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  • 智能三表研讨会5月开幕 正泰仪表总工将带来精彩演讲

    【导读】“第四届智能三表创新与设计研讨会”现场听众报名活动正如火如荼地进行中。据会议主办方最新消息透露，知名仪器仪表企业浙江正泰仪器仪表有限责任公司总工谈炳荣将会在当天的研讨会上带来精彩的演讲。目前，众多行内企业已报名参加本次的研讨会。 讯：“第四届智能三表创新与设计研讨会”现场听众报名活动正如火如荼地进行中。本次研讨会资讯机构主办、半导体器件应用网和半导体论坛承办，将于5月28日在杭州万华国际酒店万华厅举办。 据会议主办方最新消息透露，知名仪器仪表企业浙江正泰仪器仪表有限责任公司总工谈炳荣将会在当天的研讨会上带来精彩的演讲。目前，众多行内企业已报名参加本次的研讨会。宁波水表股份有限公司、杭州西力电能表制造有限公司、浙江正泰仪器仪表有限责任公司、杭州百富电子有限公司、宁波三星电气股份有限公司、江苏卡欧万泓电子有限公司、杭州度维电子科技有限公司、江阴众和电力仪表有限公司以及河南许继仪表有限公司等企业均有代表报名参会。 此外，主办方也将邀请国内外行业代表企业围绕智能电表控制芯片、智能电表电源整体解决方案、水电气热远程集抄系统应用方案、智能三表软硬件的抗干扰设计、智能水表及热表芯片设计方案、智能电网的主流计量芯片方案、无线抄电表系统设计与应用等热点话题与现场工程师朋友展开讨论与技术交流。此外，主办方也将力邀著名市场分析机构针对中国智能三表行业市场进行分析。 现场听众报名正在火热进行中，前100名报名者将获得精美礼品，现名额已不多。即刻点击Meeting/IC2014/raiders.html进行网上报名，赢取精美礼品! 去年智能三表研讨会回顾 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。本着办专业会的精神，将在今后继续举办更多的技术研讨会，以促进中国电子产业的发展!

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  • 2013年MEMS供应商Top20

    【导读】根据市场研究机构IHS的最新研究报告，来自手机与平板的应用需求让Bosch成为2013年微机电系统(MEMS)传感器与执行器(actuator)市场龙头。 在2012年，Bosch是与竞争对手意法半导体(ST)并列全球MEMS供应商排行榜第一名;2013年Bosch的MEMS销售额成长了26%，达到10亿美元，同时间ST的MEMS销售额则衰退2.1%。而IHS估计2013年整体MEMS市场销售额成长5.8%、达89.6亿美元。 2013年全球前二十大MEMS供应商总计营收为69.9亿美元，占据整体市场营收的78%;该比例与2012年相当，不过前二十大MEMS厂商合计营收66.0亿美元，整体MEMS市场营收则为84.7亿美元。 Bosch是知名的车用MEMS元件供应商，2013年汽车应用市场在该公司整体MEMS销售中占据74%;不过该公司的MEMS业务成长动力主要来自子公司Sensortec ，销售对象是消费性电子产品与移动终端。IHS指出，Bosch Sensortec的加速度计不只在中国智能手机市场称霸，也供应苹果(Apple) iPhone 5s 与5c以及iPad Air 。 此外Bosch Sensortec也是三星(Samsung)手机与平板所使用的压力传感器第一大供应商，该公司已经开始量产在单封装结合加速度计与陀螺仪的6轴惯性感测元件(IMU) ，供应给Sony、三星与HTC等客户。 IHS的MEMS供应商营收统计不包含晶圆代工销售额;ST的年度MEMS销售额达到10.14亿美元，其中就包括2.2亿美元的MEMS代工营收。IHS分析师Jeremie Bouchaud 表示，ST的2013年MEMS业务营收呈现衰退，主要原因是其加速度计大客户苹果被Bosch抢走;不过ST在消费性电子与移动终端应用领域仍是MEMS供应商龙头，市占率达22%。 【导读】根据市场研究机构IHS的最新研究报告，来自手机与平板的应用需求让Bosch成为2013年微机电系统(MEMS)传感器与执行器(actuator)市场龙头。 在2012年，Bosch是与竞争对手意法半导体(ST)并列全球MEMS供应商排行榜第一名;2013年Bosch的MEMS销售额成长了26%，达到10亿美元，同时间ST的MEMS销售额则衰退2.1%。而IHS估计2013年整体MEMS市场销售额成长5.8%、达89.6亿美元。 2013年全球前二十大MEMS供应商总计营收为69.9亿美元，占据整体市场营收的78%;该比例与2012年相当，不过前二十大MEMS厂商合计营收66.0亿美元，整体MEMS市场营收则为84.7亿美元。 Bosch是知名的车用MEMS元件供应商，2013年汽车应用市场在该公司整体MEMS销售中占据74%;不过该公司的MEMS业务成长动力主要来自子公司Sensortec ，销售对象是消费性电子产品与移动终端。IHS指出，Bosch Sensortec的加速度计不只在中国智能手机市场称霸，也供应苹果(Apple) iPhone 5s 与5c以及iPad Air 。 此外Bosch Sensortec也是三星(Samsung)手机与平板所使用的压力传感器第一大供应商，该公司已经开始量产在单封装结合加速度计与陀螺仪的6轴惯性感测元件(IMU) ，供应给Sony、三星与HTC等客户。 IHS的MEMS供应商营收统计不包含晶圆代工销售额;ST的年度MEMS销售额达到10.14亿美元，其中就包括2.2亿美元的MEMS代工营收。IHS分析师Jeremie Bouchaud 表示，ST的2013年MEMS业务营收呈现衰退，主要原因是其加速度计大客户苹果被Bosch抢走;不过ST在消费性电子与移动终端应用领域仍是MEMS供应商龙头，市占率达22%。 【导读】根据市场研究机构IHS的最新研究报告，来自手机与平板的应用需求让Bosch成为2013年微机电系统(MEMS)传感器与执行器(actuator)市场龙头。 ST的MEMS麦克风业务在2013年成长了56%，除了因为在2012年赢得诺基亚(Nokia)采用，也因为在2013年成功进驻苹果的iPad Air，以及HTC One智能手机。其他在IHS的MEMS排行榜上表现亮眼的厂商，还包括楼氏电子(Knowles Electronics)、飞思卡尔半导体(Freescale)、TriQuint、InvenSense、村田制作所(Murata)与FormFactor。 楼氏为全球第一大MEMS麦克风供应商，2013年营收成长率达48%，主要是因为赢得iPhone 5s /5c设计案，且在繁荣的中国智能手机市场地位稳固。TriQuint是BAW (bulk acoustic wave)滤波器供应商，其市占率胜过了竞争对手安华高(Avago)。 InvenSense、村田制作所与FormFactor的2013年营收成长率都有两位数，分别为34%、14%与29%;其中村田制作所的MEMS业务成长动力主要来自于该公司2012年收购的芬兰业者VTI Technology。 MEMS历经半个世纪的发展，成为几乎所有领域微型化后都必然面对的趋势，形成了纳米器件、生物医学、光学、能源、海量数据存储等诸多分支，并从单一MEMS器件和功能向系统功能集成方向发展，带动与之相关的纳米科学、生化分析、微流体理论等科学研究。 2013年，全球MEMS代工业并未得到期望中的高速增长，只有少数代工厂取得了成功。从全球来看，MEMS代工业滞后于MEMS市场的发展，80%的销售额属于IDM。在全球领先的MEMS代工厂中，纯代工厂有TSMC、X-Fab，纯MEMS代工厂有SILEX、APM、IMT、TRONICS。目前，纯代工模式在MEMS领域仍属“非主流”。 中国MEMS产业化进程明显滞后于西方发达国家，旺盛的MEMS市场需求与相对薄弱的产业形成反差。具有一定知名度和出货量的本土MEMS企业仍然屈指可数，逐鹿中国市场的主要竞争者仍以跨国企业为主，产业迫切需要具有MEMS流片经验的高端技术人才。 目前，国内MEMS代工厂主要有华润上华、中芯国际、上海先进等，工艺开发是目前代工厂面临的主要问题之一。单从硬件来看，海外成功的代工厂在设备上与国内代工厂不相上下。以APM为例， APM的MEMS代工全球排名前十，基础设备为二手6英寸0.25um制程CMOS产线，后补充增加高深宽比反应离子刻蚀机，与国内动辄8英寸产线相比，大部分设备并不算非常先进。但海外代工厂的工艺开发能力远优于国内代工厂。以台积电为例，工艺开发业务员约3000人，其中MEMS工艺开发占10%，初步形成了基于特定产品的标准工艺。海外代工厂的开发速度较快，一般半年时间能形成稳定产能、较高良率，而国内代工厂通常则需要3-5年的时间。[!--empirenews.page--] 尽管代工厂的MEMS业务尚未风生水起，但由于看好中国MEMS产业的发展前景，大量资本涌入MEMS产业。目前来看，国内MEMS产线投资旺盛，一批项目正在建设，同时另有一批项目正在策划、评审。正在建设的项目绝大多数定位为IDM+代工的模式，如洛阳力盛芯8英寸光MEMS产线、辽宁抚顺罕王集团8英寸产线、中电13所6英寸产线，另外还有淄博4英寸中试线、蚌埠6英寸中试线以及苏州工业园的6英寸代工线等。到2015年，MEMS产线将陆续建成，形成近85万片的年产能，但仅从目前国内MEMS订单来看，远远不能满足这些产线的需要。2013年中国大陆生产MEMS晶圆3.6万片，其中45.9%为6英寸晶圆，主要用于科研、中试、中低端产品生产，45.9%为8英寸晶圆，主要用于中试、中高端产品生产。 仅仅依靠扩大产能并不能实现中国MEMS产业的跨越式发展，技术是中国MEMS产业链的短板。国内设计业产品技术不够成熟，特色不够鲜明，市场认可度不高，不能为代工厂提供足够的订单;而代工厂对特定产品也缺乏足够的技术储备，量产阶段的设计公司往往更愿意跟海外的代工厂合作，比如台积电、X-Fab、Silex等，以期望得到足够的良率和稳定的产品。 投资MEMS不易操之过急。MEMS技术的成熟需要长期的投入和积累，融入到特色工艺开发的综合业务中去，最大效率地发挥设备潜力，提高产线的生存能力。可以参照代工厂的模式，放开特色工艺的品种，除了MEMS之外，发展功率器件、图像传感器等多元化代工业务，根据市场需求及时调整产能配比，从而不会因为MEMS订单不足而闲置机台，造成大量浪费。 本文由收集整理

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  • 日本爱丽思欧雅玛展示发光效率为180lm/W的直管型LED灯

    日本爱丽思欧雅玛公司在日本东京国际照明展览会上展出了发光效率为180lm/W的直管型LED灯。这一发光效率达到了日本展会上展品中的最高水平。此次展出的是爱丽思雅玛的直管型LED灯产品“ECOHiLUXHE”系列中的“180系列”。该公司已经推出了发光效率为140lm/W的“140系列”，并宣布了今后将陆续推出160lm/W的“160系列”和170lm/W的“α系列”的计划。此次的180系列属于参考展出，未公布是否上市。该公司表示，实际上发光效率达到了182lm/W，还可能进一步提高效率。LED芯片是从多家公司采购的。

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  • 【聚焦两会】2014电子行业工作重点：集成电路和新能源汽车

    【导读】两会期间，国务院总理李克强在工作报告中公布2014年重点工作，指出产业结构调整要依靠改革，进退并举。特别提到了设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。 让我们一起从两会中的政策走向看产业发展，寻求下一个可能的市场爆发点： 两会期间，国务院总理李克强在工作报告中公布2014年重点工作，指出产业结构调整要依靠改革，进退并举。特别提到了设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。 集成电路 我国集成电路(IC)产业的新一轮扶持政策即将出台。继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。 业内人士表示，希望此次新政策能成就我国集成电路产业的“黄金十年”。 经过十余年发展，我国已形成环渤海、长三角和珠三角三大集成电路产业区域，销售收入占全国整个产业规模的九成以上。北京、上海、江苏、深圳四个地区，位于三大产业集群区域的核心。 三大集成电路产业集群区域在产业链条上各有侧重，相互补充。周生明介绍，环渤海的京津地区，高校众多，前端研发实力强;长三角的上海、无锡、苏州等地外资企业多，投资金额大，制造业和封测业产值占全国半数以上;而深圳侧重应用和创新，深圳民营企业数量庞大，下游整机企业和产业衔接紧密，整机企业中还有不少自己成立芯片设计部门的。 集成电路产业中，三个产业链条哪一个将因新政策受益最大?业内分析师表示，本轮政策或向集成电路设计业和制造业倾斜，而集成电路装备也将是扶持重点。 “过去虽然工艺和技术不够，但下游的工艺也未提高，需求并不紧迫。现在更新换代已成为集成电路制造业提振的重点。”上述分析师认为，在晶圆制造线方面从6英寸过渡至国际主流的8英寸、12英寸，而芯片工艺方面，则向45纳米升级。同时晶圆生产的合格率和技术人员储备也应相应提高。 3月5日，第十二届全国人民代表大会第二次会议在北京人民大会堂开幕。国务院总理李克强同志作了政府工作报告，对2013年我国整体运行情况进行汇总并就2014年重点工作进行了部署。我们可以通过对克强总理政府工作报告的解读，把握出一些未来关于产业、关于企业可能的走向和趋势。两会中，李克强总理鼓励电子商务创新发展，促进移动集成电路数据新能源等产业赶超先进。 2013年，我国信息消费总规模达2.2万亿同比增长超过28%。在“十二五”后三年中，我国信息消费规模将达到年均增长20%以上。一次推测，到2015年，我国信息消费规模将超过3.2万亿元。随着互联网对产业的不断冲击，我国信息消费的不断增长，在今年的政府工作报告中也提出要促进信息消费。 李克强总理在工作报告中指出，要促进信息消费，实施“宽带中国”战略，加快发展第四代移动通信，推进城市百兆光纤工程和宽带乡村工程，大幅提高互联网网速，在全国推行“三网融合”，鼓励电子商务创新发展。 从产业角度来看，报告中表明“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。“坚持通过市场竞争实现优胜劣汰，鼓励企业兼并重组。对产能严重过剩的行业，强化环保、能耗、技术等标准，清理各种优惠政策，消化一批存量，严控新上增量。” 新能源汽车 早在二月份，国务院总理李克强赴西安调研比亚迪，国务院副总理马凯赴深圳、合肥、芜湖分别调研比亚迪、江淮、奇瑞等汽车企业，当时不少人预计新能源汽车的政策扶持力度将进一步加大。 而在李克强公布的政府工作报告中，虽没有直接提及“新能源汽车”，但是国家对雾霾整治的决心也给了个侧面提示：政策的“偏心”下，顺势助推，最大化发挥新能源优势。 另外，公众交通、混动客车、机动车改革等行业关注话题也搭了顺风车。雾霾之下无完肤，借势而起是最佳选择。 全国人大代表、北汽集团董事长徐和谊提到了更为具体、更具操作性的执行想法：“解决充电问题是新能源汽车推广的核心”。 他认为：新能源汽车发展最难的两件事，一个是电池，一个是充电。目前，随着技术水平的提升，电池已普遍能够达到100到200公里这样的续航里程。充电问题已超越电池，成为新能源汽车发展的头号障碍。 基础问题不解决，概念式想法再怎么推也还是无用功。徐和谊的这一细节式提案也给假大空们一个反面，关注民生、关注出行难不是空想出来的，尤其是深居行业的大佬们，可操作、最实际才是第一标准。 在汽车行业分析师张志勇看来，除了指明政策的方向外，地方政府还需要出台更多配套的相关细则。与此同时，如果北京消费者能够购买外地品牌的新能源车，并且能享受补贴，这将有利于新能源汽车市场的打开，北京市场的示范作用也会对全国新能源汽车市场的推广起到促进作用。此外张志勇认为，政府除要加快充换电网络设施建设外，还应该出台一整套服务标准，加强地方政策对于有关机构的协调，让消费者在安装充电桩等购买和使用新能源汽车的过程中提供便利。 今年2月8日，四部委联合发布《关于进一步做好新能源汽车推广应用工作的通知》，加大对新能源汽车的支持。而技术较为成熟的电动汽车更受到了热切的关注。今年年初，国产新能源汽车代表比亚迪公司就受到多位中央领导的考察。2014年1月初，马凯副总理视察了比亚迪公司。27日，李克强总理专门到西安比亚迪汽车公司了解纯电动汽车研发。两会前夕，人大代表们对电动汽车的关注也不曾消减。 全国人大代表、清华大学教授蔡继明建议发展电动汽车要走“低成本、车电分离、性价比高”的路线，要针对大众需求进行研发，电动汽车的裸车价格不应该超过燃油汽车价格，百公里运行成本一定要低于燃油汽车，才能使电动汽车逐渐成为燃油汽车的有力补充。[!--empirenews.page--] 【导读】两会期间，国务院总理李克强在工作报告中公布2014年重点工作，指出产业结构调整要依靠改革，进退并举。特别提到了设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。 让我们一起从两会中的政策走向看产业发展，寻求下一个可能的市场爆发点： 两会期间，国务院总理李克强在工作报告中公布2014年重点工作，指出产业结构调整要依靠改革，进退并举。特别提到了设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。 集成电路 我国集成电路(IC)产业的新一轮扶持政策即将出台。继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。 业内人士表示，希望此次新政策能成就我国集成电路产业的“黄金十年”。 经过十余年发展，我国已形成环渤海、长三角和珠三角三大集成电路产业区域，销售收入占全国整个产业规模的九成以上。北京、上海、江苏、深圳四个地区，位于三大产业集群区域的核心。 三大集成电路产业集群区域在产业链条上各有侧重，相互补充。周生明介绍，环渤海的京津地区，高校众多，前端研发实力强;长三角的上海、无锡、苏州等地外资企业多，投资金额大，制造业和封测业产值占全国半数以上;而深圳侧重应用和创新，深圳民营企业数量庞大，下游整机企业和产业衔接紧密，整机企业中还有不少自己成立芯片设计部门的。 集成电路产业中，三个产业链条哪一个将因新政策受益最大?业内分析师表示，本轮政策或向集成电路设计业和制造业倾斜，而集成电路装备也将是扶持重点。 “过去虽然工艺和技术不够，但下游的工艺也未提高，需求并不紧迫。现在更新换代已成为集成电路制造业提振的重点。”上述分析师认为，在晶圆制造线方面从6英寸过渡至国际主流的8英寸、12英寸，而芯片工艺方面，则向45纳米升级。同时晶圆生产的合格率和技术人员储备也应相应提高。 3月5日，第十二届全国人民代表大会第二次会议在北京人民大会堂开幕。国务院总理李克强同志作了政府工作报告，对2013年我国整体运行情况进行汇总并就2014年重点工作进行了部署。我们可以通过对克强总理政府工作报告的解读，把握出一些未来关于产业、关于企业可能的走向和趋势。两会中，李克强总理鼓励电子商务创新发展，促进移动集成电路数据新能源等产业赶超先进。 2013年，我国信息消费总规模达2.2万亿同比增长超过28%。在“十二五”后三年中，我国信息消费规模将达到年均增长20%以上。一次推测，到2015年，我国信息消费规模将超过3.2万亿元。随着互联网对产业的不断冲击，我国信息消费的不断增长，在今年的政府工作报告中也提出要促进信息消费。 李克强总理在工作报告中指出，要促进信息消费，实施“宽带中国”战略，加快发展第四代移动通信，推进城市百兆光纤工程和宽带乡村工程，大幅提高互联网网速，在全国推行“三网融合”，鼓励电子商务创新发展。 从产业角度来看，报告中表明“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。“坚持通过市场竞争实现优胜劣汰，鼓励企业兼并重组。对产能严重过剩的行业，强化环保、能耗、技术等标准，清理各种优惠政策，消化一批存量，严控新上增量。” 新能源汽车 早在二月份，国务院总理李克强赴西安调研比亚迪，国务院副总理马凯赴深圳、合肥、芜湖分别调研比亚迪、江淮、奇瑞等汽车企业，当时不少人预计新能源汽车的政策扶持力度将进一步加大。 而在李克强公布的政府工作报告中，虽没有直接提及“新能源汽车”，但是国家对雾霾整治的决心也给了个侧面提示：政策的“偏心”下，顺势助推，最大化发挥新能源优势。 另外，公众交通、混动客车、机动车改革等行业关注话题也搭了顺风车。雾霾之下无完肤，借势而起是最佳选择。 全国人大代表、北汽集团董事长徐和谊提到了更为具体、更具操作性的执行想法：“解决充电问题是新能源汽车推广的核心”。 他认为：新能源汽车发展最难的两件事，一个是电池，一个是充电。目前，随着技术水平的提升，电池已普遍能够达到100到200公里这样的续航里程。充电问题已超越电池，成为新能源汽车发展的头号障碍。 基础问题不解决，概念式想法再怎么推也还是无用功。徐和谊的这一细节式提案也给假大空们一个反面，关注民生、关注出行难不是空想出来的，尤其是深居行业的大佬们，可操作、最实际才是第一标准。 在汽车行业分析师张志勇看来，除了指明政策的方向外，地方政府还需要出台更多配套的相关细则。与此同时，如果北京消费者能够购买外地品牌的新能源车，并且能享受补贴，这将有利于新能源汽车市场的打开，北京市场的示范作用也会对全国新能源汽车市场的推广起到促进作用。此外张志勇认为，政府除要加快充换电网络设施建设外，还应该出台一整套服务标准，加强地方政策对于有关机构的协调，让消费者在安装充电桩等购买和使用新能源汽车的过程中提供便利。 今年2月8日，四部委联合发布《关于进一步做好新能源汽车推广应用工作的通知》，加大对新能源汽车的支持。而技术较为成熟的电动汽车更受到了热切的关注。今年年初，国产新能源汽车代表比亚迪公司就受到多位中央领导的考察。2014年1月初，马凯副总理视察了比亚迪公司。27日，李克强总理专门到西安比亚迪汽车公司了解纯电动汽车研发。两会前夕，人大代表们对电动汽车的关注也不曾消减。 全国人大代表、清华大学教授蔡继明建议发展电动汽车要走“低成本、车电分离、性价比高”的路线，要针对大众需求进行研发，电动汽车的裸车价格不应该超过燃油汽车价格，百公里运行成本一定要低于燃油汽车，才能使电动汽车逐渐成为燃油汽车的有力补充。[!--empirenews.page--] 【导读】两会期间，国务院总理李克强在工作报告中公布2014年重点工作，指出产业结构调整要依靠改革，进退并举。特别提到了设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。 全国人大代表、天能集团董事长张天任认为，低速短程电动汽车车身轻、耗电少、电池小，且装配的铅酸电池价格低廉，具有较高性价比，在中低收入人群中拥有巨大的市场需求。因此，优先发展低速短程电动汽车，既顺应形势，又紧贴市场。 中国工程院院士杨裕生认为，高档纯电动汽车浪费能源、销路不畅的事例还是比较多的。比如特斯拉，价格很高，每百公里耗电量达到15度至18度，相当于燃烧标准煤5.5公斤至6.5公斤，排放二氧化碳的量相当于7.5升至9升油，综合来看，是污染挪了个地方，搬到电厂那里去了。 美国特斯拉入华也引发了业界人士的热议，以电动汽车为代表的新源汽车成为人们热议的话题。同时，从年初国际消费电子展到前不久MWC上，各大汽车厂商、芯片巨头、通讯公司地争先抢入，汽车电子市场一度火爆。车联网、车载系统、ADAS、智能汽车、无人驾驶等关键词频频出现在各大媒体新闻报道中。 在近期开幕的全国“两会”上，对新能源汽车话题的讨论，也助涨了资本市场对新能源板块的持续追捧。 3月5日，亿纬锂能、上海普天、动力源、等新能源汽车相关个股强势上涨;万向钱潮、金瑞科技、比亚迪、大洋机电、众和股份等业绩较好的概念股2月以来涨幅均位居市场前列。 今年“两会”上，全国政协委员、清华大学汽车工程系教授、国家863“节能与新能源汽车”重大专项组组长欧阳明高特别针对新能源汽车的行业竞争机制提出，国家政策适当降低对新能源汽车准入门槛，需要有更多企业参与竞争，才能培育出更有竞争力的产业。 此外，也有代表提出了针对目前新能源汽车的发展现状，仍应该以鼓励汽车节能为主，鼓励推广混合动力汽车或低速短程电动汽车等节能型汽车;同时，新能源汽车配套设施建设也成为今年“两会”的讨论话题。 从市场来看，私人化市场已经打开通道。其中，北京地区首轮参与电动车摇号的数量超过了1400人，首批用户已开始选购电动车型;上海以及其他城市逐步公布新能源汽车发展政策，比亚迪、江淮等品牌新能源汽车都获得了准入。 业内人士预测称，今年“两会”聚焦新能源汽车产业的发展，或为新能源汽车步入商业化运作奠定政策基础。 通信基础设施建设 李克强总理的政府工作报告，还提到要促进信息消费，实施“宽带中国”战略，加快发展第四代移动通信，推进城市百兆光纤工程和宽带乡村工程，大幅提高互联网网速，在全国推行“三网融合”，鼓励电子商务创新发展。维护网络安全。 全国人大代表、中国移动北京公司董事长周毅表示，4G技术具有频段高、覆盖半径小，特大城市推广4G面临基站建设困难的问题，希望政府给于政策扶持，将基站建设纳入到城市建设规划，并加强对公众的真相宣传，营造积极的舆论环境。 周毅介绍，到2015年，北京市消费将达到1100亿。4G技术具有频段高、覆盖半径小的特点，需要建设大量的基站，亿保证覆盖效果。而基站建设，特别是在特大城市，进行移动通讯的建设尤其困难，继续政策层面推动建设难题、夯实信息化消费基础。建议将信息化的基础设施建设特别是移动信息基础设施建设纳入城市规划或改造计划，完善相关管理办法，明确民用建筑移动通信的基础设施的建设规范，将相关标准纳入到建筑设计和施工环节。 现在最大的问题就是建站、选站难，大家都觉得北京的网络好像越来越不好，实际上北京的网络到现在，2G基站到现在有2万个，3G基站有1.2万个，4G基站去年才发牌照，到今年3月底差不多有6000个，建设速度是非常快的。希望基站建设像水、电、气一样，纳入城市规划建设里，避免重复投资造成浪费，避免多次扰民。希望4G基站建设得到政策扶持，加大基础设施的保护力度和执行力度，加强对公众的真相宣传，营造积极的舆论环境和社会环境。 液晶显示 广东省家电商会会长、TCL集团董事长李东生今年带来的建议，其一是关于产业问题《加大扶持力度，促进我国液晶显示产业发展》。面板产业应由国家统一规划，避免一哄而上重复建设，实施大力支持战略性新兴产业的发展政策。在平板显示企业的专利申请、维护、科技成果转化等方面给予重点支持。加大行业技术人才的培育和集聚。在关税政策上，加大对国内平板显示企业的保护力度。 根据相关统计，在中国市场上，智能电视已经占据彩电市场半壁江山。再加上彩电换机的周期降至，各家顶着互联网光环的智能电视在去年开始野蛮生长，价格没有最低只有更低，生产电视的企业也已经没有边界，从联想、小米到阿里巴巴、爱奇艺，传统电视机的巨头长虹、创维、TCL、海尔、海信，国外的三星、索尼、松下、飞利浦，各种智能电视纷至沓来。 从中国电子视像行业协会获悉，我国首个智能电视标准在此前出炉，对该品类首次给予明确的标准规范和统一的技术要求。业内人士透露，相比于正规智能电视，市场上一些“伪智能”电视比较普遍，比如不是真的四核处理器，接口不通用等。“智能电视标准出台后，智能电视标准标识也将在卖场中的相关产品上张贴。”中国电子视像行业协会相关负责人表示，这些标识近日起就可出现在家电卖场中，广大消费者选购智能电视有了依据。 2013年，智能电视发展迅猛，渐成市场销售主流机型。据悉，2013年智能电视领域发生的最深刻变化就是不再完全是传统电视厂商的天下，联想、小米等IT企业以及乐视、爱奇艺、阿里巴巴等互联网企业的跨界入侵，传统电视企业的积极求变，智能电视领域形成混战局面。 根据中国电子视像行业协会研究咨询部主任彭健锋的测算，随着技术的成熟和标准的完善，2014年智能电视占比将高达70%以上，较2013年有明显提升。2013年智能电视渗透率为45%。 分析称，随着标准的完善，智能电视市场2014年将进一步升温，龙头企业将大有作为，建议重点关注：乐视网、青岛海尔、海信电器。另外，深康佳A、四川长虹也在智能家电布局，创维数字借壳华润锦华方案获证监会受理，也可适当关注。[!--empirenews.page--] 本文由收集整理

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  • 德州仪器 WEBENCH? 原理图编辑器助力定制和仿真模拟设计

    【导读】2014 年 3 月 14 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 WEBENCH? 最新编辑仿真特性 — 原理图编辑器，其可帮助工程师定制电源管理设计，仿真在 WEBENCH 环境中创建的电路。 自 1999 年以来，TI 免费 WEBENCH 工具已帮助世界各地超过 325,000 名工程师显著简化并加速设计进程。WEBENCH 电源设计工具 所提供的强大计算算法与 SPICE 仿真工具可帮助在线完成一个完整设计的迅速创建、优化和仿真。随着 WEBENCH 原理图编辑器的推出，工程师现在可通过添加组件与布线去修改电源设计，在全新的电路上进行 SPICE 仿真，然后将修改后的原理图导出至计算机辅助设计 (CAD) 平台。该最新特性可将设计与验证时间从数小时大幅缩减至几分钟。点击这里观看视频。 WEBENCH 原理图编辑器的主要特性与优势 · 将多个混合输出电容器、滤波、电路板寄生以及缓冲器电路等特性整合在 WEBENCH 电源设计中; · 可从 40,000 多个组件库中进行择选，定制设计; · 先在 WEBENCH 中仿真定制电源设计，然后导出至业界领先的 CAD 开发平台，例如 Cadence OrCAD Capture CIS、Mentor Graphics XpeditionxDX Designer、CADSoft EAGLE 以及 Altiumformats(例如 AltiumDesigner 等)。 本文由收集整理

    半导体 编辑器 原理图 模拟设计

  • LED照明市场扩大 高性价比调光方案亮相中山

    【导读】4月25日，MPS经理邝乃兴将在第十届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会上带来《MPS LED照明驱动解决方案》的演讲。届时，他将会详细介绍MPS在LED照明驱动芯片领域的领先解决方案，其中包括业界体积最小的集成500V MOS的LED驱动器，性能优越原边控制的单级PFC以及有着出色兼容性能的TRIAC调光驱动器等。 讯：从今年开始，美国将全面“禁白”，在美国境内禁止销售生产和进口白炽灯。这意味着，这种传统的照明方式将会逐渐在美国市场上消失。取而代之的将是荧光灯、节能灯以及LED灯。相较于其他照明光源，LED等拥有低能耗、低热量以及寿命长等优势，而其最大的特点是可以调光。随着LED照明市场的不断扩大，智能调光的发展将会成为一种重要的发展趋势。 如今，不少厂商已经开始布局LED照明调光市场，并不断推出相关的产品及解决方案。作为知名半导体厂商，MPS在智能照明领域也不断推出新的产品。针对调光，目前MPS的多种调光产品都在开发并销售中。此前，MPS推出了第二代兼容TRIAC调光LED控制器MP4030，可广泛适用于室内及户外照明的传统白炽灯替换，该产品一经推出就受到市场的欢迎。而新推出的MP4030A作为一款升级版本的芯片，可以完全兼容TRIAC调光产品MP4030，除同样具有启动快速、线性调整率良好、功率因数高和保护功能丰富的特性外，针对TRIAC调光性能做了优化，增强了调光工作环境下的稳定性，实现了对各类调光器更好的兼容。 4月25日，MPS经理邝乃兴将在第十届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会上带来《MPS LED照明驱动解决方案》的演讲。届时，他将会详细介绍MPS在LED照明驱动芯片领域的领先解决方案，其中包括业界体积最小的集成500V MOS的LED驱动器，性能优越原边控制的单级PFC以及有着出色兼容性能的TRIAC调光驱动器等。本次研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网承办，将于4月25日在中山古镇国贸大酒店三楼国贸厅举办。详情请点击：Meeting/led2014/content1.html。 现场听众报名正在进行中，即刻点击Meeting/led2014/Raiders.html进行网上报名，赢取精美礼品! 此外，今年还将继续在宁波、厦门和深圳举办LED照明技术研讨会。更多详情，敬请关注活动官网：www.ic.big-bit.com。 往届LED研讨会掠影 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。本着办专业会的精神，将在今后继续举办更多的技术研讨会，以促进中国电子产业的发展!

    半导体 照明市场 LED照明 PS 研讨会

  • 三星电子量产业界最尖端20纳米4Gb DDR3

    作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布已从本月起开始正式量产采用20纳米制程技术的世界最小型4GbDDR3DRAM。三星电子利用现有的ArF浸入式光刻机，克服了20纳米DRAM微细化的技术限制，开创了内存存储器制造技术的新纪元。NAND闪存的基本存储单元由一个晶体管构成，而DRAM则由一个电容器和一个晶体管串联构成，因此后者更难实现制程技术的微细化。然而，三星电子通过对芯片设计和制程技术的改良，创新性地研发出“改良版双重照片曝光技术(ModifiedDoublePatterning)”和“超薄介电层成型技术(Atomiclayerdeposition)”，顺利实现了20纳米4GbDDR3DRAM的量产。“改良版双重照片曝光技术(ModifiedDoublePatterning)”仅利用现有的光刻机设备即可生产20纳米DDR3，而且更为下一代10纳米级DRAM的量产做了核心技术储备，为半导体制程技术建立了一个新的里程碑。同时，电容器单元的介电层不仅超薄，而且前所未有的排列均衡，确保了基本存储单元的优越性能。在这些新技术的基础上，新一代20纳米DDR3DRAM的生产率比25纳米DDR3提高了30%以上，更比30纳米级DDR3提高了超过一倍。同时，基于20纳米的DDR3DRAM模组的耗电量同比基于25纳米的DDR3降低了25%，将为全球IT企业提供最优质的“超节能绿色IT方案”。三星电子存储芯片事业部战略营销部门负责人全永铉副总裁表示：“三星电子的新一代超节能型20纳米DDR3内存将在包括电脑和移动市场在内的IT领域迅速站稳脚跟，并进一步占据主流地位。今后，三星电子将继续领先竞争对手推出下一代大容量DRAM和绿色存储方案，与全球客户携手为世界IT市场的快速增长做出贡献。”未来，三星电子将致力于研发10纳米级的新一代DRAM产品，突破半导体技术的瓶颈，持续推进存储器市场的发展。据市场调研机构Gartner预测，2014年全球DRAM市场产值将由2013年的356亿美元增长至379亿美元。

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  • IHS表示，到2017年高聚光光伏电池效率有望超过45%

    根据分析公司IHS的一份新报告，到2017年，高聚光光伏(HCPV)系统电池效率将超过45%，而世界最大的高聚光光伏区域市场将在美国和中美洲。IHS还预计，聚光光伏的竞争格局将在未来五年“搞活”，市场仍处于发展的早期阶段。在伴随这份报告的一份新闻稿中，“聚光光伏处于突破边缘”，IHS表示，“高聚光光伏正逐步在世界一些地区变得具有吸引力”。除了美国和中美洲，该公司还预计，南美的高聚光光伏市场将显示出“巨大增长”，而中东和非洲将显示出在所有区域市场中的“最大增幅”。除了南非，中东和非洲地区将看到安装量热潮，从2012年的1.8MW到2017年增长到155MW，预计需求主要由摩洛哥和沙特阿拉伯推动。同时，南美将于今年年底开始安装高聚光光伏发电装机容量，到2017年底安装量飙升至560MW。作为组件供应商，预计中国将变得越来越重要，但是IHS还预计，该亚洲国家的西南地区成为高聚光光伏“黄金”位置。目前，高聚光光伏系统的电池效率为40%至42%左右。IHS预计，到2017年这一数字有望超过45%。根据IHS，这将导致商业系统的效率提高约5%至40%。以40%至42%的电池效率，目前商业系统的效率约为35%。在实验室条件下，聚光光伏电池效率已经达到44.7%，基于此，IHS日前预计，效率将出现上述进一步改善。撰写该报告的IHS分析师卡尔·梅尔科尼扬(KarlMelkonyan)表示，制造成本将随着高效电池的生产而提高，对于制造商和开发商而言，提高电池效率的好处将必须与日益提高的成本进行权衡。然而梅尔科尼扬表示，电池效率是“聚光光伏技术中最重要的要求，以产生具有竞争力的能源成本”。该报告承认，由于常规光伏组件的价格崩溃，2011和2012年对于高聚光光伏企业而言是艰难的年份。尽管该行业已经恢复稳定并且由于技术进步成本继续降低，但是IHS表示，许多竞争对手已经落败，仅有那些最具成本效益的技术和大量现金结余的可以存活下来。整个聚光光伏市场超过80%由仅仅五家公司持有，包括Suncore、Soitec和SunPower，IHS预计美国公司Semprius和法国公司Heliotrop可能在今年进入前十名。两家最大的制造商Suncore和Soitec，预计今年各自安装约50MW的聚光光伏。然而，根据该报告，预计未来五年几家新来者和初创企业将“搞活该竞争”。IHS其他最近的报告日前看到并网储能市场的预期增长，光伏制造业的资本支出，以及预计中型太阳能设计、采购和施工(EPC)公司会迎来艰难时刻。卡尔·梅尔科尼扬还就更广泛的聚光光伏市场撰写一份IHS报告，于十二月发布其中，该分析师聚焦于聚光光伏安装成本的下降，并且预计2013至2020年间全球聚光光伏安装量将“增长”750%。

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  • IBM 创建首个全功能石墨烯集成电路

    IBM研究人员近日取得了一项里程碑式的技术突破，利用主流硅CMOS工艺制作了世界上首个多级石墨烯射频接收器，进行了字母为“I-B-M”的文本信息收发测试。这款接收器是迄今为止最先进的全功能石墨烯集成电路，可使智能手机、平板电脑和可穿戴电子产品等电子设备以速度更高、能效更低、成本更低的方式传递数据信息。石墨烯的单原子层薄片易在传统集成电路的制作过程中受损，这是石墨烯集成电路发展面临的主要阻碍之一。IBM研究人员采用颠覆传统硅集成电路制作流程的方法，克服了上述挑战，制作了由3个晶体管、4个电感器、2个电容器和2个电阻组成的石墨烯射频接收器。它的性能比以往的石墨烯集成电路好1000倍，达到了与硅技术的现代无线通信能力相媲美的程度。该集成电路可使智能手机、平板电脑和可穿戴电子产品等电子设备以速度更高、能效更低、成本更低的方式传递数据信息。

    半导体 集成电路 IBM 石墨烯 平板电脑

  • 红外监控市占比上升 激光夜视成趋势

    【导读】红外摄像机在监控摄像机中具有夜视距离远、隐蔽性强、性能稳定等突出优势，因而在夜视监控中占据了大部分的市场。红外发射二级管由红外辐射效率高的材料(常用砷化镓)制成PN 结，外加正向偏压向 PN 结注入电流激发红外光。镓在现代半导体工业应用广泛，主要以化合物砷化镓出现，占到金属镓总应用的80%左右。 锗也是红外摄像机镜头的主要组成部分，全球25%的锗用于红外光学领域。红外技术因其在夜间零照度环境下能实现画面的清晰拍摄，在近些年来，被广泛地运用于安防监控领域。随着市场需求的不断增大，安防产业迎来更为广阔的发展空间。红外监控作为安防监控领域重要应用，正在物联网大潮下迅速发展。 当然，作为监控前端设备，红外摄像机的发展也绕不开安防监控的永恒主题：网络化、高清化、智能化。 红外监控市占比上升 红外摄像机厂家是顺应了我国特殊的市场需求。据了解，国外市场基本上不生产红外摄像机。其原因，一个是红外摄像机本身是一个高温产品，在大多数监控环境下都是潜在的危险因素，如煤矿监控、工业监控等等。第二是红外摄像机的低价竞争严重影响了产品寿命，据调查，普通的红外摄像机使用寿命一般不到一年。产品使用寿命短对于红外摄像机厂家来说也许是更多的利润空间，然而对于终端用户来说却是损害了消费者的利益。 红外摄像机市场势不可挡，因此各红外摄像机厂家也在不断开发更具性价比的产品。国外摄像机品牌如三星、索尼为适应中国本土化也推出了红外摄像机，但为了解决红外摄像机弊病，国外研发出了超低照度摄像机。我国也可以研发出更具优势的红外摄像机产品，弥补其本身的功能缺陷，还可以解决安全隐患。 目前红外摄像机市场占有率最高的还是LED红外摄像机，但绝大多数产品照射范围只能达到100米以内。在应用方面，红外摄像机主要还是应用于民用领域。红外摄像机经过了几年的发展，市场也在不断更新换代，近期摄像机市场上又出现了能在夜间不用可见光也能像白天一样从监视器上直接观察人和物的激光夜视摄像机。 激光夜视摄像机技术不同于热红外成像技术和微光夜视技术，热红外成像技术只能看到人和物体的热轮廓，看不清物体的真实面目。微光夜视技术需要一定的月光、星光和环境光才能看到物体，如果没有光就什么也看不到。利用红外灯辅助照明虽然也能看到目标，但都不能克服红外光暴，不能隐蔽观察，容易自我暴露目标，图像受光波干扰，达不到像黑光夜视摄像仪一样的可视效果和清晰度。 红外摄像机厂家的发展还需要很长的过程，红外摄像机在某些功能上有它的优势，但是红外摄像机厂家不能以牺牲产品寿命为代价，怎样解决红外摄像机寿命短、散热差等问题也是红外摄像机厂家在红外摄像机未来发展中要解决的命题。希望我国的安防产品在保证产品质量的前提下，能为用户带来更实用的功能。 激光夜视成红外摄像机发展趋势 众所周知，人的眼睛能看到的可见光按波长从长到短依次为红、橙、黄、绿、青、蓝、紫，而数码摄像机用CCD感应所有光线这就造成所拍摄影像和我们肉眼只看到可见光所产生的影像很不同。为了解决这个问题，数码摄像机在镜头和CCD之间加装了一个红外滤光镜，其作用就是让一定波段内的红外光通过，吸收或反射可见光和紫外线。目前大多数的红外摄像机采用LED红外发光二级管作为红外摄像机的主要材料。 红外摄像机监控发展趋势 1、视频监控向室外发展，室外监控向夜视发展，夜视的发展方向基于红外，这个趋势已成为摄像机行业的发展趋势。 2、随着光电、微电子、微计算机及数字视频技术的发展，安防产业已由传统的简单模拟式走向高度集成的小型化、数字化、网络化和智能化。 3、激光夜视技术是实现远距离的夜视监控的途径之一，因为激光具有亮度高、相干性好、单色性好、方向性好、寿命长和CCD对其波长的感应程度大于LED的特性决定了激光可以照射更远的距离，而且光强度也比常规光源要强的多。 红外摄像机五大类型剖解 红外摄像机在以迅雷不及掩耳之势发展壮大的同时，产品类型也在不断多样化，应用领域也在进一步拓展。归纳起来有以下几种类型： 第一、已经淘汰的卤素灯红外摄像机：卤素灯的发光功率非常强大，当然耗电量以及发热也会相对比较大，成本比较高，它的致命缺点是体积大、散热不充分，寿命非常短，一般都在一千小时以内，而且红暴现象特别严重，故不适合用于民用夜视监控方面。卤素灯红外摄像机因功率大且有滤光片光热转换，所以发热问题尤其严重，维护成本较高、寿命短。 第二、LED红外摄像机：LED红外灯是由一定数目的红外发光二极管组成发光体。红外发射二极管由红外辐射效率高的材料(常用砷化镓GaAs)制成PN结，外加正向偏置电压向PN结注入电流激发红外光，光谱功率分布为中心波长830~950nm，半峰带宽约40nm左右，它是窄带分布，为CCD摄像机可感受的范围。LED红外摄像机一般适用于10~100米中短距离，市场占有率最高，但是存在光照不均匀问题，主要适合于楼道、大厅、仓库等室内及建筑物外围、小区周界、道路等中短距离监控。 第三、LED阵列式红外摄像机：阵列式红外灯的内核为发光二极管阵列(LEDArray)，与传统的LED相比具有以下优点： 1、亮度高，单LEDArray的输出约为1W~30W，亮度约是常规单LED的输出5~15mW的数十倍，所以射距远;2、电-光转换效率高，普通红外LED的电光转换效率仅为10%左右，而LEDArray电光转换效率提升为25%左右;3、体积小，LEDArray技术将发光单元高度集成，在相同亮度指标下比普通LED红外灯产品体积小很多;4、寿命长，LEDArray的寿命为50，000h，比普通LED寿命高得多。 第四、点阵式红外摄像机采用的是点阵式红外灯光源。点阵式红外灯使用的第三代红外发光元器件是在第二代产品—阵列式红外灯(LEDArray)的基础上发展而来，因此也叫第二代LED—Array。第二代LED—Array跟第一代相比最大的优点是体积小、散热好、衰减慢、寿命长，额定寿命为50000个小时。点阵式红外灯也叫大功率阵列式红外，跟小功率阵列式红外最大的不同是亮度更高、成本更低，并通过独立透镜，按照使用需求任意调节光的分布角度，这样就同时解决了第一代的“手电筒效应”问题和第二代的“偏心现象”。[!--empirenews.page--] 第五、激光红外摄像机：激光红外摄像机照射距离最远一般可达300~5000米，由于能量集中，角度小近距离不宜采用，目前成本仍较高。比较适合于森林防火、油田、铁路、水利、景区、军事、养殖、港口和平安市场等场所的监控，随着成本的进一步降低，目前已经应用到包括小区在内的众多需要夜视监控的领域。因而，红外摄像机需要根据具体使用环境，特别是夜晚环境情况来确定摄像机类型。 本文由收集整理

    半导体 激光 夜视 EDA 红外摄像机

  • 美能源局:多数LED MR16表现不及50W卤素灯

    美国能源局(DOE)近日发表最新CALiPER测试结果，发现只有少数具备LEDLightingFacts标签MR16灯表现跟50W(12V)卤素灯相等。该报告指出只有少数接受发光角度及中心光束强度(centerbeamintensity)的LEDMR16灯符合能源之星(EnergyStar)中心光束最低标准，该标准以50W的MR16卤素灯，发光角度40度作为衡量基准。虽然过去三年获得LEDLightingFacts标签的MR16灯略增长，记录灯类所占比例却从前三年的11%下滑至4%。而新的LEDMR16平均光效输出（光效）在过去两年几乎没有变化。尽管LEDMR16流明输出以及功率在过去几季稳定增长，其结果对光效没有太大影响，光效变化不大。整体而言记录在LEDLightingFacts底下的MR16灯，颜色质量比其他种类灯具好，显色指数(CRI)超过90的MR16比例较高。和其它灯具种类一样，列入LEDLightingFacts的LEDMR16灯具表现不一，消费者应自行评估产品性能。

    半导体 LED DM LIGHTING MR16

  • 中国集成电路产业开启新篇章

    【导读】国产集成电路产业链逐渐形成闭环，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联等终端厂商，并销往全世界消费者手中，这将是集成电路产业的“中国梦”。 由前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2001-2012年间，我国集成电路产量、销售额的年均增长率均超过20%，中国集成电路产业规模由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度，中国集成电路产业销售额为1813.78亿元，同比增长15.7%。 从国际交易市场来看，目前我国集成电路产业仍处于贸易逆差阶段。2013年前三季度，中国集成电路进口量1990.3亿块，同比增长13.5%，进口金额1752.7亿美元，同比增长27.9%;集成电路出口量1071.6亿块，同比增长30.6%，出口金额707.4亿美元，同比增长105.1%;产业贸易逆差为1045.3亿美元。2014年大陆IC设计产业产值有望超越台湾，成为全球第二。半导体制程的升级速度正在放缓，通过并购或者高强度资本投入可以缩小差距。我国是电子产品消费大国，但离技术强国还有较大差距。我国每年用在IC(集成电路)进口的资金甚至超过了石油进口消费总额，可见IC实现“中国造”迫在眉睫。     我国2008年-2012年集成电路产业销售收入及增长率表 可喜的是，中国半导体进口替代正在进行中，全球半导体产业正在向中国转移(大的背景是轻晶圆模式下，欧洲、日本IDM厂商竞争力下降)，半导体芯片进口替代会持续，背后的驱动力是系统厂商壮大、IC设计厂商崛起以及国内半导体产业技术进步。 国内区域格局和龙头企业初步形成 政策的陆续出台，国家对半导体产业重视程度进一步提高，更大力度产业扶持政策即将出台。继2013年12月，北京宣布成立总规模300亿股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策。新政策的推出将有利于产业整合，资源集中，提升龙头厂商竞争力，是行业投资催化剂。在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。2014新政国发4号文出台，聚焦重点发展晶圆制造，兼顾设计、封装、装备与材料等，优先支持领先的龙头企业。 目前，由科技部认定的国家级集成电路设计产业化基地共有北京、上海、深圳、无锡、杭州、成都、西安和济南8家，经认定的600多家集成电路设计企业也坐落在这8个城市。可以说，上述8个城市的地方政府承担着国家发展集成电路这一战略性产业的重任。 从产业发展格局来看，前瞻产业研究院发布的集成电路封装行业报告指出，目前中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。 1、长三角地区;包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地，在国内集成电路产业中占有重要地位。目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业都集中在该地区。长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。 2、环渤海地区;包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件。以北京市为例，北京2012年共有规模以上集成电路制造企业20家，资产规模达99.39亿元，实现销售收入114.65亿元。 3、珠三角地区;珠三角地区是国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路器件市场，集成电路市场需求一直占据全国的40%以上。依托发达的电子整机制造业，近年来该地区的集成电路设计业发展较快，在国内集成电路产业中所占比重也逐年上升。 区域市场逐渐明晰后，企业之间的开启“合纵连横”模式，国产集成电路“龙头”企业，提升国际竞争实力。 2013年12月24日，清华紫光与展讯通信联合宣布，根据双方在2013年7月12日签署的并购协议，紫光集团对展讯通信的收购已全部完成，收购金额为17.8亿美元(约合109亿人民币)。 长电科技于2月19日披露，公司计划与中芯国际合资建立公司从事12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试服务，合资公司注册资本拟定为5000万美元，其中公司出资2450万美元，占比49%，中芯国际出资2550万美元，占比51%;双方均以现金一次性出资。 国产集成电路产业链逐渐形成闭环，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联等终端厂商，并销往全世界消费者手中，这将是集成电路产业的“中国梦”。 2014年，伴随着政策的扶植，市场的需求，技术的研发，资金的投入，电子元器件行业的腾飞即将开启，作为科技产业的基石，将从生产能力到技术含量得到根本性的变革。尽管此前，中国电子产业在世界的舞台上一直扮演代工角色，长期处于是工业大国，而非工业强国的残酷现实，不断在警示每位电子人不断进取，不懈追求。科技兴国，共筑电子人的“科技梦”，让“Made In China”成为世界的首选，2014将是电子产业辉煌的开始。 本文由收集整理

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  • 韩国成中国第一大进口来源国 IC进口猛增

    韩国产业研究院和贸易协会数据显示，2013年韩国超越日本成为中国第一大进口来源国。据韩国产业研究院和贸易协会统计，2013年韩国在中国进口市场占有率由2012年的9.17%上升至9.24%，同期，日本在中国进口市场占有率由9.78%下滑至8.19%。这是韩国首次成为中国第一大进口来源国。韩国联合通讯社援引分析师的话：中国机械、电子产业高速发展，对韩国优质零部件需求激增；同时，中日关系恶化让韩国企业间接受益。数据显示，中国从韩国进口最多的产品为集成电路，进口额为452.5亿美元，同比增长14.7%；无线通信设备零部件进口额为100.7亿美元，同比增长20.6%。2013年韩国出口额为5597亿美元，对中国出口占26.1%。韩国产业研究院分析，如果中国经济增长速度放缓，扩大内需，对韩国而言是危机也是机遇。按照该机构估算，中国经济增长率每下滑1个百分点，韩国出口将减少1.3%。韩企先前因中国劳动力成本较低，在中国设厂和设立出口基地，而现在已不合时宜，有必要关注中国消费市场、城市化建设和环境产业。

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  • 前沿技术：借力基板微细加工技术，LED亮度翻倍不是梦

    日本王子控股公司宣布，确立了使用微细粒子精密涂装技术的微细加工技术，并成功使LED及有机EL元件的亮度提高了一倍。该公司表示，将在2016年供货利用该技术进行表面加工的LED用蓝宝石衬底。该公司在展会“LEDNextStage2014”(2014年3月4日～7日于东京有明国际会展中心举行)上，展出了采用该技术制造的LED及有机EL元件。最近，很多高效率的LED都使用表面加工出微细的凹凸或波浪形的蓝宝石衬底“PSS(PatternedSapphireSubstrate)”。有大量案例表明，凭借PSS可使衬底上的氮化镓(GaN)晶体更容易对光进行反射，从而提高LED的光提取效率，发光效率可提高20～30％。制造PSS时，一般是使用半导体制造技术中的光刻技术及纳米压印技术。玻璃衬底表面有无微细加工时的有机EL元件亮度的比较演示。右侧有微细加工，王子控股等称之为“等离子体有机EL”。此次，王子控股制作的LED也使用了PSS衬底，但并未使用光刻及纳米压印技术，使用的是该公司自主开发的“ND(纳米点阵列)-PSS”，其中运用了该公司独有的微细粒子精密涂装技术。该公司并未公布该技术的详细情况，只表示除了能实现最小间距为200nm的凹凸构造的ND-PSS之外，还可实现由数百nm的间距和数μm的间距组合而成的复合构造型ND-PSS。据王子控股介绍，使用这种ND-PSS制造的LED的发光波长为385nm的元件的正面亮度达到原来的2.4倍，全光通量也达到原来的1.8倍。不过，发光效率未公布。另外，在玻璃衬底采用该技术加工的试制有机EL元件中，红色发光元件正面亮度提高到了约2倍，白色发光元件正面亮度提高到了约1.7倍，而且还实现了低功耗和长寿命。这是因为，玻璃衬底表面加工形成的凹凸成为电极的凹凸，有助于从电极表面提取表面等离子体。“这是与日本理化学研究所共同研究出来的”(王子控股)。王子控股计划从2016年开始以4英寸为中心销售2～6英寸的PSS衬底。该公司以前未销售过LED用蓝宝石基板，此次是全新涉足这一领域。

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  • 高通联发科厉兵秣马 决战4G市场

    【导读】2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然而业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显不足。 业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显不足，手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能，尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用，促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。 联发科首颗4G数据晶片MT6590近期已获阿尔卡特采用，将在下季推出新智慧手机，其最新4G智慧型手机系统单晶片MT6595亦已进入送样阶段。正当联发科把4G智慧型手机视为2千元以上的高价市场经营之时，最大对手高通则计划提前出手，抢先在下一季发动千元4G智慧型手机之战，以防堵联发科在4G市场坐大。 高通资深副总裁Alex Katouzian指出，中国正进入4G智慧型手机市场快速成长阶段，该公司已备齐低、中、高阶的4G晶片及公板设计，最快将在下一季配合中国客户，共同迎接千元人民币4G智慧型手机市场的崛起。 放眼全球今年度智慧型手机产业，中国的4G市场无疑是众所关注的焦点，尤其是中国移动预计今年以高达500亿人民币的金额补贴4G智慧型手机，快速做大4G市场，目标在今年冲上1.6亿的4G用户量。 中国的电信营运商积极动作，让4G手机晶片领导厂高通今年更使劲进军中国，其产品线从入门级骁龙400系列、高阶骁龙800系列，到今年在MWC展上推出中阶的骁龙600系列，整个战线相当齐备，也让正积极推出4G智慧型手机晶片的联发科、MARVELL、博通备感压力。 此外，高通曾经唱衰八核心设计，但近期宣布推出八核心的骁龙615晶片，令业内哗然!Alex Katouzian指出，在非中国的市场，包括美国、欧洲、日本等市场，手机的核心数不重要，但在中国市场的手机消费者的需求不一样，高通看到了八核心的需求，因此也快速推出该产品。 从Alex Katouzian的说法不难发现，高通对中国市场的重视。Alex Katouzian也直言，以今年来看，中国的4G智慧型手机将很快可以看到千元人民币的时代来临，甚至在年底前达到599人民币的水准。 高通提前携手中国客户将4G智慧型手机引领进入千元人民币时代，后续对联发科的4G晶片获利空间也形成不小的压力。 尽管2014年智慧型手机硬体持续升级动作，然近期联发科、高通等晶片大厂纷强化包括快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用技术投资动作。台系IC设计业者表示，2014年智慧型手机硬体恐欠缺创新技术，硬体功能将面临升级瓶颈，国内、外品牌手机厂决定改从周边产品及技术应用下手，希望给予消费者更新的使用体验，进而触动换机需求。 IC设计业者指出，尽管2014年各家晶片大厂4G、8核心及64位元手机晶片解决方案将陆续出炉，由于8核心世代应会持续一段时间，至于12及16核心手机晶片解决方案因综效不明，加上主流制程技术难跟上进度，全球手机晶片市场极可能在2014年下半便出现升级无力的困境，高阶智慧型手机市场将面临核心晶片火力不足问题。 面对快速及无线充电、NFC、指纹辨识等功能极可能是2014年新款智慧型手机新应用亮点，联发科及高通当然不会放过此一决胜市场关键，纷加大投资力道。台系类比IC供应商表示，透过无线及快速充电等新应用，可望让手机使用者拥有非接触式充电，以及充电时间大幅缩短的便利性。 联发科在2013年底已号召逾10家国内、外类比IC供应商，共同加入这波无线及快速充电应用技术的革命商机，尽管联发科抢先出招，然预期快速及无线充电应用介面及功能仅需增加整体成本不到10%，面对终端手机市场品牌及白牌业者激烈竞争，联发科诉求高性价比的新应用晶片似乎颇有胜算。 IC设计业者认为，联发科加快智慧型手机周边应用开发，有意借由创新应用功能及使用者体验升级动作，再次拉大与其他竞争者晶片解决方案的性价比差距，凭藉对于大陆智慧型手机市场熟悉度远胜过国际手机晶片厂优势，抢先开辟新战场，希望成为决胜关键。 本文由收集整理

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