美国能源部(DOE)的CALiPER项目最新发布了一份有关面向一般消费者的灯具零售市场的报告。报告中一共从零售店选取了46款产品进行了取样调查,其中以A19、PAR30和M16灯为重点。主要得出的结论包括:LED灯具可以完美取代60W、75W和100W的A19白炽灯和75W的PAR30卤素灯。MR16灯的进步较慢,但目前在一些应用中已有其他类型产品可以取代35W/12V和50W/120V的MR16卤素灯。不过在封闭型灯具等一些应用中,MR16灯还需改进。在同一价格点上,2013年所销售的灯具的光输出和光效要略高于2010年或2011年所销售的灯具。光色质量似乎正在日益接近,大多数产品的相关色温均为2700K或3000K,显色指数则在80至85之间。2013年所销售的产品中劣质产品比例有所下降,高质量产品数量得以增加。等效性与性能的准确性要优于2011年,但仍存在问题。在被测试的产品中,有43%的产品未能完全满足等效性要求,还有20%的产品没能达到生产商所报告的性能指标。
飞思卡尔半导体已确认有20名员工搭乘了从吉隆坡飞往北京的马航MH370航班。其中,马来西亚员工12名,中国员工8名。整个飞思卡尔半导体公司及其员工为此次事件感到震惊并陷入深深的悲痛中。公司正在持续关注事态发展,如有进一步的信息,将及时与外界沟通。飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官GreggLowe表示:“目前,公司与员工和他们的家属团结在一起,我们为受此悲痛事件影响的人员祈福。”公司已经配备心理顾问和其他专业人士,通过内部的员工辅助计划,会昼夜不间断地对受此影响的人员提供帮助。
【导读】2014年3月10日,中国——力科中国今天宣布一项2014年春季大型促销活动:部分型号的少量产品被允许在有限的时间内在中国市场以极优惠的条件进行销售。 2014年3月10日,中国——力科中国今天宣布一项2014年春季大型促销活动:部分型号的少量产品被允许在有限的时间内在中国市场以极优惠的条件进行销售: (1)LabMaster 9Zi,SDA 8Zi-A,SPARQ,WaveRunner HRO 6Zi,WE100H系列型号中的部分产品将获得超大幅度的优惠折扣。 (2)免费配送任意三款软件选件。 (3)为主机配置新探头也可获得更加优惠的折扣。 活动时间:截至到2014年5月31日 联系方式:400-818-1288 邮箱:Marketing.China@teledynelecroy.com 数量有限,欲购从速! 本文由收集整理
3月12日消息,据外媒报道,华盛顿大学已研发出仅有3个原子厚的世界最薄LED。公司正在为背光LED变薄以使设备更轻薄而不断努力,华盛顿大学似乎已经超越了所有。科学家开发出仅有三个原子厚、目前为止最薄的LED——以目前的知识水平不可能有更薄的了。这种LED的关键成分是已知最薄的半导体硒化钨,单片材料不到常规LED厚度的十分之一。但仍可发出可测量到的光线,且材料可塑、强韧。在基础层面该技术可用于光学电路、纳米激光器及其他需要微照明的领域。研究人员同样希望这种LED可以用于移动设备——可以解决可穿戴及其他设备厚度由于厚度所带来的问题。
【导读】杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)分别于3月5日和7日先后在中山、深圳举办了“AC-DC电源产品及LED照明方案推介会”,全面地向广大新老客户介绍了士兰微AC-DC电源产品及LED照明方案。 杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)分别于3月5日和7日先后在中山、深圳举办了“AC-DC电源产品及LED照明方案推介会”,全面地向广大新老客户介绍了士兰微AC-DC电源产品及LED照明方案,康舒、OSRAM、伟创力、天宝、立德、冠德、帝闻、德豪润达、雷士、莱福德、德力普等700多名国内外知名电源相关的企业代表出席了会议。 会上,士兰微董事长陈向东向嘉宾介绍了公司在电源与功率半导体领域的核心竞争力、未来方向以及AC-DC、LED照明等多种电源管理产品有关的技术规划、开发现状,有关的产品负责人和资深技术人员向嘉宾详细介绍了公司全新的AC-DC电源产品和LED照明方案。会议现场重点展示的AC-DC转换开关电源、LED照明电源驱动、车载充电器DC-DC、智能功率模块IPM和功率器件等最新产品及应用方案吸引了与会嘉宾广泛的关注和兴趣,公司技术人员与嘉宾进行了深度的面对面的交流,听取和了解客户建议和需求。 现场介绍和展示了士兰微具有较强市场竞争力的明星产品。例如功率范围为3W到60W的 SD660X、SD670X、SD680X和SD690X多系列LED驱动产品,可广泛应用在高压射灯、球泡灯、PAR灯、T8灯管、筒灯、面板灯和吸顶灯。其中SD690X为非隔离降压型产品,内置高压功率MOS,高PF值,采用了浮地结构,直接采样电感电流,恒流精度和批次一致性非常好。该系列中的 SD6904S(SOP7封装)则被誉为业界首颗真正实现90~265VAC输入,输出功率可达到18W的非隔离LED驱动产品,广受好评。而隔离原边控制型产品SD680X也内置高压功率MOS,采用专利控制技术确保产品恒流精度的一致性,具有高PF值、输出电流的温度特性好等诸多优点,该系列中的SD6807D(DIP8封装)也是业界首颗真正实现90~265VAC输入,输出功率可达到18W的隔离LED驱动产品,而SD6804S(SOP7封装)在该输入电压范围时,输出功率也可高达15W,两款产品应用前景良好。 AC-DC产品中,内置功率MOS,采用士兰微自主高压启动专利技术PWM+PFM控制器SDH696X的待机功耗可做到40mW、符合六级能效要求,可应用于12~20W适配器。该高压启动技术将广泛应用于士兰AC-DC、LED照明等产品系列,有利于降低系统待机、提升效率、实现快速启动,并可省略启动电阻,简化外围。此外,士兰微在现场还展示了采用内置新一代MOSFET贴片封装的AC-DC PSR电路SD8585S,应用于小体积的5V 2A充电器。 另外F-CellTM Series高压MOSFET、IPM模块等产品和方案也受到了参会嘉宾的广泛关注。 士兰微电源及功率驱动产品具有高压大电流、高可靠性、高效率、低待机、高功率密度等特点,产品开发采用设计与制造一体的模式,具有很高的性价比和市场竞争力,受到了嘉宾们的一致好评。其中LED照明方面,士兰微已经推出了多系列具有自主知识产权的创新产品,在批量一致性、效率、可靠性、方案成本方面表现优异。 士兰微将整合公司的射频和MCU产品技术能力,在智能照明等应用领域推出系统级解决方案,以满足日益增长的市场需求;士兰微在AC-DC转换电路方面拥有多项自主专利技术,已逐步推出多款符合六级能效(65W以下适配器、充电器)和低待机的新产品;而无刷直流电机驱动模块产品则集合了士兰微在IGBT等高压功率器件和高压集成电路方面多年的领先优势,形成了多款IPM模块封装外形和数十个IPM产品门类,可应用于20~1500W的变频电机驱动,满足直流无刷化、调速变频化的需求。 士兰微拥有完善的设计制造产业链,包括研发中心、流片工厂、测试工厂等,能够有效进行全程品质管控,具备良好的供货保障能力;实现了工艺技术和产品技术的紧密互动,在芯片设计研发、特殊器件研发和工艺制造平台上同步投入,具备了强大的工艺技术和产品开发能力。为更好地服务客户,士兰微电子设有专门的应用技术团队为客户提供系统方案支持,同时公司还有完整的分立器件产品线,可以提供绝大部分规格的MOSFET、FRD、SBD、IGBT等分立器件,方便客户进行采购及品质管理。随着更多新产品和新技术的推出,士兰微将持续为客户提供高性价比的电源产品!
GTAdvancedTechnologies(GTAT)宣布向KymaTechnologies,Inc.收购其等离子体汽相淀积(PVD)技术及专门知识的独家使用权。Kyma所开发的等离子体汽相淀积柱状纳米技术(PVDNC(TM))可以在氮化镓沉淀前,在晶圆上沉积一层高品质的生长型初始层氮化铝。GT计划将等离子体汽相淀积工具商业化,以配合其正在研发的氢化物气相外延(HVPE)系统,该组合将令LED生产商可以在图案化或平面晶圆上,用更低的成本生产更高产量的氮化镓模板。GT已经有一个可以用于大量生产的原型工具,结合Kyma的等离子体汽相淀积柱状纳米技术,预期到2015年上半年即可提供量产工具。GTAT的总裁兼首席执行官TomGutierrez表示:“Kyma创新的“柱状纳米”PVDNC技术为我们不断扩张的LED生产基地带来了重要的补充。我们的目标是提供一系列的解决方案,以提升LED的生产品质及降低成本。将GT的PVDAlN工具与我们正在研发的HVPE系统相结合,预计可让LED生产商以比现行生产技术更低的成本生产出开盒即用晶圆。”Kyma的总裁兼首席执行官KeithEvans表示:“我们非常高兴GT决定将我们的等离子体汽相淀积柱状纳米技术商业化。经过多年创新及生产AIN模板,我们深信柱状纳米AlN薄膜将为LED行业带来实实在在的好处。”目前,将氮化镓沉积在开盒即用的晶圆时,需要使用较为昂贵而且进程缓慢的MOCVD工具。透过结合PVD与HVPE这两个流程,将可以生产低成本的氮化镓模板,厂商将能够利用现有的LED生产线扩产;另外,由于他们需要的MOCVD工具更少,此举也可以降低其资本开支。
伴随半导体制程进化到3D结构,相关设备业者在股市上也倍受注目。南韩金融投资业界指出,三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半导体业者在3DNAND之后,将扩大矽穿孔(TSV)技术应用范围。矽穿孔技术是将晶圆和晶圆、晶片和晶片堆叠穿孔贯通的技术。以TSV技术制造晶片,可将耗电量减少至传统技术的一半以上,晶片体积也能缩小约35%。据南韩经济新闻报导,半导体制造技术不断进化,蚀刻、晶圆表面研磨(CMP)等前段制程也变得更为重要。南韩证券市场上指出,相关业者GigaLane、KCTech、WonikIPS等将可受惠。半导体后段制程领域中,较传统技术难易度高的薄膜晶圆切割技术、微细封装、雷射切割等,也将成为核心技术。EOTechnics、HanmiSemiconductor、PSKInc等相关股也将浮上台面。TSV追求的是产品的整合,半导体市场的价值链也将产生变化。2013年12月才上市的GigaLane,是南韩唯一的半导体TSV用离子蚀刻设备业者。2014年营收预估年增38%,达1,313亿韩元(约1.2亿美元)、营业利益预估年增46%至186亿韩元。报导称,持有可实现TSV技术的干式蚀刻技术的GigaLane,在因应半导体制程变化时,站在最有优势的位置上。此外,在LED市场上,因具备电浆蚀刻设备生产能力,也可望受惠。未来受到TSV技术带动,晶圆厚度变薄,雷射雕刻、切割设备等也将受到注目。持有雷射光源技术的雷射设备厂EOTechnics最具代表性。2014年EOTechnics营收将年增36%至3,055亿韩元、营业利益将年增44%至619亿韩元。南韩KB投资证券研究员表示,EOTechnics可望摆脱因半导体资本支出规模缩减而出现的负成长,营收将反弹回升。EOTechnics已完成从雷射光源原创技术向上垂直整合,将能迅速因应产品研发及市场扩大所产生的需求。KCTech在TSV技术商用化,及3DNAND正式生产后,CMP设备订单大幅增加。2014年营收预估3,000亿韩元、营业利益为390亿韩元。三星证券研究员表示,核心制程设备CMP设备原本全数依赖进口,KCTech成功国产化后,也为自己带来营收动力,是受到注目的半导体股。
【导读】世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商、原设计生产商和电子制造服务提供商提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。世健在上海、深圳和新加坡有三个研发中心,拥有一支专业的技术工程和研发团队。 2014年3月12日,新加坡讯——新加坡主板上市公司世健科技有限公司(下称“世健”或“世健集团”)今天宣布正式成为Spansion在亚洲的授权代理商。 Spansion是全球领先的嵌入式系统方案供应商,其闪存、微控制器、模拟器和混合信号产品促进了电子产品向更快速、安全和高能效的方向发展。Spansion的产品是电子设备的核心,它们连接、控制、存储和驱动几乎所有的电子设备,从汽车电子到工业系统,以至高互动性及紧贴生活的电子消费产品, 丰富了人们的日常生活。 Spansion一直致力于生产寿命长、耐温性广和更经济的创新型产品来满足嵌入式系统的设计应用需求,是业内可信赖的合作伙伴。Spansion已经生产了七代的MirrorBit®电荷撷取技术产品,去年更推出嵌入式电荷撷取(eCTTM)闪存技术——这是一项高性能、低功耗和高成本效益的NOR闪存技术,为片上系统(SoC)产品与高级逻辑制造流程集成做了优化。该技术可以覆盖到40纳米以上,并集成到High-k的制造过程里。Spansion eCT能够促进在工业、自动化和消费类应用中,更快速及智能化连接技术的发展。 世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。世健在上海、深圳和新加坡有三个研发中心,拥有一支专业的技术工程和研发团队。世健的实力和强大的销售网络,结合Spansion广阔的产品选择,定能够为客户提供更优质的产品和服务。 对于世健成为新的授权代理,Spansion的渠道销售及营销副总裁Jon Fox表示:“Spansion与世健的核心价值是一致的,我们都重视长期的合作关系并努力为客户提供最好的支持和服务。此外,世健的精英技术团队将帮助我们为客户带来更多的增值服务。” 世健集团主席及首席执行官潘勇升表示:“Spansion优质的产品能帮助客户完善他们产品的性能,提高可靠程度和使用年限。世健与Spansion的合作将使我们更进一步地接近‘一站式方案供应商’的目标。”
【导读】如果说过去十多年,高通公司对中国的通信与移动终端市场的巨大帮助,让中国厂商站到了世界同行前列,那么这一次,高通将最新的28nm工艺制造引入中芯国际,将是对中国半导体产业的一个巨大利好,通过分享高通在先进工艺上的成熟经验,将能加快中国半导体产业迈向先进工艺的进程。 不论高通是出于什么原因,记者认为这对于中国半导体产业是一个新的里程碑的事件。当然,高通通过对中国市场的支持与帮助,也在这儿赚得盆满钵满,但总的来说,还是双赢的结局,中国厂商从中也获得了最先进的技术,并在全球赢得市场。 在上周的巴塞罗那移动通信展(MWC),美国高通新上任的集团总裁Derek Aberle接受小了一个小范围的记者采访,就高通与中芯国际在先进28nm工艺上的合作、这个对产业有着深远意义的问题展开讨论。以下是这次记者采访的精华,全部以Derek Aberle的观点表示,以共享。其中很大一部分观点是针对目前焦点的专利授权问题。 28nm引入中芯国际,高通为什么? 首先,给大家一个概念,总体来看,Qualcomm的全部收入三分之二是来自我们半导体芯片业务,另外三分之一是来自于我们的技术授权业务。 Qualcomm是一个对研发和创新非常重视的技术公司,我们每年所有收入中大约20%都用于投入研发,这从侧面证实了Qualcomm不断推动技术发展的勇气和领先业界的决心。大家也知道我们是在其他公司都没有意识到的问题或者是解决不了的技术上进行投入,很早就开始进行投入了,这样风险就特别大。 我们很早就意识到整个产业不断地向前发展需要像Qualcomm这样有勇气在研发上有很大投入的厂商,而且我们做的研发不只是为自己,我们还通过广泛的授权业务,使我们研发的成果作为业界最广泛的基础技术被合作伙伴使用,从而帮助整个产业和整个生态系统的共同进步。 高通非常看重一点,也是我们成长的核心要素,就是合作伙伴关系。其中在中国我们就看到非常成功的合作伙伴关系成长,针对技术授权业务来说有非常强大的客户基础,我们特殊重视与客户共同成长。这种很强的伙伴关系是Qualcomm和业界共同发展的核心和宗旨。 我们进入中国市场的时候大概是1990年代后半段,刚进入中国,我们发现很多中国的客户更专注的是生产制造,而对于非常核心的技术的研发等等可能还很少有涉猎。我们就把我们的CDMA技术与他们进行分享,并对他们的工程师进行技术培训,帮助合作伙伴最快地掌握这些技术,使得他们除了生产制造外,还做出很多自己的研发成果。如今很多客户都成长得非常迅速,已经成为很大的国际厂商。 举例来说中国的华为、中兴等Qualcomm的长期合作厂商,他们已经变成非常成功的国际大厂,以中兴、华为为例,全球有80%-90%上网的数据产品是由他们提供的。此外也有很多新锐的厂商和Qualcomm有非常好的合作关系,比如说小米、OPPO。 除了这些终端和网络厂商之外,我们在中国也跟中国三大运营商都展开了非常深度的长期合作,帮助他们继续进行网络质量的改善和网络优化部署。Qualcomm基于自己在4G LTE上前瞻性的投资,也跟全球的运营商有很多合作,这使得我们积累了很多实际经验,我们就把这些知识和感受和中国的运营商,比如中国移动进行分享,帮助中国移动在非常短的时间内布设网络,所以大家也可以看到中国移动的4G发展比世界上很多其他的运营商都快。 另外,想跟大家分享一个新的故事。大家知道,我们有很多半导体方面的合作伙伴,其中有一个就是中芯国际SMIC,它是我们在中国很主要的半导体生产厂商,也是我们的一个客户。近期,我们已将我们应用的最先进的28nm制程技术引入到中芯国际。我们以前在海外跟其他的半导体客户有基于28纳米的合作,我们把这些合作的经验带到中国,与中芯国际进行分享,希望借此能够加速中芯国际在采用更先进半导体制程方面的速度,达到快速成长和共赢。目前,我们跟中芯国际的28纳米合作已经有商用的产品了,并且产品已经大量出货。如果说我们之前培训与帮助了中国通信与手机产业的发展,现在我们希望借培训与帮助中芯国际,能支持中国大陆半导体产业的发展。 高通下一步重点:汽车无线充电等新领域 多年来我们一直不断地投资新兴的技术,实际上在我们的展台上您会看见在蜂窝技术、无线通讯技术之外,Qualcomm已经有很多其他的投资了,这些都是我们未来的技术发展方向,比如这次展示的智能手表、汽车电子、移动终端无线充电和汽车无线充电等。拿汽车来说,如何把汽车变成一个集成信息的终端,这个也是未来的一个方向。我们希望把这么多年在无线通讯和芯片技术上累积的经验和能力融入到汽车行业中,首先会用在汽车的通讯和车载信息娱乐方面,将来也会往安全系统方面发展。 可以无线充电的电动汽车,即将参与电动汽车方程赛 至于大家感兴趣的汽车无线充电,我们已经在伦敦有一个相对比较小型的测试。大家可能听说过Formula E 电动方程式赛车,将在全世界各地巡游,9月北京也是其中一站,无线充电会被采用。因为今年是开始阶段,所以无线充电还只是应用于在赛车场上的前导车上,不是比赛中的赛车,今后也会用在真正的赛车上。现在的无线充电还是需要汽车在一个像地毯一样的东西上停留充电,放在一个固定的位置去充电,但是未来我们也在研发,尝试在跑道上铺上这些充电设备,车子一边开的时候就能一边充电了,实现真正的移动无线充电。 最后想跟大家分享一点,现在大家有时会对我们技术授权和商业模式有一些模糊或者误解,想借这个机会跟大家聊一下。我们在向外做技术授权的时候,实际上客户获得我们授权之后,他们获得的是使用这些技术的授权。这些技术有一些是用在我们自己的半导体产品上,但其实也有一些可以使用在其他半导体厂商生产的产品上。客户所获得的使用Qualcomm技术的许可之后,他可以从Qualcomm采购我们的芯片,也可以从我们竞争对手那采购芯片,甚至可以自己研发芯片,这都是可以的。 我还想澄清一点,我们的半导体业务部门在卖芯片的时候,卖的是这颗芯片的钱,这和我们技术授权的收入是分开的,这是两个不同的事。 本文由收集整理
3月4日消息,德国能源存储协会(BVES)董事会成员HeikoStutzinger先生出席了当日的“储能国际峰会2014”新闻发布会,该会议在中国科学院工程热物理研究所隆重召开。在会上他对德国可再生能源储存现状以及对今后的发展趋势都给予了详细的介绍。德国光伏电网平价推动储能系统发展,预计到了2018年民用市场需求将突破现状。德国光伏市场的新装机容量通过资料显示,2011年10KWP以下的小型装机容量占新装机容量的10%,总容量为7.5GWP,到了2012年10KWP以下的占到新装机容量的9%,总容量为7.6GWP,截至到2013年时10KWP以下的小型装机占到新增装机容量的17%,总容量为2.4GWP。2011年系统总数量为138220,10KWP以下的新装系统数量占比50%;2012年系统总数量为184298,10KWP以下的新装系统数量占55%;2013年系统总数量为78063,10KWP以下的新装系统数量占70%。HeikoStutzinger先生表示,在德国光伏储能小型系统更有可发展空间,虽然面对德国减少对于光伏补贴,可能市场上会有一个困难期,但是今后的无补贴安装仍旧会占据更多的市场份额。HeikoStutzinger先生预测到了2020年,新增无补贴光伏装机量将超过43GWP,未配置电池的自消费量将占年度总消费量约30%,配置2KWh储能系统的自消费量将翻番,占年度总消费量约为60%。当然德国也会进行一些激励措施,以市场主导激励,为投资储能设施提供支持。德国政府会为光伏系统储能装置提供低息贷款,在2013年投资补助金已经达到30%,并为接入电网、配置数等补贴2500万欧元,并预计2014年同样可能达到2500万欧元。此外,储能设施无需支付上网电价和《可再生能源法》应征税,若为抽水储能,则亦无需支付电力税。
虽然全球半导体领域今年1月销售按年成长8.8%,至263亿令吉,写下历年最高1月份销售纪录,同时也是接近3年的最大按年涨幅,让分析员对该领域的前景感到正面;不过,达证券分析员维持半导体领域「中和」评级,因为该领域面临的挑战仍在,尤其是近期调涨的电费,将考验该领域的稳度性。今年1月份的半导体销售几乎全面走高,带动全球销售按年成长8.8%,至263亿令吉;但是,基于季节性因素,1月份销售按月下跌1.4%。达证券分析员表示,按之前的销售模式来看,12月至2月通常是销售疲软的季节。尽管如此,他依然对看好无线电子产品的销售前景,尤其是中至低端的新手机推出,将带动销售表现。区域而言,分析员透露,美国及欧洲的半导体销售取得双位数增长,分别按年增加17.3%及11.3%,主要是受惠于亚太区强稳的需求。而日本半导体销售虽然连续第18个按年下跌,但其跌势已逐渐减缓,部份原因是日圆贬值所致。若此趋势持续,在未来几个月,达证券分析员不排除日本半导体销售将取得成长。此外,分析员表示,今年1月份的订单出货比率(BooktoBillratio),从去年12月的1.02倍,稍微增至1.04倍,主要是出货按月跌8.3%(按年提升27.9%),及订单按月跌7.2%(按年提升19.1%)。「鉴于强劲需求,订单出货比率自去年10月都在1倍以上水平,而且今年1月份的订单已经连续第4个月按年取得双位数成长。」整体乐观整体而言,分析员说,前几个月令人鼓舞的迹象延续至2014年,而且从上个季度的业绩来看,本地业者陆续调整业务策略。「领域良好的数据以及公司进行内部调整的努力,我们相信今年对本地业者而言,将会是更好的一年。」与此同时,MIDF研究分析员也表示,基于销售数据增强,他对半导体领域抱持正面的态度。此外,该分析员相信半导体领域依然处在上升周期,这是因为获得智能手机及平板电脑强劲的需求支撑。无论如何,达证券分析员认为,该领域所面对的挑战也不容忽视,尤其是近期的电费调涨将考验本地业者的韧力。因此,达证券分析员维持半导体领域「中和」投资评级。同时,给予马太平洋(MPI,3867,主板科技股)及友尼森(UNISEM,5005,主板科技股)「卖出」投资评级,目标价分别为3.45令吉及1令吉。MIDF研究分析员则维持该领域正面的评级,并重申「买进」东益电子(GTRONIC,7022,主板科技股),目标价格为4.19令吉。今天闭市时,马太平洋和友尼森分别报4.31令吉和1.01令吉,跌7仙和跌2仙;东益电子则以3.35令吉挂收,起9仙。
【导读】2014年3月6号,GE工业系统中国区市场推广与应用工程师崔信伟先生亲临君戈电气有限公司开展产品技术与商务培训。 本次学习主要针对GE品牌、GE工业系统在全球领先的设计和生产能力,以及中低压配电领域成熟的系列安全可靠、性能卓越的电力成套设备和元器件、工业控制及民用配电产品,以及多种电机与控制系统的集中学习,为日后双方进一步合作奠定基础。 GE工业系统节能增效的工业成熟解决方案主要适用于电厂、电网、石化、采矿、数据中心、海外总包商、工业制造、轨道交通、商业楼宇、民用住宅等诸多行业。在建筑领域,GE是2008年北京奥运会的合作伙伴,为北京奥运基础项目建设提供一系列创新性的解决方案和产品,涉及配电、照明、安防、水处理等领域。同时也是2010年上海世博会、广州亚运会的合作伙伴。在轨道交通,北京地铁四号线、上海杨高路地铁商场等等都有GE的身影。GE在中国的影响力将越来越大,渗入到各个领域。 在低压配件产品介绍方面能够做到深入浅出, GE提供从配电到工控的全系列低压产品,一直拥有着全球领先的技术,在安全性能方面更胜一筹。我们不仅拥有“高大上”产品,如EntelliGuard G ACB 低压空气断路器、Record Plus塑壳断路器等,Plus高端大气上档次;亦拥有接地气的产品M-pact低压空气断路器、Redline G系列等产品,价格实在。EntelliGuard G ACB 低压空气断路器,作为一款真正的全球适用的低压空气断路器,整个系列,划分3个框架电流等级,额定电流从400A至6400A,备有3极和4极产品,额定分段能力最高至150kA。独特的产品设计完美的结合了高故障电流下的快速脱扣性能和低故障电流下选择性保护的需求。Record Plus塑壳断路器,一个选择性和限流性的断路器,拥有双回转吹弧技术实现断路器最小尺寸,最高分断,以及可靠的隔离特性,易于电气设计与安装。M-pact低压空气断路器,额定电流在400-4000A,价格实在,获得CCC&CCS(中国船级社认证)认证,广泛应用于供电市场。Redline红线系列全欧洲原装进口,按六西格玛质量要求设计,安全可靠,易于安装,价格实惠,三年质保,正品保证,广泛应用于商宇住楼。 本文由收集整理
GalaxyS5将在一个月后全球发售,很多用户也做好了入手的准备,但是在生产方面却很不顺利:先是指纹识别传感器面临产能不足,现在又碰到了工厂大火的麻烦。据韩国媒体Anewsa报道称,负责为GalaxyS5生产PCB电路板的一座工厂在当地时间上周日清晨7点左右发生大火,287名消防员动用大约80辆消防车,花了6个多小时才扑灭。据估计,此次大火造成的设备和产品损失超过10亿美元之巨。报道没有披露这家工厂具体属于谁、在哪里。三星方面迅速做出回应称,GalaxyS5PCB的制造外包给了多家工厂,这起意外不会严重影响GalaxyS5的生产,但是看这大火规模,真的不好说啊。
“我们对输澳的光伏产品从来不设置关税等壁垒。”澳大利亚光伏行业协会主席约翰˙格兰姆斯的话音未落,该国数个光伏企业就向该国商务部门递交报告,要求对原产于中国大陆的光伏产品展开双反调查。3月7日,Solarbuzz光伏高级分析师廉锐告诉记者,部分中国光伏企业已获悉澳大利亚光伏企业递交申请的情况,但目前尚不清楚该国商务部门何时出具中国光伏产品是否形成“产业损害”的决定时间表。江苏一家光伏企业的负责人告诉记者,澳大利亚商务部门将于3月底决定是否要立案。如若澳大利亚商务部门认为中国光伏产品对其本国产业形成损害,那么将是继美国、欧盟后第三个对中国光伏产品展开双反调查的地区。澳大利亚拥有世界第一的光照资源,系统成本相同的情况下,澳大利亚光伏发电的成本几乎只有德国光伏发电成本的一半。加之政府的各项扶持政策,使得澳大利亚光伏市场增长迅速,截至2013年3月,安装有2.3GW的太阳能系统。“在日前开会的时候,中国机电商会对澳大利亚可能存在的双反态势进行了预警提示。”一位浙江光伏企业人士告诉记者,虽然2013年澳大利亚光伏新增安装量仅在0.7GW左右,但胜在土地资源便宜、光照适合及市场应用前景广阔。同时,对于投资者而言,澳大利亚对于光伏的扶持政策十分稳定,该国市场有稳定的投资报酬率、明确的销售对象、较低的投资风险等优势,使得澳大利亚大型电厂的投资热度持续增长。“目前双反一事还没有来自澳大利亚官方的声音。”上述江苏光伏企业高管解释道,澳大利亚的光伏企业极少,“先前BP有一个厂,但后来关闭了”,难以满足澳方本国市场对光伏组件的要求。据其判断,中国企业不会面临与澳本土企业的竞争,不会产生类似欧美“双反”的贸易摩擦。事实上,随着全球光伏产品需求量较大的美国、欧盟对中国光伏产品实施双反调查之后,日本、澳大利亚、印度、东南亚等地区成为国内光伏企业的重点海外目标市场。在澳大利亚光伏市场中,国内的英利、浙大桑尼等已占有较大的出口份额。在航禹太阳能执行董事丁文磊看来,多次双反已让国内光伏企业应变能力得到增强,且西部电站和东部分布式光伏的发展,也已让国内企业逐步摆脱对海外市场的依赖。
【导读】全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技日前宣布,Marvell荣膺由Wi-Fi 联盟颁发的杰出领导力及贡献大奖(Outstanding Leadership & Contribution Award)。该年度奖项旨在表彰以杰出领导力为Wi-Fi 联盟工作组及检测项目带来重要贡献的企业成员。 美满一直致力于不断改进Wi-Fi连接稳定性设计, 今年已是连续第五年获得该奖项,这一奖项是对Marvell持续参与Wi-Fi联盟技术认证及开发活动的肯定。Marvell创新的Wi-Fi 技术是其端到端 “Smart Life and Smart Lifestyle”解决方案 的关键基础,为包括物联网 (IoT)、Kinoma Create、Kinoma Connect 软件、4G LTE 移动通信解决方案、 移动存储 和其他业界领先的产品提供支持。 Marvell 于2014年3月4日到6日在新加坡举行的Wi-Fi联盟成员会议中荣获该奖项。 Marvell公司总裁、联合创始人戴伟立(Weili Dai)女士表示:“非常荣幸,Marvell能够连续五年获得由Wi-Fi联盟颁发的重要奖项。Marvell在技术创新和发明上引领行业进步超过10年,从运营商级的基础设施解决方案,到移动通信消费产品,Marvell能够提供高性能、高安全性及强大无线连接性,这些杰出的成绩令我深感自豪。非常感谢我们才华横溢、兢兢业业的全球团队,他们对于技术卓越的不懈追求为全球亿万消费者带来便利,这就是Marvell所肩负的使命与热情,实现‘Smart Life and Smart Lifestyle’,让世界变得更加美好!” Wi-Fi联盟市场营销副总监Kelly Davis-Felner表示:“衷心祝贺Marvell再次获得杰出领导力及贡献大奖。企业成员所付出的时间与人力是实现Wi-Fi联盟无缝连接愿景不可或缺的助力。” Marvell无线产品的核心产品组合一直专注于提供强大、先进的无线解决方案,支持包括802.11ac、MIMO、NFC、Miracast、蓝牙、GPS和Zigbee等先进技术。 Marvell屡获殊荣的先进Avastar®产品线包括1×1、2×2、3×3和4x4解决方案, 是Marvell广泛的行业领先的端到端平台解决方案的产品组合的基础,涵盖范围包括移动通信、数娱乐以及物联网( IOT)智能产品。 本文由收集整理