有的其他能源电力购买价。根据该公司预估，天然气成本约为7美分，煤电为10美分，而核电则为13美分。该公司2009年批准的一项太阳能电力合同为16.5美分。而如果后续的开发商如果在谈判中继续争取这个价格的话，相信这不会是最后一次的个案。

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  • 上海化学工业园区工业气体有限公司与上海赛科石油化工有限责任公司签订长期供气合同

    【导读】液化空气中国于近期通过其子公司——上海化学工业园区工业气体有限公司(SCIPIG)——与上海赛科石油化工有限责任公司(SECCO)签订了一项为期15年的工业气体供应合同。 根据合同，SCIPIG将向位于上海化学工业园区的SECCO提供大量纯氧，用于其硫酸再生(SAR)装置，以提高产量，并大幅降低排放和改善整体生产效率。 SCIPIG将建造一套日产氧量900吨、配备一体式液化器的新空分装置，还将延伸其位于上海化学工业园区的管网，以满足SECCO与其他客户对工业气体的新需求。新空分装置预计于2015年1月投产。 该项重要合同进一步强化了SCIPIG的供应能力及其在上海化学工业园区的地位，从而提升对这一世界领先的化学工业园区的服务水平。 SCIPIG是液化空气集团和普莱克斯公司按50/50比例组建的合资公司。自2001年创立以来，SCIPIG一直是上海化学工业园的合作伙伴，拥有超过每小时200,000立方米的多种工业气体的生产能力，是中国和亚洲最大的工业气体生产基地之一。如今，SCIPIG为客户提供包括氮气、氧气、压缩空气、一氧化碳、氢气和蒸汽在内的一系列产品。 液化空气中国兼首席执行官马瑞龙表示：“这项新合同象征着SCIPIG在上海化学工业园区的发展进入了一个新阶段。我们将继续为SECCO和上海化学工业园的其他客户提供可靠运营和高附加值服务。” 液化空气集团在中国 液化空气集团在中国拥有70多家工厂，约4,000名员工，业务遍布于中国大部分沿海区域，并继续向中部、南部和西部地区拓展。依托其全球工程技术业务单元， 公司拥有先进的工程设计与制造能力。液化空气集团于70 年代重返中国市场提供空分设备，于90 年代初开始其在华气体业务。 本文由收集整理

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  • 20纳米DRAM制程战火点燃　三星、SK海力士将量产

    据韩联社报导，三星电子(SamsungElectronics)将在3月投入20奈米4GbDDR3DRAM量产，SK海力士(SKHynix)则紧追在后。20奈米4GbDRAM生产走进现实，往次世代10奈米级DRAM制程发展的技术竞争也即将展开。沉寂一时的半导体制程微细化竞争，再度点燃火焰。半导体业者的奈米技术竞争关键在能以晶圆制造出多少电路集成度高的晶片。直径30公分的基板上，能制造出200颗晶片还是400颗晶片，将决定生产性和获利性差异。半导体微细制程在2012年下半成功研发出25奈米DRAM制程后，在近1年6个月的期间几乎是原地踏步的状态。在晶圆上形成超精密设计图的曝光技术，为制程微细化关键。次世代曝光设备极紫外线微影(EUV)设备为每台要价约1,000亿韩元(约9,352万美元)的高价设备，不可能每条产线都配置数十台设备。这也使得曝光技术变成一个高门槛，半导体业者难以转换到25奈米以下制程。然而，三星电子以改良型双重微影曝光技术，成功生产20奈米DRAM，逆转市场情势。三星电子接着已跨入10奈米级DRAM前导研发，展现出满满的自信。三星DS部门旗下记忆体事业部长金奇南，在2月就任南韩半导体产业协会长时表示，半导体技术没有所谓的界限。微细制程将可发展到10奈米级。而过去致力于架构25奈米DRAM生产体系的SK海力士(SKHynix)，也期待在2014年下半投入20奈米制程量产。SK海力士内部人员表示，20奈米DRAM研发作业进行得相当顺利，下半年可望实现以20奈米制程生产DRAM。外电引用市调机构DRAMeXchange资料指出，以记忆体业者的微细制程比重来看，三星电子2013年第4季时28奈米DRAM占32%、25奈米DRAM占28%。SK海力士则以29奈米制程为主，生产比重占68%。整并了尔必达(Elpida)的美光(Micron)则以30奈米制程为主，生产比重达96%。2014年第1季预估三星电子将转以25奈米制程为主，比重为45%。但三星电子若照计划投入20奈米量产，预估值将出现变化。外电再以市调机构iSuppli资料指出，三星电子25奈米制程比重2014年第1季为10%、第2季为17%。SK海力士25奈米制程比重为第1季1%、第2季6%。SK海力士在2014年第4季时，25奈米制程比重将提升到26%。另一方面，市调机构Gartner指出，全球DRAM晶片市场规模2014年估计为379亿美元，较2013年的356亿美元成长6.5%。360°：4Q13DRAM产业概况2013年9月SK海力士(SKHynix)位于大陆无锡的厂房惨遭祝融，使得主要竞争对手三星电子(SamsungElectronics)和美光(Micron)得利，2013年第4季市占率均增加。2014年三大记忆体厂不仅要拼制程技术的世代转换，也力拼产品结构的最佳化组合和产能调配。根据市调机构TrendForce统计，2013年第4季三星电子市占率逼近4成大关，达39.1%，较第3季37.1%成长2个百分点，美光集团更拉开与SK海力士差距，市占率达28.7%；SK海力士因为无锡厂祝融事件，直接冲击全球市占率，从2013年第3季28.5%掉到第4季的23.8%。在SK海力士之后，分别为南亚科、华邦、力晶。2013年第4季DRAM产业产值为97.5亿美元，较第3季成长5%，同时也是连续5季度DRAM产业产值成长。近期DRAM合约价在SK海力士无锡厂复工后开始反转下跌，市场认为是供需秩序恢复正常的征兆，但初期无锡厂的产能会有良率的问题，无法大量供应给系统厂。无锡厂复工的确会使全球记忆体产能增加，是短期记忆体市场的变数，但拉长至2014年全年来看，预计DRAM报价波动曲线不会太大，反映三大记忆体厂守住获利的策略。

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  • 大唐电信在北京注册成立“大唐半导体”

    【导读】近日，大唐电信科技股份有限公司对现有集成电路设计产业资源进行整合，投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”(简称大唐半导体)。新公司将作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台。 大唐半导体公司的成立，将进一步加强大唐电信产业协同，形成产业发展正效应，并有助于提升集成电路设计业务的产业竞争力和行业影响力，实现集成电路产业做大做强的目标。 作为我国高科技电子信息骨干企业，大唐电信秉承深厚的技术积淀，以领先的集成电路设计、软件与应用、终端设计和移动互联网业务为核心竞争力，面向政府、电信运营商、企业和消费者提供整体解决方案和服务，致力于成为细分行业综合领先的解决方案和服务提供商。 多年来，大唐电信承担了863计划、核高基重大科技专项、集成电路设计专项等多项国家级重大科研项目，拥有算法、安全、协议栈、软件平台、集成应用、产品设计和一站式解决方案等技术与产业优势。先后为国内外知名终端厂商、电信运营商及国内公安部、人力资源和社会保障部、卫生和计划生育委员会、住房和城乡建设部、中国银联及各商业银行等政府和行业用户提供了十几亿只芯片和产品，有力地支撑了国家信息化建设。2013年，大唐电信集成电路设计产业整体销售规模近25亿元，位居国内领先行列。 目前，大唐半导体具备IC全流程设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境，能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级向客户提供全方位产品、服务与解决方案。 未来，大唐半导体将以“创造智能生活新体验”为愿景，进一步加强与行业和产业界伙伴的合作，面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片等业务领域，以芯片设计为核心，提升核心竞争力，发挥创新优势，为政府、行业、企业客户及消费者，提供差异定制化、高性价比的芯片及解决方案，实现跨越式发展，力争成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商，为我国信息产业发展做出新的更大的贡献! 本文由收集整理

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  • 飞兆半导体推出全新品牌，标志着公司的重大转型

    【导读】Fairchild 成立于 1957 年，作为行业的旗帜，其目标致力于打造更美好的世界，并秉承开拓精神至今。公司创始于硅谷，现提供让工程师眼前一亮的新功率产品、世界级的设计支持和一流的供应链。 在过去的一年中，飞兆半导体进行了重大转型，将公司全部资源集中在创新产品和优质服务开发方面，帮助全球工程师缩短新移动设备、穿戴式技术以及能源管理至关重要的所有其它产品的上市时间。 这一转型的关键是Fairchild重新承诺：飞兆半导体现在致力于向客户提供独特全面的解决方案，包括电源管理方案和最优化的器件，专业的产品设计和制造经验。从而让客户在设计和交付新产品时间大幅缩短。公司的最终目标是为全世界的工程师提供前所未有的全新技术和服务水平，帮助他们利用最先进、高能效的产品而超越客户的期望。 作为这一改变的标志，公司开展了一项重大品牌推广活动，并面向其客户群推出新徽标和口号“Power to Amaze”。新徽标象征着我们新的方向，以及我们正在朝着这一方向迈进。同时，新徽标上面是前向红色线条，下面是我们的公司名称，体现出我们 40年的品牌价值，也标志着我们在立足于现在的同时，重新定位未来。“The Power to Amaze”象征着飞兆半导体对客户坚持不懈的承诺和奉献。 “我们的目标很明确 – 预测未来电子产品的能效需求并为客户提供最佳的设计体验。”Fairchild总裁兼首席运营官 Vijay Ullal 表示，“对于我们，这意味着聚焦于客户期望和客户愿景，并以更快的速度提供他们需要的解决方案。” 飞兆半导体的客户可以使用基于计算机的全方位专业资源，为客户提供其需要从其直接供应商处获取的专业知识、服务和产品。这种深度参与包括经过慎重考量的销售、设计、制造和物流流程应用，从而帮助客户实现前所未有的设计和产品交付时间。 Ullal 又补充道：“补充道：“用基于计继续营造一种创造更美好世界和培养设计思维型专家的文化氛围。” 计我们已经建立了可以说是富于机智、创造性和不懈努力的团队。这个团队对公司内发生的改变以及带给客户惊喜的前景充满活力和激情。” 有关Fairchild半导体公司： Fairchild一直是半导体行业的先驱者，秉承开拓精神至今。在这样一个多元化容易导致失去聚焦以及阻碍创新的年代，我们始终专注于应用于移动、工业、云、汽车、照明、计算等应用中的从低功率到高功率完整解决方案的开发和制造。Fairchild是本行业中最值得信赖的合作伙伴之一，能够在最短时间内将理念转化为产品，有专家级的FAE提供客户支持，并拥有灵活、多资源的供应链。我们的愿景很明确 – 预测未来电子产品需求的能效并为客户提供最佳的设计体验。欢迎通过我们的网站联系我们：http://www.fairchildsemi.com.cn/。 本文由收集整理

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  • 低功耗无线通信模块应用多元化

    【导读】根据市场研究机构IHS新发布的一份研究报告，全球市场对低功耗无线通讯模块(low-power wireless modules)方案需求殷切，该市场2014年可望取得两位数字的成长率;其主要成长动力来自住宅自动化、消费性电子领域对无线技术的广泛采用。 IHS估计，全球低功耗无线通信模块市场营收规模今年可达14亿美元，较2013年的12.3亿美元成长14%;这将是该市场连续第三年呈现两位数字成长，明年可望再有一次、但可能也是最后一次的两位数成长，之后速度将趋缓到中、高个位数字成长率。 IHS分析师Lee Ratliff表示，低功耗无线通信模块在整个无线产业生态系统中扮演要角，所提供的全套解决方案包括无线电、微控制器、非挥发性内存以及天线，全部整合在一个小型、平价的封装中;这种模块在产量较低的应用中很受欢迎，因为免除了与RF设计、验证与认证方面的昂贵非经常性支出，为制造商提供节省漫长开发时间的快捷方式。 不过Ratliff也指出，模块方案也获得一些大量生产装置的青睐，因为能简化制造过程并提升灵活度;举例来说，单一模块设计能在多个产品中重复使用，让厂商不必为了不同的特殊RF设计伤脑筋，同时也能降低供应链的复杂度与风险。模块化方案还能让旧产品得以升级新的无线功能，不必改变整个产品的硬件设计。 低功耗无线通信模块成长最快的应用市场，将来自于运动与健身领域，IHS估计其复合年平均成长率(CAGR)可达49%;其他重要的应用市场包括消费性电子领域、CAGR估计为36%，汽车领域、CAGR为32%，以及住宅自动化领域、CAGR可达30%。 总而言之，上述应用领域对低功耗无线通信技术不断增加的需求，是让低功耗无线通信模块出货量成长的主要动力;其次是采用包括Bluetooth Smart 、EnOcean、 ZigBee RF4CE 与 Z-Wave等无线通信技术的模块，市场接受度越来越高。 而根据Ratliff观察，市场采用低功耗无线通信技术的一个重要趋势，是逐渐摆脱了专属通讯协议(proprietary protocol);在 2011年，采用专属通讯协议的模块占据总出货量的88%，估计2018年该比例将进一步降至50%。这是由于商业买主希望能避免被单一供货商绑住，并实现不同系统间的互通;此外消费者也希望各种装置能与智能手机、平板、笔记本电脑等设备通讯。 IHS预测，低功耗无线通信模块市场在2011~2018年以及之后将蓬勃发展，因为制造商选择模块的考虑因素在5~10年之内应该不会改变。虽然每种应用都会有一个让模块方案开始失去吸引力的损益平衡量，但该损益点在未来可能会因为产品持续发展的趋势而降低，因为市场的“长尾效应”;很多应用可能根本不会遇到该损益平衡点。 对部分高产量、对价格敏感的应用开发商来说，将会持续选择采用模块化方案以达到生产灵活度;而在多个产品之间重复使用相同的模块设计的方式，在低功耗无线通信模块市场也可望持续受到欢迎。IHS同时看好低功耗无线模块在高、低产量应用领域的未来发展。 本文由收集整理

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  • 智利拟增两座大型光伏电站 总装机量240兆瓦

    本周，智利当局通过两座大型太阳能项目的审批，总装机量240兆瓦。美国FirstSolar智利子公司FirstsolarEnergiaLtda近日宣称已获得在智利阿塔卡玛（Atacama）区考帕波（Copiapo）市开发一座装机量162.3兆瓦光伏项目的审批。此外，爱尔兰太阳能能源开发商MainstreamRenewablePower也已获得在科金博大（Coquimbo）区开发88兆瓦光伏电站的审批。FirstsolarEnergiaLtda透露，LuzdelNorte（北方之光）光伏项目将耗资3.7亿美元，采用170万片碲化镉（CdTe）组件。该类型组件主要针对阿塔卡玛区这类炎热干燥及沙漠条件。FirstsolarEnergiaLtda表示，LuzdelNorte项目将于今年六月破工动土。为了更好的协调项目，FirstSolar已从合作伙伴FundacionChile处收购本土太阳能开发商SolarChile。目前，SolarChile在智利的光伏项目组合规模为1.5吉瓦，FirstSolar计划进一步扩展之。此外，去年10月，MainstreamRenewablePower通过智利子公司AndesMainstreamSpA提交建造88兆瓦光伏项目的申请。本周，该项目获得政府审批。MainstreamRenewablePower预计该项目将耗资1.6亿美元，并配有294400片晶体硅组件。不过，MainstreamRenewablePower指出将于2015年5月之后才开发该项目。目前，AndesMainstreamSpA在智利北部拥有232兆瓦的太阳能项目。

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  • 英特尔新芯片将锁定初始系统

    3月18日，据德国Golem.de网站报道，英特尔下一代64位移动芯片将具有系统锁定功能。具体来讲就是，用户如果想要更换内置英特尔64位芯片手机初始系统，手机某些重要功能可能会被屏蔽。英特尔技术部客户经理弗兰克•凯珀（FrankKuyper）在接受采访时表示，该公司下一代Merrifield64位移动芯片将增加一项名为“hook”新功能，这项新功能如检测到设备中安装了新系统，就会屏蔽某些手机功能。凯珀表示，英特尔移动芯片能够检测到安卓用户是否将其手机原装安卓系统替换成其他版本，或者替换成完全不同的另一个系统，并自动屏蔽手机中默认的功能。比如，用户拥有一部内置英特尔Merrifield移动芯片的安卓手机，他想安装CyanogenModRoM，目的是为了让设备运行速度更快，更安全。那这位用户就可能面临着丢失部分手机功能风险，比如LTE/UMTS，电子邮件接受等。凯珀表示，英特尔64位系统能够检测到手机中安装的新软件，并将其视为“风险”因素，同时会屏蔽某些系统功能，直到用户将系统换回初始版本。这项新技术可能会从2014年开始在英特尔产品中使用。不过，目前还不清楚被英特尔列入黑名单的安卓系统版本或者其他移动平台。鉴于英特尔目前在移动芯片市场并不占优的市场地位，此举让人感到意外。难道英特尔不想给安卓设备生产出售更多移动芯片吗？除此理由，我们找不到它屏蔽安卓系统的理由。最后要说的是，英特尔似乎目前还未决定是否应该将这项系统锁定功能公开使用。买了一部安卓手机，但却无法更新到新版本，或者安装定制化ROM，这是让人无法接受的。不过，英特尔公司却表示，系统锁定功能是为了提升安卓设备的安全，它不会影响到用户体验。

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  • e络盟携手TE Connectivity为中国用户推出I/O通信解决方案

    【导读】e络盟日前宣布携手TE Connectivity(TE)推出面向创新型I/O通信设计的最全面组件方案，适用于数据通信/移动通信、工业通信/自动控制、个人计算机/便携设备以及仪表设备等领域。该系列I/O互联产品范围广泛，可满足从高速数据传输到耐用型工业通信等市场对不同I/O设计的尺寸和数据传输速率的不同需求。 e络盟在专属子站还为工程师提供一款设计导航器，使他们能够根据各自独特的组件需求及应用难点，包括间距、触点数、数据速率、额定电流、震动、耐用性及快速连接/断开等因素快速选购所需产品。更重要的是，用户只需简单点击一下即可找到其应用设计所需的指定系列TE产品。 用户可通过e络盟全新解决方案子站获取各类精选I/O产品的相关信息，适用于： - 数据通信/移动通信领域：AMPLIMITE D类超小型连接器、zQSFP+光纤收发器、zSFP+I/O产品 - 工业通信/自动控制领域：CHAMP和DEUTSCH连接器、M8/M12连接器系统 - 个人计算机/手持设备领域：RJ point five连接器系统、USB 与HDMI连接器 - 仪表设备领域：工业USB连接器、Micro-MaTch和Corcom电源接入模块 TE Connectivity亚洲区渠道销售副总裁HB Chua表示：“e络盟为亚洲区客户提供各种便利的采购渠道，包括在线选购、电话订购、亲自购买及电子采购等。通过与e络盟合作，我们的客户将能够直接从e络盟更快地购得其应用设计所需产品，包括最新系列TE产品。” e络盟亚太区产品与供应商市场副总裁杰夫•尤登表示：“ 我们很高兴能够通过e络盟解决方案子站与TE合作推出特定I/O互联产品解决方案，这也为我们创造了一个展示TE最新系列产品的独特渠道。通过e络盟平台，用户不仅可以获取一流的技术支持与客户服务，同时还可访问拥有230,000名成员的e络盟社区以获得全面的设计资源及支持。” TE SMD精密电阻器系列产品在业内处于领先地位，适用于数据通信、工业及仪表设备等应用领域。通过e络盟，用户可购买用于工业通信的各种功率电阻器，包括绕线型、厚膜薄膜型、金属箔、碳及陶瓷混合型。TE最新系列高速I/O连接器包括zSFP+互联产品，它是目前业内最快速的单通道I/O连接器之一，是数据中心、无线通信与网络的理想选择。 本文由收集整理

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  • 日本羽田国际机场建设百万瓦级光伏电站，采用夏普光伏组件

    在日本羽田机场国际线候机楼，将会诞生一座百万瓦级光伏电站。经营候机楼的东京国际机场候机楼株式会社（TIAT）于2014年3月13日宣布，国际线候机楼将配合目前的扩建施工，大幅增设光伏发电系统。国际线候机楼效果图。图中左侧停放飞机的细长建筑是卫星楼。卫星楼的长边（东西方向）约为530m（资料：TIAT）扩建部分包括原有建筑（主楼）的北侧部分，以及与北侧相连的新楼“卫星楼”等。除部分外，扩建建筑将于2014年3月30日投入使用。TIAT通过在卫星楼的屋顶全面设置光伏发电系统，一举扩大了发电规模。在过去，羽田国际线候机楼的光伏发电系统只占据屋顶观景台的有限空间，规模很小。通过此次扩建，输出功率将增加920千瓦，使总量达到1050千瓦。年发电量预计在100万千瓦时以上。生产的电能将供候机楼内使用。太阳能电池模块为夏普制造。

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  • 2014全球半导体设备市场有望强势反弹

    根据国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布数据显示，2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元，相比较2012年369.3亿美元的市场份额，市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹，有机会达到394.6亿美元，而成长趋势可以持续至2015年。从SEMI公布的具体数字来看，大陆和台湾的销售占有率领先其他地区。2013年大陆半导体设备市场销售额为32.7亿美元，相比较2012年25亿美元的销售占有率增长了30%，其中台湾2013年销售额为105.7亿元，相比较2012年的95.3亿美元增长了11%。回顾2013年，全球对消费电子的需求推动了半导体业营收，2014年销售业绩有望回归，2013年表现强劲的中国市场，在2014年中，LTE、移动互联网、云计算、大数据、汽车电子、医疗电子、智慧城市、智能家居、智能电网、可穿戴设备等应用概念的持续发酵将促进半导体行业发展前景看好。

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  • 全球LED照明市场有望在今年首次冲击千亿规模

    作为大陆地区LED行业市场的前端指标，台湾地区2014年1至2月LED产业数据继续令人乐观。据中证报报道，分析人士认为，由于2014年农历春节较早，在节前备货、海外客户集中下单等因素叠加作用下，大陆相关行业将继续维持产销两旺局面。而春节期间消化库存后，3月有望迎来新一波备货行情。在多重利好之下，全球LED照明市场有望在今年首次冲击千亿规模，这也将对相关上市公司在今年的业务布局构成一定影响。台企出货量持续高企台湾地区的LED企业无论是技术还是渠道领域，目前相对于大陆企业仍保持一定领先，因此台湾地区的LED数据也成为大陆地区的先行指标。去年四季度，台湾地区的企业出货量持续逆周期高企，引发业内对LED照明市场即将爆发的预期。今年以来，台湾地区的LED出货数据持续超预期，台湾上市公司月度数据显示，2月份外延芯片厂商营收合计36.67亿新台币，同比增长41.26%，环比增长0.33%，1-2月同比增长30%；封装应用营收合计41.95亿新台币，同比增长24.05%，环比降12.84%，1-2月合计同比增长21.60%。春节长假并未对厂商的销售构成影响，反而展现出空前旺盛的需求。如果分子行业来看，上游芯片厂商晶电是台湾地区财务数据表现优秀的厂商之一，虽然2月份工作日偏少，但其2月营收仍环比逆势增长4.95%，同比增长57.48%。晶电指出，今年LED产业景气度转好，公司从1月就明显感受到市场需求强劲。通过2月晶电各产品线的表现可以发现，LED及照明应用产品订单需求仍强劲。从整体来看，一季度可谓是淡季不淡，3月及4月订单需求依然强劲，公司一季度营收有望超过预期表现。分析人士指出，由于芯片处于LED产业上游，因此晶电的市场表现将影响行业发展趋势。国金证券(600109,股吧)研报认为，LED是今年最为确定的行业。3月份是LED的传统旺季，订单的快速增长将开始兑现。从整个市场来看，上半年无需担心需求，下半年无需担心供给。

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  • 意法半导体(ST)领先同级的新款微型压力传感器引领移动创新趋势

    【导读】日前，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)积极扩大压力传感器的市场份额，新推出的 LPS25H微型压力传感器以其为移动应用优化的独特创新功能赢得一线智能手机厂商的青睐。 据IHS研究报告显示，随着消费者对更先进的新款智能手机和平板电脑的需求日益提高，全球消费电子产品压力传感器市场规模将于2017年达到3.75亿美元。压力传感器使终端产品能够精确检测楼层高度，提高位置服务(location-based services，LBS)质量，从而改进室内导航功能。压力数据还有助于航位推算，为智能手机新应用创造机会，例如天气分析和健康运动监视。 LPS25H是一个MEMS(微机电系统)传感器，出自世界最大的MEMS供应商意法半导体，意法半导体在全世界拥有900余项MEMS相关专利和专利申请，让这款传感器具有很多独有特性功能。其中，增强的温度补偿功能让终端产品在不断变化的环境内仍能保持稳定的性能，而自动归零让用户一进入房间就立即获得精确的测量结果。此外，还有更多增值功能，如可控限值和中断。除移动应用外，意法半导体的LPS25H还适用于穿戴式装置、工业控制和智能家居系统。 在谈到 LPS25H羸得的第一个设计时，意法半导体高端传感器及模拟器件产品部总经理Francesco Italia表示：“意法半导体的压力传感器兼备先进功能和同级最高的品质，增强了客户为市场提供优异的创新产品的信心。我们期待内置LPS25H的新智能手机取得巨大成功，提供优异的功能，给终端用户带来高附加值。” 2.5mm x 2.5mm x 1mm微型传感器的空间占用极小，工作电流极低，仅为4µA，有助于延长电池使用寿命。超低噪声设计有助于确保精度在±0.2mbar以内。 采用开孔LGA封装(HCLGA)的LPS25H的样片现已上市。 技术细节：LPS25H产品内部 LPS25H在同一个封装内集成MEMS感应单元和IC接口电路。感应单元检的功能是测绝对压力，主要组件包括在一个单晶硅基板上制作的悬浮薄膜和一个防止薄膜破裂的原生机械挡块。意法半导体的先进制造工艺使薄膜比传统微加工技术制作的薄膜薄很多。 IC接口芯片采用标准CMOS制造工艺，可实现高集成度，精确地调节接口电路，使其与感应单元的特性匹配。温度补偿算法采用二次修正，在宽温度范围内取得同级最好的精确度，不受温度变化的影响。通过集成一个数据存储先进选出存储器(FIFO，First-In First-Out memory)和支持用户控制门限和中断，LPS25H最大限度降低了对系统资源的需求，从而简化软件设计。 使用LPS25H的设计人员可利用意法半导体的广泛的MEMS技术专长和开发生态系统，包括LPS25H压力传感器评估套件以及连接STEVAL-MKI109V2主板的专用适配板(STEVAL-MKI142V1)。 本文由收集整理

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  • 外媒驳康宁：苹果蓝宝石贴合法可减重降成本

    为苹果产品制造保护玻璃的康宁(CorningInc.)上周批评蓝宝石屏幕又贵又重、透光性还很差，虽然耐刮但仍可能碎裂，对此，科技网站CultofMac一一提出反驳。CultofMac科技记者MikeElgan8日指出，苹果蓝宝石材料供应商极特先进科技(GTAdvancedTechnologiesInc.，GTAT)曾在2012年11月收购TwinCreeks，这家业者的离子炮(ioncannon)技术可制造比头发还要薄的蓝宝石薄板，而采用蓝宝石薄板与玻璃贴合的技术，就能大幅降低成本、同时还可减轻重量并提升透光性。根据PatentlyApple之前的报导，美国专利商标局(USPTO)曾在去(2013)年9月12日公布的一份标题为“蓝宝石薄板(SapphireLaminates)”的专利档案，内容显示苹果已找到蓝宝石与玻璃的贴和方式，可让组合好的蓝宝石玻璃萤幕厚度少于1公厘(mm)。由于玻璃的成本比起蓝宝石要便宜许多，因此苹果已将玻璃作为in-cell内嵌式触控面板的材料，而蓝宝石层压板专利技术则可让苹果将极特的薄型蓝宝石基板与便宜的in-cell触控玻璃基板贴合在一起，进而大幅压低蓝宝石玻璃基板的制造成本。不过，就算苹果并未使用薄板的相关技术，蓝宝石材料比玻璃多出来的成本、重量以及减少的透光性也不会太多。Elgan8日指出，举例来说，一片iPhone专用的GorillaGlass成本约为3美元，而根据极特的报价，同样的蓝宝石片成本约介于9-12美元之间。以此来计算，蓝宝石iPhone的成本仅仅可能多出6-9美元。另外，针对康宁批评蓝宝石屏幕虽然耐刮但仍可能碎裂，Elgan则认为，玻璃萤幕之所以较易碎裂，就是因为这种萤幕容易刮伤、进而增加碎裂机率。相较之下，蓝宝石萤幕由于较为耐刮，因此碎裂的机率也较低。

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  • 无线充电标准比拼，市场期待大一统

    【导读】目前市场上至少有四种不同的无线充电技术，试图争抢市场上数十亿台新一代移动设备的电源商机，但迄今只有一种技术达到了进驻100万台设备的水平──无线充电联盟(Wireless Power Consortium，WPC)的电磁感应式无线充电技术标准 Qi。而分析师预期，到2018年，该技术领域的赢家将可主宰市场规模达7亿台设备的无线充电市 市场专家预期，在目前市场上即将推出的一系列混合式电磁感应/共振(inductive/resonant)无线充电产品之后，共振式无线充电技术将一统天下;而苹果(Apple)则可能会推出自家无线充电解决方案。博通(Broadcom)董事长暨首席技术官Henry Samueli表示，无线充电标准必须统一，该市场才会真正起飞;他并认为，无线充电技术的目标应用不只是智能手机，其真正的成长推动力将来自物联网(IoT)。 IHS 分析师Ryan Sanderson指出，手机与平板设备仍将是在未来几年无线充电技术的应用大宗，预期到2016年，至少会有一家手机大厂在自家生态系统中整合无线充电 技术能力。IHS另一位分析师Jason dePreaux则认为，苹果应该不想采用市面上现有的无线充电标准，而将开发自有技术;不过这会需要数年的时间。 现在市场上有三种主要的无线充电技术──电磁感应(magnetic induction)式、电磁共振(magnetic resonance)，以及锁定特殊应用的射频(radio frequency)式方案。IHS的dePreaux表示，这些技术的功率大小以及充电时间其实都差不多;根据一项测试结果，采用Qi标准的电磁感应式 充电技术充饱Google Nexus 7手机，所花费的时间是有线充电器的近三倍。 有数个产业标准组织正主导不同无线充电技术的发展，WPC支持电磁感应与桥接解决方案，A4WP (Association for Wireless Power) 主推电磁共振方案，还有另一个Power Matters Alliance　(PMA)也是电磁共振充电方案的支持者;以色列新创公司Humavox 则开发出一种称为射频充电的解决方案。而市场观察家认为，在主流技术尘埃落定之前，还会有其他的无线充电新技术或供货商可能会冒出头。 IHS 的Sanderson表示，未来还可能出现提供消费者在无线充电空间与距离方面更大自由度的新技术，甚至能与将成为市场主流的电磁共振技术竞争;射频充电 就是一个案例。不过他也指出，技术进展需要数年时间，而且一旦现有技术的基础建设已经到位并在这两年获得大量采用，新技术就很难再加入市场竞争。根据统计，去年无线充电接收设备出货量达2,000万台，其中大部分是电磁感应式产品;Sanderson预期，该市场将在四年内成长到7亿台。 WPC 的市场开发副总裁John Perzow则认为，由于市场仍困惑于各种现有竞争标准，任何一个标准的发展速度都无法更快;而PMA、A4WP、WPC等各种标准之间的差异，让这些团 体很难结合在一起。Perzow指出，这些技术的通讯协议接口不兼容，无法互通。但标准整并是让无线充电技术无所不在的必经之路。 电磁感应无线充电技术 由 于Google、三星(Samsung)、诺基亚(Nokia)等大厂已经有相关产品问世，电磁感应式无线充电技术目前俨然为市场主流。电磁感应式无线充 电通常采用两种磁线圈，一个主线圈内建于充电基座提供交流电磁场;另一个线圈则内建于待充电设备中，能将电磁场的能量转换为电流为电池充电。这两个线圈结 合在一起就形成了变压器。 WPC所推动的电磁感应式无线充电标准Qi获得许多大厂支持，Perzow表示，目前市场上采 用该标准的设备已经超过4,000万台;该组织提供的是紧密耦合的线圈感应式技术，功率达5W，运作频率为200~300 kHz。Perzow也指出，Qi标准的感应距离最远为40mm，充电效率则为70%。 Qi 标准与电磁感应技术号称可提供受保护的连结，其安全性适合医疗设备使用，射频干扰度低。不过电磁感应式无线充电技术也被认为比其他种类无线充电技术脆弱且 不方便，因为用户必须将待充电设备对准充电座，自由度较低。对此Perzow表示，也许在某方面来说是如此，但Qi并非是一个永恒不变的产品，而是仍在 发展中的技术。 同时支持电磁感应式/共振式技术的桥接产品 虽然WPC与Qi目前可说是电磁感应式无线充电的代名 词，WPC在 1月份举行的2014年国际消费性电子展(CES)上，也展示了一种电磁共振式充电技术 WoWz ;该技术能与Qi兼容，充电距离最远可达18mm，充电效率65%。Perzow表示，已经推出支持Qi手机的三星，也是投资WPC开发电磁共振式技术的 公司，因此三星有可能将会在自家手机内建共振式技术。 Perzow预期，2014年将会有同时支持PMA电磁共振式技术与Qi标准的无线充电产品问世，而未来几年也将陆续有更多桥接产品诞生：“短期看来这是可行的，但只要其中某一种标准大幅进展，这种并存方案恐怕就不再可行。” 同 时是WPC与PMA (现在该组织已经与A4WP联盟)成员的联发科(MediaTek)，在今年CES首度展示其无线充电技术──同时支持Qi标准与电磁共振式技术的双模无线充电方案。该系统是能同时为两支智能型手机充电的基座，内建单一线圈与单颗IC，锁定0.5W~15W范围内的手机应用参考连结。 联发科开发的双模无线充电方案，图左红色的无线充电站是采用电磁共振式技术，图右的充电板则是采用Qi标准电磁感应式充电技术 Source：EE Times / Junko Yoshida 联发科营销策略总监Mark Estabrook表示，该公司开发的方案能辨识出是哪一个充电器，然后适当地进行充电，适用从蓝牙耳机到电动车等产品：“我们认为这算是一种桥接产品解 决方案，有助于产业界从目前主流的电磁感应式无线充电技术，过渡到还需要2~3年发展时间的电磁共振式无线充电技术。” 高通(Qualcomm) 资深产品管理总监、同时也是A4WP 成员的Mark Hunsicker表示，支持电磁感应式与电磁共振式无线充电的双模桥接式产品是有发展机会，但他认为这类产品对消费者来说吸引力不高，因为两种无线充电 技术并没有很大的共通性，而同时支持两种技术意味着需要更多材料与更高成本。[!--empirenews.page--] 【导读】目前市场上至少有四种不同的无线充电技术，试图争抢市场上数十亿台新一代移动设备的电源商机，但迄今只有一种技术达到了进驻100万台设备的水平──无线充电联盟(Wireless Power Consortium，WPC)的电磁感应式无线充电技术标准 Qi。而分析师预期，到2018年，该技术领域的赢家将可主宰市场规模达7亿台设备的无线充电市 市场专家预期，在目前市场上即将推出的一系列混合式电磁感应/共振(inductive/resonant)无线充电产品之后，共振式无线充电技术将一统天下;而苹果(Apple)则可能会推出自家无线充电解决方案。博通(Broadcom)董事长暨首席技术官Henry Samueli表示，无线充电标准必须统一，该市场才会真正起飞;他并认为，无线充电技术的目标应用不只是智能手机，其真正的成长推动力将来自物联网(IoT)。 IHS 分析师Ryan Sanderson指出，手机与平板设备仍将是在未来几年无线充电技术的应用大宗，预期到2016年，至少会有一家手机大厂在自家生态系统中整合无线充电 技术能力。IHS另一位分析师Jason dePreaux则认为，苹果应该不想采用市面上现有的无线充电标准，而将开发自有技术;不过这会需要数年的时间。 现在市场上有三种主要的无线充电技术──电磁感应(magnetic induction)式、电磁共振(magnetic resonance)，以及锁定特殊应用的射频(radio frequency)式方案。IHS的dePreaux表示，这些技术的功率大小以及充电时间其实都差不多;根据一项测试结果，采用Qi标准的电磁感应式 充电技术充饱Google Nexus 7手机，所花费的时间是有线充电器的近三倍。 有数个产业标准组织正主导不同无线充电技术的发展，WPC支持电磁感应与桥接解决方案，A4WP (Association for Wireless Power) 主推电磁共振方案，还有另一个Power Matters Alliance　(PMA)也是电磁共振充电方案的支持者;以色列新创公司Humavox 则开发出一种称为射频充电的解决方案。而市场观察家认为，在主流技术尘埃落定之前，还会有其他的无线充电新技术或供货商可能会冒出头。 IHS 的Sanderson表示，未来还可能出现提供消费者在无线充电空间与距离方面更大自由度的新技术，甚至能与将成为市场主流的电磁共振技术竞争;射频充电 就是一个案例。不过他也指出，技术进展需要数年时间，而且一旦现有技术的基础建设已经到位并在这两年获得大量采用，新技术就很难再加入市场竞争。根据统计，去年无线充电接收设备出货量达2,000万台，其中大部分是电磁感应式产品;Sanderson预期，该市场将在四年内成长到7亿台。 WPC 的市场开发副总裁John Perzow则认为，由于市场仍困惑于各种现有竞争标准，任何一个标准的发展速度都无法更快;而PMA、A4WP、WPC等各种标准之间的差异，让这些团 体很难结合在一起。Perzow指出，这些技术的通讯协议接口不兼容，无法互通。但标准整并是让无线充电技术无所不在的必经之路。 电磁感应无线充电技术 由 于Google、三星(Samsung)、诺基亚(Nokia)等大厂已经有相关产品问世，电磁感应式无线充电技术目前俨然为市场主流。电磁感应式无线充 电通常采用两种磁线圈，一个主线圈内建于充电基座提供交流电磁场;另一个线圈则内建于待充电设备中，能将电磁场的能量转换为电流为电池充电。这两个线圈结 合在一起就形成了变压器。 WPC所推动的电磁感应式无线充电标准Qi获得许多大厂支持，Perzow表示，目前市场上采 用该标准的设备已经超过4,000万台;该组织提供的是紧密耦合的线圈感应式技术，功率达5W，运作频率为200~300 kHz。Perzow也指出，Qi标准的感应距离最远为40mm，充电效率则为70%。 Qi 标准与电磁感应技术号称可提供受保护的连结，其安全性适合医疗设备使用，射频干扰度低。不过电磁感应式无线充电技术也被认为比其他种类无线充电技术脆弱且 不方便，因为用户必须将待充电设备对准充电座，自由度较低。对此Perzow表示，也许在某方面来说是如此，但Qi并非是一个永恒不变的产品，而是仍在 发展中的技术。 同时支持电磁感应式/共振式技术的桥接产品 虽然WPC与Qi目前可说是电磁感应式无线充电的代名 词，WPC在 1月份举行的2014年国际消费性电子展(CES)上，也展示了一种电磁共振式充电技术 WoWz ;该技术能与Qi兼容，充电距离最远可达18mm，充电效率65%。Perzow表示，已经推出支持Qi手机的三星，也是投资WPC开发电磁共振式技术的 公司，因此三星有可能将会在自家手机内建共振式技术。 Perzow预期，2014年将会有同时支持PMA电磁共振式技术与Qi标准的无线充电产品问世，而未来几年也将陆续有更多桥接产品诞生：“短期看来这是可行的，但只要其中某一种标准大幅进展，这种并存方案恐怕就不再可行。” 同 时是WPC与PMA (现在该组织已经与A4WP联盟)成员的联发科(MediaTek)，在今年CES首度展示其无线充电技术──同时支持Qi标准与电磁共振式技术的双模无线充电方案。该系统是能同时为两支智能型手机充电的基座，内建单一线圈与单颗IC，锁定0.5W~15W范围内的手机应用参考连结。 联发科开发的双模无线充电方案，图左红色的无线充电站是采用电磁共振式技术，图右的充电板则是采用Qi标准电磁感应式充电技术 Source：EE Times / Junko Yoshida 联发科营销策略总监Mark Estabrook表示，该公司开发的方案能辨识出是哪一个充电器，然后适当地进行充电，适用从蓝牙耳机到电动车等产品：“我们认为这算是一种桥接产品解 决方案，有助于产业界从目前主流的电磁感应式无线充电技术，过渡到还需要2~3年发展时间的电磁共振式无线充电技术。” 高通(Qualcomm) 资深产品管理总监、同时也是A4WP 成员的Mark Hunsicker表示，支持电磁感应式与电磁共振式无线充电的双模桥接式产品是有发展机会，但他认为这类产品对消费者来说吸引力不高，因为两种无线充电 技术并没有很大的共通性，而同时支持两种技术意味着需要更多材料与更高成本。[!--empirenews.page--] 【导读】目前市场上至少有四种不同的无线充电技术，试图争抢市场上数十亿台新一代移动设备的电源商机，但迄今只有一种技术达到了进驻100万台设备的水平──无线充电联盟(Wireless Power Consortium，WPC)的电磁感应式无线充电技术标准 Qi。而分析师预期，到2018年，该技术领域的赢家将可主宰市场规模达7亿台设备的无线充电市 电磁共振式无线充电技术 IHS 的Sanderson表示，虽然产业界习惯将无线充电技术分为“电磁感应”与“电磁共振”两种方式，但实际上这两种技术都是由电磁感应技术衍生：“电磁共 振式无线充电解决方案，是一种经过高度调整的电磁感应解决方案。”电磁共振式充电依赖相同共振频率的松散耦合线圈来传输电力，一个负载电荷的电容板与线圈 的某一端相接，就会产生一个共振频率。 支 持者认为电磁共振式充电技术的优势，在于一次能为多个设备进行充电，而且设备摆放的位置自由度也较大，待充电设备与充电座的距离可长达10吋，而中间若有 中继器(repeater)，距离还可进一步拉长。A4WP表示，电磁共振式无线充电(该组织所推动的技术版本名为Rezence)，能隔着 40~50mm厚度的表面进行充电。 A4WP的Hunsicker表示，电磁共振式无线充电能同时为多个不同种类的设备充 电，其他竞争技术虽然在某种程度上也能做到，但并不能满足所有的需求。而他也强调，其他标准组织纷纷成立电磁共振式技术工作小组，意味着他们也承认未来电 磁共振式无线充电技术将取代电磁感应式无线充电技术。 包括三星、德州仪器(TI)、戴尔(Dell)与WiTricity等 公司都是A4WP成员，该组织最近宣布与开发电磁感应式无线充电技术的标准团体PMA策略联盟。Hunsicker指出，市场上将会看到采用电磁共振式无 线充电的配件产品，例如手机背盖;而该技术也可以直接内建于手机。 射频式(RF)无线充电技术 除了电磁感应式、电磁共振式无线充电技术，以色列业者Humavox首席执行官 Omri Lachman表示：“我们不玩线圈，我们是RF技术;这种方案能提供更大的自由度，不须考虑发送/接收端的配对，你可以任意开发各种形式的产品、摆脱所 有的禁忌。”该公司所开发的RF无线充电平台名为Eterna，所发送的射频会透过名为Nest的充电平台内建之迷你天线接收器，转换成直流电。 藉 由Humavox的技术，一道2.4GHz无线电会可传送能量到一个接收器，然后将电压推向一颗电源管理IC。Lachman表示，其接收器的运作电压仅 7mA，适合助听器等低功耗设备;该公司的技术主要锁定医疗保健与银发族市场。他进一步指出，银发族使用者通常不太会使用充电技术，因此最直观的方案将会 是无线充电市场的最大赢家。 “使用者在操作设备时不会想要学习更多新技巧，特别是在充电时;”Lachman指出，电磁共振式充电技术还不够直观，而且该技术会有让很多人望而却步的电磁 波等等问题。此外他也认为，RF无线充电比起线圈式无线充电，更适合可穿戴式设备、物联网应用，能更容易整合到小型设备中，不过目前该方案尚未获得量产设备支持。 Humavox 开发的迷你RF无线充电芯片 Source：Humavox IHS的Sanderson则表示：“采用RF的无线充电方案在以前也曾经出现过，但第一代的技术并未获得广泛采用;这并不表示在未来我们不会看到该类技术卷土重来。”(可参考：《Humavox无线充电器为便携设备而生》) 而 Humavox的Lachman也对是否可能产生单一无线充电标准抱持质疑态度，因为胜出的技术必须要整合超过一种以上的标准：“在WPC发表Qi标准， 以及Powermat产品问世时，我们曾听到过一些类似的(标准整合)承诺，而现在电磁共振式技术领域也有相同的呼声。也许RF无线充电不会是最后的赢 家，但该技术确实能带来某些优势--包括能更容易整合到各种不同外形产品内的接收系统。” 本文由收集整理

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