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  • 慕尼黑电子展：汽车电子是当仁不让的主角

    【导读】新一届慕尼黑上海电子展和慕尼黑上海电子生产设备展已经接近尾声，展会如以往一样涵盖了集成电路、电子元器件、组件及生产设备，涉及电子产业链的各个环节。汽车成为本届慕尼黑上海电子展上最大的主题，许多厂商都推出了汽车电子产品，覆盖“动力系统、汽车照明、车载娱乐、车载网络、车用连接器”等诸 市场总量扩大 带热各项应用 在汽车轻量小型化、智能化和电动化趋势的推动下，汽车电子的整体市场规模增长迅速。而中国已经变成全球最大的汽车生产制造国，根据安森美半导体的介绍，2013年中国整体汽车销量增长14%至2200万辆，2014年销量将达2300万辆。受益于总理的提高，汽车电子的市场规模必将进一步增长。据悉，电子部件成本在高端汽车成本占比60%~70%以上。另外，德勤预测，2016年全球汽车电子规模将达到2348亿美元，增速将高于整车行业3%~5%的增长水平。 汽车电子总体分为四大方面：汽车动力控制系统、车载电子系统、智能控制系统和汽车电子网络系统。安森美表示，汽车电子系统的智能化、网络化、绿色节能化趋势明显。未来，各种电子产品在汽车上的应用将越来越多。 本此展会上，安森美便演示了包括日间行车灯(DRL)、先进前照灯系统(AFS)、座舱灯及本地互连网络(LIN)RGB LED照明、音频数字信号处理器(DSP)、信息娱乐系统电源、点火IGBT、控制器区域网络(CAN)收发器、汽车风扇，以及汽车及MOSFET、电磁干扰(EMI)滤波和静电放电(ESD)保护等。 提高发动机效率广受关注 电子器件在汽车中的应用越来越多，但是提高发动机效率仍是最受关注的技术之一。人们之所以青睐电动汽车无非是看重其绿色环保的特性。然而无论是电动汽车还是传统汽车，要想真正实现绿色环保节能，最终的落脚点仍要提高发动机效率。世界上大约80%的发动机是汽油发动机，汽油发动机控制越来越多合用缸内直喷和涡轮增压技术，来提高普通发动机的效率。 针对这一情况，本届展会上，安森美展示了其发动机管理系统。安森美表示，为了提高发动机的驱动效率，汽车电子系统通常具有控制、传感和执行单元，发动机的关键部件，如喷油器和阀门，都要精确控制以达到最大效率;为了提高控制效率，要实时测量和处理燃烧室的压力，以使汽油发动机油耗，最高可减少30%。 不断提高的排放标准，更高燃油经济性，更高效率发动机和更高能汽车的要求，促使对点火控制，燃油系统和排气控制的控制精度不断提高。安森美表示，为了有效地实现这些功能，最新一代的发动机控制器需要高端的32位多核处理器。这些高端的微处理器需要高效，可靠的电源管理子系统。这种子系统必须能够处理各种电池瞬变，如抛负冲击，电压加倍，电池反接，以及其他感性和容性的耦合瞬变，可提供稳定的5V、3.3V，1.0-1.5V和其他跟随输出，为微控制器，传感器，存储器和ECU的其他外设供电。 汽车连接器看小实大 汽车连接器听起来似乎不起眼，实际是汽车电子中非常重要的组成部分，是汽车制造业的主要电子器件之一，成为汽车电子化的重要标志，与整车技术的发展密切相关。中国汽车市场的增长，也无可避免地带动了对汽车连接器的需求。市场的巨大潜力吸引了国内外厂商的极大关注，主要汽车电子企业如MOLEX、德尔福等纷纷加强对中国市场的投入和布局。 全球主要的连接器供应厂商Molex表示，汽车连接技术不断提升，朝模块化、小型化、集成化、智能化方向发展。今天，汽车已经能够互联到卫星和通信网络;未来，它们还将实现与其它汽车和基础设施的互联。Molex一直在努力研发智能互联解决方案，希望让汽车更高效、更安全、更富娱乐性。我们的创新将填补车内互联产品的空白，使驾驶者及乘客无缝、灵活地访问个性化娱乐信息系统，与其它车辆和基础设施进行通信，甚至远程连接到自己的汽车。在本届展会上，Molex展出了用于汽车行业的互联解决方案HSAuotLink II密封互连系统。这款密封系统提供最高5Gbps数据速率。支持包括USB 3.0的高速媒体协议，以满足先进的车载信息娱乐，车载资讯系统和相机装置日益增长的带宽需求。 本文由收集整理

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  • 2017年全球LED户外照明市场将达19亿美元

    据报道，来自StrategiesUnlimited的一份报告指出，预计2017年全球LED户外照明市场将达19亿美元左右。同时该报告还称，2012年LED户外照明市场需求增长，近200万LED照明设备安装于隧道及公路。该报告同时预测LED路灯安装量未来五年内将增长400%，但营收增长会因市场饱和推动价格下行而减少。2012年世界各国政府和监管机构以各种方式鼓励LED照明的实施，包括：美国复苏法案基金、中国第十二个五年计划以及欧洲的20/20/20倡议。发达国家及新兴经济体都在大面积安装LED路灯。StrategiesUnlimitedLED及照明研究主任飞利浦·斯莫伍德（PhilipSmallwood）称：“LED路灯出货量预计将有31%的复合年平均增长率，而由于竞争造成价格压力，2012年到2017年营收增长预计为16%。北美及欧洲价格预计将分别平均下跌20%及15%左右。”2009年对于多种受LED初始安装故障困扰的产品进行灾难性的回应后，中国已经要求所有投标厂商的LED路灯安装产品达到质量要求。加之政府大力推动节能产品的使用，帮助该国实现能源消耗及碳排放分别减少16%与17%的目标。在美国，LED路灯的价格战过去一年吸引了不少观众，顶峰之一是Cree的99美元住宅用LED路灯。尽管价格有所下降，产品质量并没有打折，美国能源部（DOE）仍在实施严格的产品质量要求。伴随SSL（SecureSocketsLayer，安全套接层）户外照明技术的进步，美国市场价格持续下滑。StrategiesUnlimited的分析师舒尼卡·维杰（ShonikaVijay）表示：“北美（主要是美国）将显现积极的增长，2017年将比2012年增长44%。”

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  • 韩国公布LED灯代替荧光灯翻新安全标准修订提案

    2014年2月28日，韩国公布LED灯代替荧光灯翻新安全标准修订提案。K10025（荧光灯翻新的LED灯－内置转换器型）主要修订如下：修订标准K10025（荧光灯翻新的LED灯－内置转换器型）将包括FPLLED灯代替荧光灯翻新，由于FPLLED灯的安全认证需求增加。为此，K10025的范围将扩大，包括K61199规定的与单端荧光灯兼容的内置转换器型LED灯及K61195规定的双端荧光灯。草案规定了基本质量要求，如色温、显色性和射束扩展角。

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  • 印度查谟和克什米尔邦为7.5GW太阳能签署协议

    根据BridgetoIndia和《印度经济时报》（TheEconomicTimesofIndia）的分析师，查谟和克什米尔邦政府与新能源和可再生能源部（MNRE）签署一份谅解备忘录（MoU），建设数千兆瓦的太阳能发电。该谅解备忘录针对7.5GW的太阳能安装项目，其中5GW位于拉达克地区，2.5GW位于卡尔吉尔镇。上周签署该谅解备忘录的是MNRE的联合秘书TarunKapoor和查谟和克什米尔邦科技专员BipulPathak。MNRE的部长法鲁·阿卜杜拉（FarooqAbdullah）上周也出席签字，强调该获选区域的高太阳能潜力。该协议还支持上个月印度财政部长奇丹巴兰姆（Chidambaram）先生宣布的临时预算。该预算包括2GW的新大型太阳能项目。该财政部长表示，继印度贾瓦哈拉尔.尼赫鲁国家太阳能计划（JNNSM）成功后，政府希望2014至2015年看到四个“超大型太阳能发电项目”，各装机容量超过500MW。根据当地新闻报道，这些项目计划将位于拉贾斯坦邦、古吉拉特邦、查谟和克什米尔邦，成为JNNSM的一部分。然而，分析师日前质疑，是否拟议的项目将立即实行，由于根据落实以吸引投资者的适应性补偿基金流程，仍为可能的付款速度担忧。印度拉贾斯坦邦多级4GW超大型太阳能发电项目的计划已在进行。参与该项目的六家公司今年早些时候就该项目签署一份谅解备忘录。

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  • 爱德万发表半导体业最高密度电源模组

    半导体测试设备龙头爱德万测试（Advantest）宣布推出全新高密度元件电源供应(DPS)单元DPS128HV模组，使V93000足以提供待测元件所需较大的操作电压区间，支援嵌入式快闪记忆体（eFlash）等测试。透过此套模组，V93000测试平台可从低通道轻松扩充成高通道配置，为各种特定待测物提供最经济测试解决方案。V93000搭配这套新模组可并列同测1,024个独立元件，多元件并测效率高达99.9％。在小型A级或C级测试头配置下，DPS128HV可针对多电源域测试提供极高密度，以展现高经济效益的解决方案。此模组电压范围为-6伏特到15伏特，最大负载电流为200毫安，调整弹性大，最适合各种元件测试应用，包括eFlash、负电荷汞压帮浦及单次可程式记忆体（OTP）。DPS128HV模组现已推出市场，可在现有机台上升级安装，或出厂时直接整合于V93000测试机台。

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  • 瑞萨关闭新加坡MCU厂 部份产能转委外代工

    全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)20日发布新闻稿宣佈，将关闭位于新加坡的MCU后段製程厂(组装厂)，且该座MCU厂的部分生产设备将出售给东芝(Toshiba)出资公司JDevices。瑞萨表示，该座新加坡MCU工厂预计将在2016年3月底前关闭(停止生产)，而关厂后，原先透过该座工厂生产的MCU产品除了部份将转移至瑞萨其他工厂进行生产外、部分也将委託JDevices进行代工。JDevices为日本国内最大的晶片代工厂，而为了加强与台湾及南韩等同业之间的成本竞争力，JDevices将扩大事业规模视为营运的最重要考量。为了删减成本，瑞萨近来积极进行生产据点的整编及生产委外作业；瑞萨除了已于去年将日本3座从事晶片组装的后段製程厂出售给JDevices外，日本核心据点鹤冈工厂也预计将在3月底前出售给Sony。

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  • 应用材料公司荣膺道德村协会2014年度全球最具商业道德企业

    凭借卓越商业道德表现连续三年获此殊荣 21ic讯 美国应用材料公司今天宣布被道德村协会(Ethisphere Institute)研究机构评选为2014年度“全球最具商业道德企业”。道德村协会是全球知名的独立智库机构，致力于推广企业道德和公司治理方面的最佳实践。 应用材料公司高级副总裁、首席法律顾问兼总公司秘书Tom Larkins 表示：“良好的商业道德是应用材料公司成功的基础。我们将商业道德视为公司上下共同的责任。在此，我向全体同仁为坚持履行商业道德所做出的努力表示衷心感谢。” 凭借持续在商业道德和企业行为方面所建立的模范带头作用，应用材料公司已连续第三年获此殊荣。 道德村协会首席执行官Timothy Erblich表示：“获得‘全球最具商业道德’称号的企业都有一个共识，即企业的客户、员工、投资者和监管者都十分重视企业的诚信，而良好的商业道德和严格的公司监管正是企业诚信的关键。” 道德村协会已连续第八年发布全球最具商业道德企业榜单。该评选以“德商”(Ethics Quotient™)体系为基准，通过客观、持续和标准化的方式，衡量企业在商业道德方面的表现。评选依据企业核心竞争力的各个要素进行全面采样，具有明确的标准，而不仅是侧重公司监管、风险控制、可持续性、合规和商业道德等几个大类。“德商”体系及其衡量方法由道德村协会的意见领袖和“全球最具商业道德企业”评选委员会 (Methodology Advisory Panel) 成员共同编制，并经过验证和不断完善，成为衡量最具商业道德企业的权威标准。企业的评分由五个项目构成：道德与合规(25%)，声誉、领导力和创新(20%)，公司监管(10%)，企业社会责任(25%)和道德文化(20%)。 2014年的榜单涵盖了来自5大洲22个国家、41个行业内的144家企业。

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  • SEMI：2013半导体设备销售年减14%

    国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布，2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元，低于2012年的369.3亿美元。SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics，SEMS)显示，除了中国大陆和台湾之外，所有追踪地区的支出速度皆下跌。台湾半导体设备销售额达105.7亿美元，支出总额连续两年居冠。北美市场超越南韩抢下第二、销售额达52.6亿美元；南韩落居第三，地区销售额年减41%。SEMI综合每月的全球半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)数据，涵盖7大半导体生产地区和24个产品类别。产品类别包括晶圆生产、封装、测试和其他前端设备。全球其他前端设备部门销售年减34%、封装部门年减26%、测试设备部门年减24%、晶圆生产设备部门年减11%。

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  • 海力士窃取东芝机密？赔偿金额或达9.75亿美元

    东芝于3月13日向日本东京地方法院提起诉讼，指控韩国竞争对手SK海力士窃取技术机密，并要求对方支付赔偿金。东芝提起这诉讼的同一天，东京警方逮捕了一名52岁男子杉田吉隆（YoshitakaSugita），他曾是东芝企业合作伙伴的一位工程师，被指控向海力士提供机密的研发数据。海力士和杉田吉隆都被东芝列为被告。这些研发数据涉及NAND闪存研发。杉田吉隆被指控在2007年至2008年就职于闪迪（SanDisk）公司期间复制了这些数据，当时美国芯片公司闪迪与东芝是伙伴关系。2008年杉田吉隆离开闪迪之后，立即转投海力士，并将这些研发信息交到公司。东芝并没有透露要求获得的赔偿金额，不过一位消息人士称被盗数据带来的赔偿金至少达到1000亿日元（约合9.75亿美元。）消息人士称，大学毕业之后杉田吉隆曾经就职于多家美国和韩国半导体公司，后来加盟了闪迪公司，获取了东芝NAND闪存的研发数据，这些闪存可以用于智能手机和其他电子设备。尽管公共和私人领域都努力阻止先进技术信息泄露，但这种努力效果很不理想。2009年，日本修订了泄露企业机密的相关法规，降低了此类逮捕的门槛。尽管杉田吉隆窃取东芝数据是在法律修改之前，但消息人士指出，警方坚信向海力士泄露研发数据足以应用于修订之前的法律。东芝于3月13日发布声明称，将采取更强硬的措施阻止技术非法外流，但日本经济产业省一位官员称，“现在的环境非常易于信息向海外泄露。”其中一个重要原因在于，很多公司都把核心生产技术转移到了海外工厂，这意味着他们的技术机密也更易于流到国外。日本经济产业省2012年对3000余家公司进行了一次调查，发现13.5%的公司表示过去五年遭遇或怀疑遭遇了企业机密泄露，其中半数涉及前员工在离职后泄密，也有些案件涉及员工为金钱而出售机密信息。不过很少有公司采取法律手段寻求赔偿，因为科技行业技术发展非常快速，法庭审理过程中泄密技术或许就已经过时。因此，日本企业采取了内部的措施，防止机密信息泄露。例如，松下规定员工不得将自己的计算机或存储设备带到可读取机密信息的房间。这些房间内的计算机也进行了设置，不允许进行数据存储，而且计算机使用也要进行严格的登记。在东芝的这起案例中，合作企业的员工窃取了机密信息。一位电子设备行业高管表示：“不可能阻止所有泄密行为。如果员工跳槽，公司不可能收回储存在他脑海里的知识和信息。”

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  • 东芝诉海力士 因技术流失损失一千多亿日元

    【导读】日前，东芝公司就有关闪存研究数据被非法泄露给韩国SK海力士公司一事，宣布已向东京地方法院提起民事诉讼，要求SK海力士赔偿损失。 报道称，东京警视厅警方以涉嫌违反不正竞争防止法(公开营业秘密)为理由逮捕了东芝的合作伙伴、美国半导体厂商“闪迪(Sandisk)”的日本子公司的前技术人员杉田吉隆(52岁，居住于北九州市)。警视厅认为这名男子涉嫌向韩国半导体巨头“海力士半导体(现为SK海力士)”泄露了作为东芝主力产品的半导体存储器的研究数据。 据称，嫌疑人杉田承认了涉嫌罪名。警方将杉田从北九州市移送至东京。今后，将加快查明其泄露数据的动机和详细手段等。 嫌疑人涉嫌在担任闪迪技术人员并工作于东芝四日市工厂的2007年4月～2008年5月期间，利用自己的ID访问了东芝服务器计算机，擅自使用存储设备复制了作为营业秘密的NAND型存储器的研究数据;并于同年7月前后，将研究数据提供给了跳槽后进入的海力士。 东芝于去年7月以上述嫌疑向警视厅告发了杉田。 东芝认为由于信息泄露，损失了本来应获得的一千多亿日元收益。NAND型记忆卡业务是该公司的收益来源之一，2013年10～12月实现了约500亿日元的营业利润。东芝和海力士在新一代半导体开发领域具有合作关系，东芝表示“希望继续维持合作关系”。 东芝的说法：在竭力构建防范信息泄露的体制的同时，将针对不正当竞争行为采取坚决措施。 闪迪的说法：对于前员工涉嫌信息泄露感到遗憾，将全面协助警视厅调查。 本文由收集整理

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  • Vitesse促动物联网网络奔向千兆以太网速

    【导读】2014年3月 – 美国加州卡马里奥市——为电信级与企业级网络提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司(纳斯达克股票代码：VTSS)日前宣布：正为物联网(IoT)产业的网络加速到千兆以太网速铺平道路。 通过充分利用其以太网网络专业技术，Vitesse丰富的交换和PHY产品组合已面向物联网网络进行了本质上的优化，可支持诸如工业过程控制、智能电网能量配送、运输以及汽车等应用。 “物联网联网和我们传统的电信级以及企业级市场之间存在着巨大的研发协同效应，”Vitesse公司首席技术官Martin Nuss表示：“Vitesse为电信级以太网开发的许多功能，如低功耗、安全性、高确定性能和精确时间同步等都是物联网网络的关键特征。Vitesse将利用我们的技术和解决方案，致力于服务这一不断增长的市场，我们的目标是在三年内使其占到我们业务的20%。” “Vitesse是一家历史悠久的以太网交换和PHY技术供应商，发货量超过了2.5亿个千兆以太网端口，”Vitesse公司产品营销副总裁Uday Mudoi表示道：“物联网对于Vitesse是一个快速增长的市场领域，占到我们上季度客户设计(design win)数量的20%。客户们认识到，通过现今可提供的商用解决方案，我们的电信级以太网网络专业知识和技术能够轻松地满足物联网网络的需求。” EcoEthernet、Intellisec和VeriTime：专为下一代物联网联网需求而量身打造 随着各种机器和设备越来越智能化，同时要求更多及更快的网络连接。就像此前的电信网络一样，物联网网络正在经历快速的成长和蜕变，正在向千兆以太网(GE)迁移。Vitesse的各种被嵌入在其低功耗、可靠和安全的以太网交换机、千兆以太网PHY(1GE PHY)和10千兆以太网PHY(10GE PHY)产品组合之中的技术，占据了应对这些挑战的独有优势： l 高能效以太网(EEE)：千兆以太网连接通常使电能的使用变得复杂，即使处于闲置、等待数据包状态的时候，也通常通过将功耗拉到接近满负荷。Vitesse的EcoEthernet™ 2.0支持多种EEE PHY，在有效连接的闲置期间内显著地降低了功耗，与1000BASE-T的全数据速率相比，可实现能耗降低多达85%; l 安全性：安全性对于物联网网络至关重要，特别是在联接到网络的“物体”的数量持继续大规模地增长的时候。Vitesse的Intellisec™是一种Layer-2 IEEE802.1AE MACSec加密技术，提供了一种低成本、低功耗和易于扩展的网络级安全机制; l 网络对时：同步对于物联网网络确保所连接的设备，在进行数据采集和系统控制时具有精确的时钟至关重要。Vitesse的VeriTime™是业界事实精确度最高的、符合IEEE 1588v2精确度时间协议(Precision Time Protocol)的、可用于纳秒级精度的网络对时和同步的实现产品，它是一种经过现场验证的、满足物联网网络确定性要求的对时解决方案。 本文由收集整理

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  • Diodes发布总线可调光LED灯驱动器

    Diodes公司(DiodesIncorporated)推出AP1694AC-DC控制器，为多种总线可调光LED灯设计提供高效的通用驱动器解决方案。该器件适用于120V和230V交流输入，并支持非隔离式降压、升降压和隔离式反激拓扑，可降低10%到50%的总物料清单成本。这个控制器利用Diodes的专利脉冲频率调制技术来严格调节LED电流，以及实现高功率因数和低总谐波失真。AP1694通过采用临界导通工作模式，确保驱动器的高效率及低电磁干扰特性。该器件为原边侧控制器，不需要光耦合器和副边侧控制电路，加上固有的稳定性，免除了环路补偿的需要。AP1694提供5%的初始LED电流准确度，有效满足大多数总线可调光LED照明应用的要求，并且与前沿触发(Leadingedge)和后沿触发(Trailingedge)的多种不同调光器兼容。这个器件可把亮度调低至1%，符合美国电气制造商协会(NEMA)SSL6调光曲线标准及IEC6100-3-2谐波标准。AP1694驱动器控制器采用了小巧的SO-8封装，在降压拓扑内仅需26个外部元件，能够为总线可调光LED灯设计师提供更高的功率密度，更简单的布线和更小的电路占位面积。这个器件也集成了完善的保护功能，包括负载开路检测、过压、短路及过温保护。该器件的应用技术支持包括为合资格客户提供120V和240V评估板、LED灯元件网上计算工具及全套参考设计。

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  • 触控技术前景不明 触控IC厂晶门坚守

    【导读】进入新的一年，在移动终端的电源管理、显示驱动与触控芯片业务上，面对越来越成熟的市场和越来越严苛的成本管理，出现了各种不同的选择。 芯片厂商Atmel近期其在车载触摸屏领域发力，同期国内芯片厂商艾为也低调退出电容触控芯片，把业务重心重新调回电源管理和音频处理芯片业务上。在显示驱动方面，另一家芯片大厂瑞萨也计划出售与力晶、夏普合资公司瑞力，全面退出中小尺寸面板驱动IC市场。 同期，原来发力中低端市场的敦泰，则在大力招揽瑞萨原显示部门的技术人员;国际大厂博通(Broadcom)、新思(Synaptics)则在直接竞标瑞力，希望取得显示驱动的技术，深耕显示与触摸市场。 积极布局On-Cell触控芯片的晶门科技副总栽张惠权先生，带您深入了解风云变换的芯片市场背后的原因： “晶门科技从摩托罗拉分拆出来后，就一直在显示驱动领域深耕，产品涵盖了OLED、PLED、TN、STN、HTN、TFT、电子纸等，目前我们的电子纸显示驱动是全球第一位。”张惠权首先介绍了晶门科技的行业背景。“我们在切入触控芯片业务时，由于是使用显示驱动芯片的架构来设计触控芯片IC，在产品兼容性和性能稳定性上优势比较明显，高峰期月出货达到1KK。由于架构上只支持ROM，对SENSOR图形支持不灵活，所以在一些中小企业里的覆盖面比较窄。反观支持FLASH架构的触控芯片，客户可以根据自己设计的SENSOR图形进行驱动包优化后写入FLASH，来适配终端产品的主板芯片，在近两年得到了市场的追捧。”张惠权先生对前期的触控芯片架构变化进行了分析。 经过两年的市场磨合，目前的SENSOR图形十分成熟，对缩减芯片数据处理软件包带来了有利的条件，ROM的低成本、快速读取和低功耗优势重新体现了出来，所以晶门科技对原有的触控芯片进行了全面升级，推出ROMPATCH架构的低成本高性能可擦写触控芯片，增强了芯片应用的灵活性。“在芯片支持On-Cell的基础上，加入了防充电干扰、防天线干扰、防水、悬空操作、笔写支持等新功能，以低成本、高性能的优势助客户打入高端市场。”张惠权介绍了晶门科目前的市场策略。 “致达利用电源管理芯片上的经验全面升级了触控IC产品，采用与行业不太相同的分位控制方式，优化电源管理芯片与触控芯片间的协同作业效果，减轻电源和天线工作时对触控芯片信号干扰，有利于实现电容解摸屏防水处理，增强触控操作顺滑度。产品能同时支持单层多点、双层或双面感测SENSOR，操作温度范围拓展到-30℃到80℃，改善了客户产品的户外使用性能。”致新集团旗下致达光电市场行销处长余文杰先生对旭日移动终端产业研究所表示，未来也会把大力重振原来不温不火的触控芯片业务作为了后续重点业务之一。 据了解，两家都把支持单层多点芯片产品价格都定在目前市场价格的四成左右，并且都在开发指带指纹识别的电容芯片和On-Cell电容芯片。而随着On-Cell产品的升温，为了显示驱动芯片主业和电源管理芯片主业的发展，厂商们也不得不加强触控芯片方面的研发与优化;而只是拥有触控芯片资源的厂商，在面板与触控整合速度越来越快的市场推动下，要么寻求显示驱动方面的资源进行合作或整合，要么退出这部分市场。 本文由收集整理

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  • Edwards将在2014 SEMICON? CHINA展会上展示世界领先的真空设备和尾气处理系统

    【导读】英国西萨克斯郡克劳雷(2014年3月18日)--全球领先的真空设备和尾气处理系统制造商及相应增值服务供应商Edwards公司将在3月18-20日于上海新国际博览中心(Shanghai New International Expo Centre，SNIEC)举办的SEMICON? China展会上展示一系列高性能真空泵 全球领先的真空设备和尾气处理系统制造商及相应增值服务供应商Edwards公司将在3月18-20日于上海新国际博览中心(Shanghai New International Expo Centre，SNIEC)举办的SEMICON® China展会上展示一系列高性能真空泵，包括最近推出的STP-iXA4506大容量(large-capacity)涡轮分子泵(turbomolecular pump，TMP)。对于目前世界最大的半导体集成电路市场，SEMICON China展会是设备制造商展示其产品和技术的重要活动。 Edwards公司总部设在英国，拥有完善成熟的全球品牌。Edwards公司真空和尾气处理技术致力于在整个半导体制造领域中减少污染、降低能耗和运营成本，这些领域包括LED、太阳能光伏(solar PV)和平板显示(flat-panel display，FPD)等。 Edwards全球市场半导体行业经理Maiku Boger表示：“中国的半导体行业继续表现出强劲增长，尤其是受到国内生产的推动。中国的战略目标包括新能源和环境的可持续性，因此，太阳能光伏(PV)、FPD和化合物半导体等都属于中国非常具有竞争力的广泛工业领域。Edwards公司的真空和尾气处理系统是满足这个巨大市场供应链的绝对核心，从2005年开始，业界公认中国已经是世界最大的半导体芯片市场。” Edwards的真空和尾气处理系统缓解了一系列环境威胁，例如半导体生产工艺中产生的酸性和腐蚀性气体，Edwards可帮助用户实现碳排放为负值(carbon-negative)。Edwards通过一系列创新但已经过验证的泵和系统来提供高能效解决方案，所有这些方案都仅需要相对较低的资本投入和维护成本。 Edwards在中国的主要目标就是按照客户的特定要求来提供定制的真空解决方案和增值服务，以便帮助他们应对在先进工艺和设备制造中遇到的挑战。Edwards能够在需要尾气处理的场合提供“交钥匙”系统方案。 Edwards将在上海展会展示新型STP-iXA4506大容量(large-capacity)涡轮分子泵(turbomolecular pump，TMP)，该新发布的产品经专门设计为成本敏感的半导体、FPD、LED和太阳能电池板制造商节省投资。STP-iXA4506具有高速度(4300 l/s N2)和高排气量(高达4300 sccm N2)，并且结合了高效抽吸轻、重气体的能力，因而成为广泛的大容量、高流量应用的理想选择，这些应用包括半导体蚀刻、LCD蚀刻、玻璃镀膜、太阳能物理气相沉积(physical-vapour deposition，PVD)和PVD镀膜。 Edwards在展位上展出的其它产品包括iH600、iXM1200 / 1800、STP iXA3306和 iXH645H： • iH600干泵为PECVD和LPCVD等复杂困难工艺提供了高可靠性，这些工艺存在着粉尘颗粒、易冷凝和腐蚀性副产品。 • iXM1200 / iXM1800是Edwards公司首次在中国展出的优化节能型设备，具有超低功率输入。它还具有同类最佳的粉体处理和耐腐蚀性，达到最高可靠性并延长泵的使用寿命。 • STP-iXA3306磁浮式涡轮分子泵带有完全集成的板载控制器，无需泵和控制单元之间使用连接电缆。它还消除了安装空间和成本，上述附件是传统分体式(rack-type)控制单元所需要的。 • iXH645H干泵已针对MOCVD工艺进行了优化，该工艺用于LED制造和其它形式的化合物半导体生产。iXH泵的先进技术可使维护需求最小化并使泵的运行时间最大化，帮助降低运营成本。 欢迎所有SEMICON China 2014展会观众光临Edwards在N1展厅中的1014展位，在这里，公司代表和应用专家将在现场讨论哪类泵和系统是您最合适的解决方案。 积极参与SEMICON China展会表明Edwards公司完全致力于服务中国客户和发展在中国不断增长的服务机构，其机构现在包括两个重要的制造基地，极大地增强了Edwards在中国的本地支持能力，并且加强了公司延伸至中国客户的世界级服务和支持。 本文由收集整理

    半导体 处理系统 SEMI CHINA EDWARDS

  • MEMS需求旺盛 但产业薄弱

    【导读】MEMS历经半个世纪的发展，成为几乎所有领域微型化后都必然面对的趋势，形成了纳米器件、生物医学、光学、能源、海量数据存储等诸多分支，并从单一MEMS器件和功能向系统功能集成方向发展，带动与之相关的纳米科学、生化分析、微流体理论等科学研究。 2013年，全球MEMS代工业并未得到期望中的高速增长，只有少数代工厂取得了成功。从全球来看，MEMS代工业滞后于MEMS市场的发展，80%的销售额属于IDM。在全球领先的MEMS代工厂中，纯代工厂有TSMC、X-Fab，纯MEMS代工厂有SILEX、APM、IMT、TRONICS。IDM虽然只有ST、SONY、Dalsa三家，但在收入中占比接近60%。纯代工模式在MEMS领域仍属“非主流”。 中国MEMS产业化进程明显滞后于西方发达国家，旺盛的MEMS市场需求与相对薄弱的产业形成反差。具有一定知名度和出货量的本土MEMS企业仍然屈指可数，逐鹿中国市场的主要竞争者仍以跨国企业为主，产业迫切需要具有MEMS流片经验的高端技术人才。 目前，国内MEMS代工厂主要有华润上华、中芯国际、上海先进等，工艺开发是目前代工厂面临的主要问题之一。单从硬件来看，海外成功的代工厂在设备上与国内代工厂不相上下。以APM为例， APM的MEMS代工全球排名前十，基础设备为二手6英寸0.25um制程CMOS产线，后补充增加高深宽比反应离子刻蚀机，与国内动辄8英寸产线相比，大部分设备并不算非常先进。但海外代工厂的工艺开发能力远优于国内代工厂。以台积电为例，工艺开发业务员约3000人，其中MEMS工艺开发占10%，初步形成了基于特定产品的标准工艺。海外代工厂的开发速度较快，一般半年时间能形成稳定产能、较高良率，而国内代工厂通常则需要3-5年的时间。 尽管代工厂的MEMS业务尚未风生水起，但由于看好中国MEMS产业的发展前景，大量资本涌入MEMS产业。目前来看，国内MEMS产线投资旺盛，一批项目正在建设，同时另有一批项目正在策划、评审。正在建设的项目绝大多数定位为IDM+代工的模式，如洛阳力盛芯8英寸光MEMS产线、辽宁抚顺罕王集团8英寸产线、中电13所6英寸产线，另外还有淄博4英寸中试线、蚌埠6英寸中试线以及苏州工业园的6英寸代工线等。到2015年，MEMS产线将陆续建成，形成近85万片的年产能，但仅从目前国内MEMS订单来看，远远不能满足这些产线的需要。2013年中国大陆生产MEMS晶圆3.6万片，其中45.9%为6英寸晶圆，主要用于科研、中试、中低端产品生产，45.9%为8英寸晶圆，主要用于中试、中高端产品生产。 仅仅依靠扩大产能并不能实现中国MEMS产业的跨越式发展，技术是中国MEMS产业链的短板。国内设计业产品技术不够成熟，特色不够鲜明，市场认可度不高，不能为代工厂提供足够的订单;而代工厂对特定产品也缺乏足够的技术储备，量产阶段的设计公司往往更愿意跟海外的代工厂合作，比如台积电、X-Fab、Filex等，以期望得到足够的良率和稳定的产品。 投资MEMS不易操之过急。MEMS技术的成熟需要长期的投入和积累，融入到特色工艺开发的综合业务中去，最大效率地发挥设备潜力，提高产线的生存能力。可以参照代工厂的模式，放开特色工艺的品种，除了MEMS之外，发展功率器件、图像传感器等多元化代工业务，根据市场需求及时调整产能配比，从而不会因为MEMS订单不足而闲置机台，造成大量浪费。 本文由收集整理

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