• IC Insights公布2014年将会增长的半导体器件预测

    IC Insights公布2014年将会增长的半导体器件预测,2014年增长幅度最大的是平板电脑用微处理器,此外手机及平板电脑用半导体器件市场将会继续保持坚挺,手机用MPU将增长19%。NANDFlash增长率为12%,显示器驱动IC增长12%。

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  • SunEdison与印度GAT合作进行光伏系统研发

    SunEdison正在与班加罗尔的GlobalAcademyofTechnology合作,在该大学的班加罗尔校园创设一个研发设施。该主要的光伏能源供应商将与GAT合作改进用于太阳能水泵、储能解决方案、混合能源系统和光伏发电站监控及安装结构的技术。卡纳塔克邦电力部长兼国家教育基金主席D.K.ShivaKumar表示:“在GAT拥有SunEdison研发设施为我们的学生提供将其学术经验延伸到行业的机会。他们将与来自世界领先的太阳能公司之一的科学家和工程师开展研究,给予了他们独特的经验,将为他们成功的职业生涯做好准备。”SunEdison亚太、海湾合作委员会和南非区域总裁PashupathyGopalan表示:“通过使学生与行业领导者肩并肩,他们的教育将超越概念理论应用,扩展到现实世界中实现。”该设施还将支持SunEdison支持教育及发展下一代光伏专业人才的承诺,印度政府高级官员出席成立大会。

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  • 2014年以后半导体工业发展的主要动力

    【导读】根据KPMG Global Semiconductor Survey 2013调查报告预测,2014年半导体工业呈现适度增长。该调查报告认为,在未来世界半导体市场上,亚洲特别是中国将会发挥更重要的作用,因此意法半导体看好中国市场的前景。 虽然业内对整个市场前景表示谨慎乐观,但是意法半导体看到,几个更令人期待的应用领域将在未来数年拉动半导体工业增长。除连续创造辉煌的智能手机和平板电脑外,汽车工业正在高速增长,亚洲地区车主数量有增不减,为提高汽车的安全性、燃油效率和驾乘便利性,整车半导体价值日益提高。此外,意法半导体还看好基于现有技术建设物联网的 (IoT) 解决方案。 手机、平板等智能产品 亚洲继续处于世界手机和平板电脑制造业的前沿,移动产品依然是拉动亚洲半导体工业增长的引擎。中国本土手机品牌闯入世界智能手机厂商排行榜前五名,没有人感到意外。 作为世界最大的移动MEMS传感器厂商,意法半导体注意到,除运动传感器外,智能手机正在集成其它传感器,例如环境传感器和音频传感器。这些传感器将会提供智能程度更高的位置关联服务功能,例如帮助用户订午餐,在电影院找到座位,穿戴适合天气的衣服。意法半导体注意到,电视机、游戏机、健身器材等产品都有传感器。无疑,人们将会在更多的应用领域看到传感器的身影。 下面以“穿戴式装置”为例看看传感器的应用。此类产品包括人们穿戴在身上的医疗仪器(例如,Preventice和意法半导体合作开发的BodyGuardian心律监视仪)和健身器材(例如,Nike+Fuelband运动量测量装置)。这些装置需在内部集成多个传感器,对功耗、外观尺寸和移动性要求很高。穿戴式装置的发展在很大程度上得益于许多先进技术的问世,例如,超低功耗微控制器、低功耗射频通信技术、超低功耗传感器和优异的电源管理控制芯片。 汽车市场增长引擎 – 环保、安全、舒适 汽车半导体工业将会随着亚洲汽车市场扩张而成长。在2012-2017的5年间,中国和印度汽车业年复合增长率预计高达15.6%和14.3%,而东南亚最大的汽车市场泰国的年复合增长率为9.8%。[1]作为世界最大的家轿汽车市场,中国将是亚洲汽车业的主要增长引擎。 当汽车销量提高时,购车意向将向更环保、更安全、舒适的车型倾斜,这一趋势迫使厂商在新车型中引进更先进的半导体元器件。新法规生效将使中国轻型汽车尾气排放标准与现行欧洲标准在同一水平线上。中国新法规要求汽车厂商在新车中采用更环保的动力总成模块,并刺激市场对混动和电动汽车的需求。 随着中国汽车市场日渐成熟,对安全气囊、制动等先进主动性安全系统的先进功能需求将会随之提高。随着中国汽车市场变得更加成熟,消费者对舒适性和驾车乐趣的要求将会变得更高,推动信息娱乐和车身电子芯片向定制化发展。 作为中国和印度汽车市场最大的半导体厂商,意法半导体正在进一步提升其技术研发能力,满足大中华与南亚地区市场的独特需求。 物联网推动下一波半导体市场增长 思科预计到2020年全世界联网物体达到50亿个[2],而Forrester Research市调公司预测,这些联网物体的产值将是今天互联网相关产业总产值的30倍。 基于现有传感器和联网技术,物联网预示一个新纪元的来临,使用集成的智能传感器系统从外界多个传感器提取原始数据,然后进行数据处理分析并做出一系列决策,为我们确定并提供一个积极、健康、高效的生活方式,并控制我们的生活方式。 作为全球MEMS、Cortex™ M微控制器、智能功率和汽车技术的领导者,意法半导体将物联网视为电子产品智能功能自然进化的下一步。我们以最好的产品组合和技术迎接物联网浪潮的到来,包括集成多个传感器、处理器和通信技术的智能系统。   本文由收集整理

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  • 美国太阳能产业再创新高 或可跻身主流能源

    美国太阳能产业协会与GTMResearch日前发布报告称,2013年美国新增的光伏发电能力达到4751兆瓦,同比增长41%;另外还有410兆瓦的集中式太阳能发电装置并网。2013年的统计结果显示,太阳能正成为美国主流能源。太阳能占到2013年美国全部新增发电能力的29%,仅次于占46%的天然气。截至去年底,美国境内有超过44.5万个太阳能系统处于工作状态,相当于1.2万兆瓦光伏太阳能系统和918兆瓦集中式太阳能系统的发电能力,足可以给约220万户美国家庭供电。此外,仅是第四季增加的太阳能发电能力就创纪录地达到2106兆瓦,占到年度总规模的44%,而且比原先的季度纪录数字高出了60%。2013年太阳能发电能力增长最高的五个州分别是:加利福尼亚州、亚利桑那州、北卡罗来纳州、马萨诸塞州和新泽西州。上述各州合计占比为81%,而加州占到2013年美国新增光伏发电的一半以上。太阳能电厂的集中度较高,太阳能发展潜力巨大。科技不断提高,公众开始接受这种新能源方式,投资者数量也有所增加,太阳能发电的未来发展前景看似更加光明。同时,随着太阳能设备生产和安装成本的下降,加之能源转换效率也在不断提升,光伏发电的使用比例也在逐步增加。此外,各州和联邦的扶持和新融资机制亦起到帮助作用。与此同时,低价位且智能化的电池存储系统前景也非常好。该技术的发展将会给高速发展的美国光伏能源市场再添一针强心剂。美国太阳能产业协会主席罗纳?雷西(RhoneResch)表示:“太阳能是美国发展最快的可再生能源,其规模足以给超过220万个家庭提供清洁、可靠以及低价的电力,而面对这一产业的巨大潜力,我们仅仅开发了很小一部分。”本次研究还指出,现在美国总共有12.1吉瓦的光伏发电装置和918兆瓦的集中式太阳能发电装置正在运行。2013年美国独立式光伏设备安装量达到14万台,当前总计有超过44.5万台设备正在运行,发电装置总市值达到了137亿美元。(1美元约合6.13元人民币)罗西认为,太阳能产业将继续在提供就业和清洁可再生能源方面扮演主力角色。他说:“仅在去年,太阳能产业就创造了数万个新就业机会,并且为美国经济贡献了数十亿美元。过去18个月里安装的光伏发电系统比过去30年的还要多。”

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  • 印度能源巨头建设151MW光伏电站,政府提供支援

    印度能源巨头WelspunEnergy宣布,已启动了一项输出功率为151MW的光伏电站建设项目。这座百万瓦级光伏电站建在位于印度中部的中央邦。据WelspunEnergy介绍,投入运行后的预计年发电量可充分满足中央邦62.4万户住宅的需求。WelspunEnergy的子公司WelspunSolarMadhyaPradesh此次成功中标,整个建设项目较原计划整整提前了8个月。在印度,出于对能源安全保障方面的考虑,政府一直在积极为输出功率较大的光伏电站的开发提供支援。在这一背景下,WelspunEnergy提出了到2017年建设合计1.75GW的光伏电站和风力发电站的目标。WelspunEnergy目前正在推进合计超过600MW的可再生能源型发电站的建设项目,其中有合计217MW的发电站已经开始发电。

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  • 独家:美国DOE宣布2013 NGL户外SSL获奖者

    美国光战略(StrategiesinLight,全名StrategiesinLightEuropeconference,欧洲照明技术策略大会)大会于2014年2月26日在加利福尼亚州圣克拉拉市举行,美国能源署(DOE)、北美照明工程学会(IES)和照明设计师协会(IALD)联合公布了新一代照明灯具(NGL)固态照明(SSL)设计大赛户外照明产品共有26项获奖。NGL于2008年启动,旨在表彰发展高效节能商用LED照明。在2012年,评审团开始单独评估室内和户外产品。NGL比赛的目的是为了突出LED照明产品,规范照明设计师,评价范围相对于功能应用需要,包括眩光控制、颜色质量、便于安装、维修和寿命性能。2013年的户外产品评比共有102件产品提交,但只有68件获批准进入竞争,美国能源部在一份新闻稿中说,那些未被选定为参赛者是因为缺少必需的文件,如LM-79测试报告和LM-80验证性能要求,或者认为并不适合市场需求。美国能源部还表示,2013年的评比结果显示灯具效率进一步提高,在整体性能上有了明显的改善。产品功效平均达到94流明/瓦,而2012年平均效率只有66流明/瓦,另外还改进了光分布和颜色质量,但同时发现,在改善眩光控制方面还有提升空间,期待以后看到更多的创新。在评审阶段,参赛产品提交弗吉尼亚理工大学交通学院(VTTI)进行了评价,并安装观察和在天黑后进行分析,评估该产品在车行道、停车场、车库和建筑或景观区的安装效果,模拟相应的应用程序。   以下为获奖名单: 最佳: PL2 Series Bollard by Juno Lighting Group NXT-S by LED Roadway Lighting Finia by Juno Lighting Group McGraw-Edison Top Tier by Cooper Lighting by Eaton CPY250 by Cree LP ICON LED by Louis Poulsen Lighting 优秀: LED Cobrahead by Evolucia Ampera Maxi by Schreder Lighting LLC TLS-RTLM LED by Toshiba Ampera Midi by Schreder Lighting LLC AreaMax LED by Evluma LED NightWatchMan by Evolucia A200H by Horner Lighting Group Galleon LED by Cooper Lighting by Eaton EcoSpec Floodlight Bullet by EcoSense Lighting fraqtir S171 Outdoor by The Lighting Quotient Vaya Linear LP by Philips CP80 Remote Phosphor Canopy by Horner Lighting Group MSL Series by Juno Lighting Group Laredo LNC2 by Hubbell Outdoor Lighting SLIM18N by RAB Lighting MTR Square LED Column by Selux Corporation MTR LED Column by Selux Corporation V-Rail 1.5 by Intense Lighting The Gatsby by Eureka Lighting TunnelPass LED by Acuity Brands - Holophane

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  • 无线芯片双雄设备市场卡位战开打

    就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看,博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长,除了在终端无线行动装置晶片的竞争外,在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争,则已然是下一个重要战场所在,特别是随着整体电信业支出投资重心将出现位移变化,市场牵动的产值商机将十分可观。而博通与企业级无线WLAN设备大厂ArubaNetworks于2014年2月底宣布,将共同合作开发室内定位无线Wi-Fi网路设备,将整合Aruba既有企业级无线网路设备技术,与博通WLAN室内定位与GPS室外定位技术。博通表示,透过导入5GWi-Fi定位认知(LocationAwareness)技术,并与Aruba共同开发室内精确pinpoint定位指标功能,可大量应用于零售通路百货卖场、医院、旅馆等公共网路应用区域场所;而以此技术平台为基础,也将进一步发展更多元的无线网路应用。例如定点推播发送讯息、以不同位置的定位识别发出提醒警告,而这样的应用除了与既有智慧型手机装置整合使用外,也会与未来将持续快速发展的专戴式装置应用有相当密切的关系。过去博通在企业级无线网路设备市场并未有太多着力点,主要因为,过去在企业公共无线Wi-Fi热点设备市场,系以高通Atheros拥有较高占有率。但博通表示,Aruba已宣布采用博通802.11ac晶片于其新款企业级无线Wi-Fi网路设备,而后续思科(Cisco)与其他企业级网路设备大厂,也将有新款企业级Wi-Fi网路设备采用博通802.11ac晶片。因此以2014年来看,博通在企业级Wi-Fi设备市场占有率将出现一波显著成长。至于在电信级CarrierWi-Fi设备部份,博通也表示,会是积极拓展的产品发展重点。相较于博通透过在企业级Wi-Fi设备抢攻滩头堡的动作,高通则是在2013年宣布与阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent)进行策略投资合作,联合开发SmallCell设备产品,并已宣布在2014年上半推出首项共同开发的SmallCell产品。而博通在SmallCell部份,则以先前收购而来的Percello为主力。不论是博通或是高通/高通Atheros在无线网路通讯晶片的布局,在既有网路传输汇流的趋势下,都仍将牵动其有线与无线、固网与行动的技术汇流整合发展。以3G/4G行动基频晶片发展来看,高通显然是略胜一筹;但在有线网路晶片发展部份来看,博通则几乎是全面领先,其中包括有线宽频终端、有线区域网路以及行动Backhaul设备晶片等。尽管博通近年持续深耕的行动平台市场并未显著收获,但其在Wi-Fi等无线连结晶片与其他网路晶片却仍拥有高度占有率;而高通则是在拥有过半占有率的行动基频晶片市场占有率上持续领先。后续双方竞争态势将会如何消长,除了行动平台晶片市场占有率变化外,两家厂商在各自其他相关通讯晶片产品线的布局,也将会是势力消长的重点所在。

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  • 半导体设备产业展望

    根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计,2013年全球半导体制造设备市场营收规模约320亿美元,较2012年减少13.3%,但台湾仍成长7%,针对2014年全球半导体设备市场,预估可以强劲反弹23.2%达394.6亿美元,且此成长趋势可以持续至2015年。其中,晶圆制程相关机台设备的营收贡献仍是最高,封装设备市场则下跌22.1%,半导体测试设备市场也下降。以各地区来看,台湾、南韩和北美是半导体设备资本支出最高的地区,2013年设备资本支出下跌的地区则包括南韩,北美和欧洲。未来驱动各半导体厂投资的新技术为20奈米FinFED和3DNAND制程,需要的半导体机台设备成长,带动相关业者资本支出再攀高,其中台积电2014年资本支出与2013年相当,接近100亿美元,三星电子(SamsungElectronics)负责生产3DNAND的西安厂也即将量产,东芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)在日本四日市的Fab5新厂房也将量产。

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  • Mouser 宣布参加2014上海慕尼黑电子展

    ——体验创新无所不在、速度风弛电擎的设计开发新主张 2014年3月11日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)今日宣布参加3月18日至20日在上海新国际博览中心举办的2014上海慕尼黑电子展(展位号:W1展馆1350展台)。将通过互动游戏、产品展示和技术分享,让设计工程师和采购人员亲身体验Mouser创新无所不在、速度风弛电擎的设计开发新主张。Mouser以卓越的服务、确保工程师最快速地获得技术资源、满足小批量采购之优势而领先于行业,近年来Mouser重点建设e化供应链服务,超过八成的新客戶订购是直接通过在线平台完成,在2013年取得在线商务中国市场份额第一的好成绩。 Mouser将于现场展示12位世界领先半导体供应商在电源管理或嵌入式解决方案方面的最新产品和技术:TI、Vishay、IR、ADI、飞兆、ST、Emerson、Altera、Microchip、飞思卡尔、霍尼韦尔和Cypress。并在展位上打造“极速竞飙,疯狂赛车”活动,凡成功闯关,即可参加非凡极速赛车,赢取由3M、Emerson、Freescale、Honeywell、TE、TI和Vishay赞助的丰厚奖品,亲身感受“贸泽总是先人一步”的速度优势:以无可匹敌的速度推出全球领先厂商的最先进技术、迅速查找行业内最广泛的半导体和电子元器件库存的技巧;带给工程师关键技术和快速进入市场;保障客户下单后24小时内发货物流,保障满足电子工程师在设计开发时第一时间利用新产品的需求。 Mouser亚洲区营运资深副总裁Mark Burr-Lonnon表示:“Mouser很高兴能通过参加慕尼黑上海电子展,和中国的设计工程师面对面交流,增进彼此相互的了解。过去几年,Mouser一直在努力提升对中国电子工程师的本地化服务品质,2013年再接再厉推出了支付宝支付以全面支持人民币交易、QQ在线客服和中文品牌名称等在内的一系列本地化服务。我们希望,贸泽电子能够帮助中国电子工程师推动从中国制造走向中国设计的转型进程,并为中国工程师领先同行一步推出高品质的创新设计贡献我们的力量。” Mouser亚洲区市场及业务拓展总监田吉平指出:“在目录分销行业,Mouser总是能领先对手一步推出最新的半导体或电子元器件产品。我们对速度的坚持,映射的是贸泽电子品牌精神中对客户在速度上的承诺与实践,我们做到了!此外,Mouser一个元件也可出货的双赢商业模式,以及对银联和支付宝支持人民币交易的支付方式,为中国时下盛行的电子创客提供了极大的采购便利,帮助电子创客们以最快的速度开发创新电子产品,迅速抢占市场先机。” 2014慕尼黑电子展贸泽电子展位,将在如下时段分享来自世界顶级供应商的最新产品和技术,以及如何使用在线设计工具帮助工程师加速项目开发: 时间                                          主题 3月18日 13:30 - 13:50          Vishay分享最新技术 3月19日 10:30 - 10:50          Texas Instruments分享最新技术 3月19日 13:30 - 13:50           Emerson分享最新技术 3月19日 15:20 - 15:50           EasySim&EasyPCB在线设计工具轻松上手 3月20日 10:30 - 10:50           Microchip分享最新技术 3月20日 11:30 - 11:50           Fairchild分享最新技术 Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力,通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球20个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser网站每日更新,用户可以查找超过1000万种产品,并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。

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  • Vivint Solar获得2.8亿美元用于住宅光伏项目融资

    主要的美国住宅光伏供应商VivintSolar日前获得新税收股权交易,其将使得该公司为价值约2.8亿美元的光伏系统安装项目提供资金。该公司表示,其已经在主要的市场,如加州、新泽西州、马里兰州和马萨诸塞州拓展业务,并将在2014年拓展进军更多地区。VivintSolar首席执行官格雷格·巴特菲尔德(GregButterfield)表示:“2013年,凭借我们过去的筹资努力,我们将我们的客户群增长约300%。这一新的2.8亿美元税收股权融资使我们能够继续我们的拓展计划,向业主交付廉价太阳能解决方案。”根据GTMResearch,VivintSolar是继SolarCity后第二大美国住宅光伏安装商。

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  • 三星晶圆代工事业部28纳米工艺技术为客户新增RF功能 加速物联网普及

    作为尖端半导体解决方案的全球领先企业,三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实,三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能,使互联家用电器、车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能。“现在市场上只有少数晶圆代工厂能够提供先进制程工艺,而能在芯片设计中集成RF功能的选择则更为有限。“三星晶圆代工事业部市场营销副总裁韩承勋指出,”随着我们进入物联网时代,智能连接设备也将更加普及,更小和节能型的RF设计对SoC解决方案来说至关重要。为了顺应这一潮流,三星晶圆代工事业部正同其生态系统合作伙伴和客户协力,一道推出最先进的低成本和最低功耗的RF技术。”三星晶圆代工事业部现已向一些客户提供了28RF工艺设计包(PDK)和验证方法,并已通过实际设计仿真验证和硅验证。三星的28RF工艺基于已通过大批量量产验证的28LPPHKMG工艺,且芯片结果显示了280GHz的增益截止频率(Ft)和400GHz的功率截止频率(Fmax)。在与EDA伙伴的合作中,28RF工艺设计包含设计手册、精准SPICE模型、DRC/LVS、PEX和ESDdecks以及RF专用模块验证和提取规则等。在2015年初,三星就将开始启动28RF工艺的量产。目前,三星正在为其代工业务客户量产使用28LPS(pSiON)、28LPP(HKMG)和28LPH(HKMG)等制程工艺的28纳米产品。多个客户的产品已经通过硅验证,更多产品也在三星分别位于韩国和美国的S1和S2晶圆厂中进行生产。

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  • 1月全球半导体销售额逾260亿美元

    根据美国半导体产业协会(SIA)公布的最新数据,全球半导体产业2014年刚开春就表现亮眼,1月份销售额就突破260亿美元。SIA的统计显示,1月份全球半导体销售额较去年同期成长8.8%,达到262.8亿美元;这对产业前景来说是个好兆头。该1月份销售额创下新高纪录,而成长率也是三年来最高。SIA的报告并未特别提及半导体市场成长动力来源,但该协会分析师先前曾表示,物联网(IoT)──特别是连网汽车以及恒温器等家电──正激励市场需求并带动销售额。虽然以上统计数字为2014年提供一个乐观的开始,但1月份销售额与2013年12月相较仍呈现了1.4%的衰退;不过SIA表示,这是正常的季节性变化。SIA的统计数据是引述自世界半导体贸易统计组织(WSTS)。SIA的统计并非是唯一指出今年半导体产业将因为物联网而发展乐观的研究报告;在2月份,市场研究机构IHS发表预测报告指出,全球连网装置出货量将在今年达到60亿台,因为消费者正陆续汰换传统的手机等电子产品,采购智慧型手机、平板装置、智慧电视等等具备连网功能的装置,也将因此拉抬相关晶片销售量。在个人电脑(PC)销售呈现衰退的趋势下,来自其他整合式装置的需求对产业界来说无疑是一剂强心针。SIA总裁暨执行长BrianToohey表示:「与去年同期相较,1月份的半导体销售在大多数区域市场以及几乎所有产品类别领域都呈现成长,这意味着2014年接下来的时间该成长力道可持续。」以各区域来看,美洲半导体市场表现最佳,1月销售额与去年同期相较成长17.3%;欧洲与亚太区市场也呈现成长,只有日本市场表现不佳,1月份销售额衰退4.7%。在另一份由德意志银行(DeutscheBank)分析师所发表的报告中,虽也认为1月份全球半导体销售数字对2014年来说是个乐观的开始,但对整体产业前景仍持谨慎态度:「SIA统计数据在2013年的好坏起伏变化之后,最后全年度取得5%的成长率,与我们的估计大致相符;2014年半导体产业取得一个不错的开始,我们预测全年度成长率可至少达到8%。」编译:JudithCheng(参考原文:JanuaryChipSalesTop$26Billion,EETimes美国版)

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  • 日本大型光伏电站建设如火如荼 启动率不足1成

    根据日本经济产业省1月10日公布的统计资料显示,从2012年7月《再生能源特别措施法案》上路至2013年10月底期间,日本国内导入的再生能源发电设备中、已开始进行发电的设备达585.2万kW,发电量相当于6座核能发电厂。其中,已开始进行发电的太阳能设备达567万kW、占整体比重高达97%;生物质发电为11万kW、风力为7万kW、地热为0.1万kW。据报道,经济产业省已开始针对2014年度的再生能源收购价格进行讨论,且因目前民间投资过度集中于太阳能发电上,故经产省可能将连续第2年调降太阳能收购价格,另一方面则将对海上风力发电新设优惠价格、以刺激投资,地热发电、中小型水力发电及生物质发电的收购价格则预估将维持不变。日本“再生能源特别措施法案”上路时所设定的太阳能收购价格为42日元(指每kWh的价格;以下同),之后于2013年度调降1成至38日元。日经新闻曾于2013年11月18日指出,日本经济产业省考虑将太阳能发电的收购价格于2014年度调降至34日元、2015年度进一步调降至30日元。根据日本太阳光发电协会(JPEA)公布的统计数据显示,2013年7-9月期间日本太阳能电池内需出货量较去年同期跳增2.3倍(成长230.9%)至207万4,637kW,已连续第22季呈现增长,出货量超越2013年Q1的173万3,977kW创季度别史上新高水准。就内需出货量来看,日本住宅用太阳能电池出货量较去年同期成长21.0%至53万9,977kW;大规模太阳能发电厂等非住宅用太阳能电池出货量暴增752.6%至153万4,064kW,占比达73.9%。大型光伏电站建设如火如荼2013年日本的百万瓦级光伏电站建设继续保持了2012年的火爆势头。即便2013年4月收购电价由42日元/kWh降至37.8日元/kWh,这种势头仍然没有停止。在2012年7月~2013年3月底的9个月内,日本非住宅用途光伏发电系统的装机容量仅为70.4万kW,而在2013年4月~7月底的4个月内,装机容量竟然达到了169.1万kW。尽管2014年4月以后的光伏收购电价备受关注,但2015年以后的价格同样令人关心。日本相关法律规定,“自实行之日起三年内,制定采购价格时,应特别照顾到特定供应者应当获得的利润”。也就是说,三年之后,自2015年7月以后的某一时间起,价格方面的“照顾”将不复存在(该法律同时规定,“在认为必要时,可以每半年、在该半年开始之前规定采购价格及采购期间”)。2013年11月投入运转的“鹿儿岛七岛百万瓦级光伏电站”。输出功率规模约为70MW。如果光伏发电收购价格大幅下滑,估计也会要求光伏电站的建设成本进一步降低。构成百万瓦级光伏电站的太阳能电池模块及功率调节器等也必须降低成本。也许是看准这样的时代必将到来,在太阳能电池模块的低成本化方面走在行业前列的美国FirstSolar于2013年11月宣布正式涉足日本市场。FirstSolar在迄今生产的CdTe型太阳能电池之外,还预定从2014年下半年开始生产结晶硅型太阳能电池。其结晶硅型太阳能电池的特点是,采用了其收购的风险企业TetraSun公司开发的铜布线技术。能够以低成本制造高效率结晶硅型太阳能电池单元。光伏电站建设成本一直高于欧美的日本市场在2014年,旨在实现低成本化的动向将会越发活跃。启动率不足1成经产省同时还公布了截至2013年10月底的FIT设备认证状况。在光伏发电设备数量方面,住宅用途为499,715套,非住宅用途为196,271套;在非住宅用途中,1兆瓦以上的设备为3060套。其中,已启动的设备分别为402,600套、75367套及625套。从输出功率来看,住宅用途为2041,691千瓦,非住宅用途为22,490,402千瓦,非住宅用途中,1兆瓦以上的设备共14,087,008千瓦,其中,已启动的设备分别为18,308,620千瓦、3,826,632千瓦及1,079,743千瓦。通过这些数据可以看出,1兆瓦以上的百万瓦级光伏电站建设较为迟缓,已启动的设备从输出功率来看,还不到设备认证量的1成。

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  • 富士通在美国测试400Gbps和800Gbps超级通道

    【导读】富士通网络通信公司和美国教育科研网络提供商MAX日前宣布共同实现400Gbps和800Gbps的超级通道试验。这次试验利用了MAX已经部署的富士通FLASHWAVE9500 分组光网络平台。实验中的400Gbps超级通道包括了四个100Gbps载波,采用DP-QPSK调制。 富士通网络通信公司和美国教育科研网络提供商MAX日前宣布共同实现400Gbps和800Gbps的超级通道试验。试验利用了从马里兰首府巴尔的摩到弗吉尼亚周McLean的现有线路。 这次试验利用了MAX已经部署的富士通FLASHWAVE9500 分组光网络平台。实验中的400Gbps超级通道包括了四个100Gbps载波,采用DP-QPSK调制。800Gbps超级通道则采用了四个200Gbps载波,基于双偏振16QAM调制,频道间隔为36GHz。试验还测试了包括奈奎斯特滤波,非线性补偿等技术的使用情况。 MAX公司表示试验为他们和富士通的进一步合作提供了机会。这一试验将不仅仅有利于MAX,也为光网络的未来发展奠定了基础。 本文由收集整理

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  • 聚积科技:LED驱动IC未来的新蓝海

    【导读】在旧有的模式下,LED显示屏的盈利空间日渐困窘,如不开辟新的蓝海,将很难有新的盈利突破。而此时,高密度小间距LED显示屏的突破性进展,为LED显示屏市场带来了一线新机。 小间距LED显示屏的应用,使LED显示屏从户外步入户内,点距从P10逐渐缩小至P3、P2,甚至P1.2,这意味着LED显示屏对LED封装、驱动控制以及系统的散热设计等方面提出了更为严苛的要求。记者采访了显示屏驱动IC领导厂商聚积集团聚信光电(深圳)有限公司总经理李亚屏先生,共同探讨LED显示屏新的演进方向以及对驱动IC的新要求。 小间距产品今年成长强劲 李亚屏先生向记者表示,小间距不算是新的市场,只能说是成长的市场,几年前小间距的市场只占5%,而现在达到了15%-20%。聚积今年在小间距驱动IC的销量上,也将会有近一倍的增长。 据了解,业界在室内显示屏的应用多为动态扫描屏居多,然而,随着扫描数的增加以及LED点距缩小,衍生出的问题也会接踵而至,例如因灯板及LED的电容效应产生出的上/下拖影问题、第一行扫偏暗问题,或电位不一致所产生的区块不均问题等。 因而,谁能最先解决上述问题谁就能在小间距显示屏领域抢占先机。据李亚屏先生介绍,聚积科技去年开始与控制器厂商诺瓦针对小点间距屏有紧密的合作,并于2014年一月达成了战略合作伙伴的关系。聚积科技近期针对扫描屏中的8扫屏、16扫屏、32扫屏等应用分别推出了MBI5151、MBI5152、MBI5153等产品,解决了第一行扫偏暗、下鬼隐、低灰不均以及低灰白平衡色偏等问题。尤其是MBI5153,更具备了进阶功能,解除LED坏点十字架现象以及渐层暗线问题,对于小点间距屏的发展上,是相当大的突破。 而2013年专门推出针对小间距的方案,主要体现在:一是控制系统的大面积待载;二是在间距更小的时候,LED灯的离散性以及驱动芯片的离散性,相对于人眼来说会表现得相对剧烈,这一块就必须把逐点校正和逐点的亮色度校正用到极致,聚积在这块正好是优势所在。 另一方面,李亚屏先生也表示,小间距产品的大幅成长还得益于LED芯片价格的下降,带动LED显示屏整体成本的下降,并刺激市场需求上扬。 本文由收集整理

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