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  • 全面转战LED 松下2015年停产住宅用荧光灯

    据报导，因日本节能意识高涨、加上价格下滑提振LED照明持续普及，故Panasonic整体住宅用照明产品中LED产品出货比重已达8成。据日媒3日消息，松下(Panasonic)将在2015年度内停止生产住宅用荧光灯照明器具产品，将住宅用照明产品全数改用LED;日本政府计划于2020年结束前将照明产品全数改为LED。据报导，因日本节能意识高涨、加上价格下滑提振LED照明持续普及，故Panasonic整体住宅用照明产品中LED产品出货比重已达8成。Panasonic已于2013年秋天停止荧光灯器具新产品的研发，ToshibaLighting&Technology及HitachiAppliances则已于2012年度停止研发荧光灯新产品。另据报导指出，Panasonic整体照明事业年营收约3000亿日圆，而Panasonic停产住宅用荧光灯器具后，仍将持续生产办公室及商用设施所需的荧光灯产品。

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  • 英特尔今年将迎移动领域大考

    在近日举行的2014世界移动通信大会(MWC)上，PC芯片巨头英特尔(24.61,0.11,0.45%)推出了一系列全新处理器，涵盖智能手机、平板电脑以及PC等多条产品线，欲加速推进移动战略。业界指出，2014年对于英特尔以及上任即将满一周年的CEO科再奇来说，都是至关重要的一年。英特尔将在今年迎来大考。据透露，英特尔很可能在本次MWC上推出智能手机采用的BayTrail-M以及Haswell系列较高性能的处理器。此外，在平板电脑方面，英特尔还将针对安卓平板推出64位处理器，与此同时，英特尔最新和低功耗处理器也将登陆Windows平板电脑。由此英特尔将实现全平台的覆盖。与此同时，英特尔对中国这个全球最大的智能手机市场也并未放松，随着国内4G发牌，智能手机以及移动芯片的市场需求将持续增长，因此英特尔正寻求与国内智能设备厂商达成战略合作意向，推出多款内置英特尔芯片的智能手机和平板电脑产品。不难看出，英特尔正加快在移动领域的布局转型力度，提升在芯片市场的占有率。值得一提的是，到今年5月将是英特尔CEO科再奇上任一周年，此前据英特尔的最新财报显示，科再奇通过一定的改革暂时遏制住了英特尔的营收下滑态势，2013财年四季度净营收增长3%。然而，止住跌势后，如何重振英特尔的地位，成为科再奇面临的更为艰巨的一场硬仗。作为移动芯片市场的后来者，英特尔要打赢这场移动硬仗并不轻松。目前移动芯片市场是由以高通(76.11,2.48,3.37%)、联发科技等为主力的ARM阵营把持主导地位，尽管今年起英特尔调整策略，开始代工生产ARM架构芯片，但业界普遍认为英特尔与ARM必有一战，这必然要求英特尔尽快推出高性能、低功耗的芯片，并吸引终端厂商的加盟。此外，由于错失了智能手机发展的机遇，英特尔显然吃了一次大教训，科再奇领导下的英特尔在今年还将战略投资重点之一放在了智能可穿戴设备上，可穿戴设备被视为继智能手机之后的下一个市场爆发点，提前布局意在挽回失地。业界专家指出，英特尔在吃了移动领域的亏后，开始幡然醒悟，向移动端加码发力，但要恢复英特尔在昔日PC时代的主导地位，短期内恐怕还很难，CEO科再奇与英特尔都有很长一段路要走。

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  • 本土厂商发力4G芯片市场

    【导读】随着4G牌照的下发和三大运营商的不断发力，4G芯片概念正在一路走热，也为芯片企业带来一片掘金蓝海。重庆重邮信科通信技术有限公司近日正式推出了第二代多模基带芯片“赤兔8320”，预计今年上半年实现量产。 相关资料显示，2018年全球4G手机终端销量将超过10亿部，全球4G手机芯片产值超1000亿元。 随着4G牌照的下发和三大运营商的不断发力，4G芯片概念正在一路走热，也为芯片企业带来一片掘金蓝海。重庆重邮信科通信技术有限公司近日正式推出了第二代多模基带芯片“赤兔8320”，预计今年上半年实现量产。 “2014年，中移动表示预计销售1亿部4G终端，中国电信表示预计销售3600万部4G终端，显然这会极大地加速产业发展。而我们近日也推出了第二代4G多模基带芯片‘赤兔8320’，今年上半年就可实现量产。”昨日，重邮信科市场总监彭大芹接受商报记者采访时表示。他表示，“赤兔8320”打造的数据终端和智能手机方案和产品，也将于2014年上半年面市。 他介绍道，4G多模基带芯片“赤兔8320”是重邮信科开发的第二代4G多模芯片，支持LTECategory4、CSFB、SVLTE语音方案，可升级支持VoLTE等技术。重邮信科是一家专注于移动通信终端核心产品研发及产业化的高科技企业，以4G/3G/2G终端基带芯片和终端解决方案为战略重点，主要为移动终端产品设计商和品牌厂商提供终端核心芯片、产品解决方案和技术服务。 目前国内有许多厂商都在积极研发4G芯片，但是真正做出产品的，我国大陆地区3家，台湾地区1家。 据彭大芹透露，重邮信科第三代4G芯片也在开发之中。将于2014年底推出全模SoC智能手机芯片“赤兔8330”，完整覆盖TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GGE5模，采用28nm工艺，助力手机终端厂商实现从2G和3G向4G制式的无缝迁移，进一步迈向全球智能手机市场。 公开资料显示，2018年全球4G手机终端销量将超过10亿部，全球4G手机芯片产值超1000亿元。随着国内终端芯片企业在全球竞争实力不断增强，产品在全球市场占有率逐年提升，届时中国芯片厂商有望占据全球4G芯片市场更多的市场份额。 公开消息显示，中国移动将在年内建设超过50万个TD-LTE基站，届时有超过340个城市的客户可享受到中国移动4G服务。 据展讯通信有限公司副总裁康亿介绍道，今年国内市场国产TD芯片的占有率超过70%，其随着4G网络的日益成熟，4G手机芯片的研发也加快了步伐。多家芯片厂商加紧研发，积极抢先在4G芯片市场布局也正印证这一点。就在昨日开幕的2014年GSMA世界移动通信大会上，中国移动向全球展示了来自高通[微博]、MTK、海思、Marvell、英特尔[微博]、爱立信[微博]、中兴、展讯、联芯等13个厂商的19款多模多频芯片。此外，TD-LTE终端超过100款，预计今年上半年上市的TD-LTE手机将超过150款。 本文由收集整理

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  • 2014年最“旺”的九大电子产业

    【导读】2013已经过去，中国电子产业前三个季度的制造业同比增长是11.2%，2012年的增长率是14.8%。我们预计，即使是在第四季度受圣诞元旦和春节等因素的刺激，2013年的增长率会达到12%，但这仍然会是从2010年以来增长率最低的一个年份。 在行业方面，预计2013年，移动通信手机、平板电脑和汽车将会继续保持高速增长，白家电保持温和增长。但数码相机、服务器等领域销售额则出现明显的下降。 我们认为，在2014年中国电子制造产业的增长会维持在13%这样一个较温和的增长，这算是一个不错的消息。 从三中全会的基调来看，政府对宏观经济的认识是很到位的，推出的政策大多以推动经济发展为主，虽然起初出来的政策基调是保障国家的安全。这一度让人们会担心经济会受到影响。 在下面我们的分析与预测中，我们将列出对九大热点市场的看法，供您参考。 一、手机。2013年全年的手机销量会超过3亿，预计2014年国内的销售量将达到3.87亿部。LTE和4G会带动手机的新一轮购机需求。2013年前十大品牌中，八个是国产品牌，第个纪录能被打破吗? 二、平板电脑。2013年的国内平板销量有望达1,400万台，同比增长30.8%。2014年可超过1,820万台，增长率30%。平板电脑的多核竞争态势会放缓，将趋向于系统优化和应用开发，GPU/周边应用/传感技术/人机交互等将是竞争方向。 三、汽车电子。预计2013年中国汽车电子的市场规模将达到514亿美元，年增长率19.9%。国产汽车电子化程度不断提升，主动安全等高端产品将加速普及，在成本方面具有相对优势的汽车电子供应商将迎来更多的市场机遇。 四、医疗电子。预计2013年医疗电子市场规模将保持15.5%的速度增长，会超过100亿美元，2014年将接近125亿美元。热点包括便携医疗保健产品、医疗监护产品、移动医疗、远程诊断与治疗、蓝牙4.0技术的应用。 五、安防电子。预计2013年将增长22.5%，达到306.3亿美元。2014年还将高速增长，超过350亿美元。技术发展快速进入智能高清时代。高清和智能共同研发的趋势已成为安防行业的发展共识。在高清的基础上，植入智能技术，进行监控、判断、分析、报警，减轻人工监控的难度。应用热点包括人脸识别产品、WiFi无线传输模块等。 六、工控电子。预计2013年将继续快速增长，达300亿美元以上，增长率14.2%。2014年还将保持15%的年增速，市场规模达到347.6亿美元。工业控制传统领域设备纷纷转向了嵌入式应用，设备电子化程度越来越高。机器人、机器视觉、多轴力/扭矩传感器是应用热点。 七、LED产业。2012年中国大陆LED市场规模达到88.45亿美元，其中进口额50.51亿美元，占市场需求的57.1%。预计今年市场规模将以11.6%左右的速度增长，超过100亿美元。应用热点中，通用照明其中LED工业照明渗透率有望提速;其次是景观照明、背光应用、显示屏应用等。LED产业在2014年市场将达到117亿美元。 八、智能可穿戴设备。智能可穿戴设备是一个新兴的产业，预计2013年达到20.3亿人民币，2015年将超过100亿人民币。这三年的增长率都是翻番增长。应用包括智能眼镜、智能手表、智能腕带、智能跑鞋、智能戒指、智能臂环等。同时，可穿戴设备将带来海量的实时大数据，应用于云计算，可为高科技创业企业提供前所未有的机遇。 九、物联网。有企业将物联网与智慧城市联系在一起，同时也结合了云产业。预计今年市场规模将以39.4%左右的速度增长，达到805.1亿美元。根据工信部的预测，中国物联网市场到2015年时将逾5,000亿人民币。未来3年内中国物联网产业将在智能电网、智能家居、数字城市、智能医疗、车用传感器等领域率先普及。 至于谁是接下来的第十个，只要您所在的行业能够继续赚到钱，并不打算换到其他行业的话，谁在意呢。 本文由收集整理

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  • 集成电路芯片厂商盘点之中国电子上海新阳

    【导读】我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联三星LG等终端厂商，并销往全世界消费者手中，这就是集成电路产业的中国梦，这些产业链龙头公司即我们重点关注的“旗舰组合”。 中国电子 中国电子集团控股有限公司是中国电子信息产业集团公司(cec)控股的IC设计企业。中国电子的核心资产是子公司“北京中电华大电子设计有限责任公司“，该子公司是国内智能卡芯片龙头，也是二代身份证芯片核心供应商，2012年位列中国集成电路设计企业前十强。 中电华大、同方国芯、复旦微电子、大唐微电子、华虹集成电路是国内智能卡芯片领域第一梯队。同方国芯作为A股智能卡芯片龙头，得到了资本市场的高度认可，而质地接近、在港股上市的中国电子，目前市值仅为同方国芯的1/6，复旦微电子的1/2。 从收入规模上看，中国电子目前最大;从成长性来看，同方国芯当前收入增速最快，达到53%，中国电子为35%;从股东背景看，同方国芯背后是清华大学，中国电子背后是CEC，都有强有力的股东背景，对于开拓智能卡这类半市场化的产品领域、获得国家政策资金扶持都有很大助力。但因港股IC类公司估值显着低于A股，以及中国电子市场关注度偏低，当前PE仅有14倍，市值是同方国芯1/6。 与展讯的情况类似，将中国电子转移至A股上市，可能会带来非常丰厚的财务回报，但与展讯大股东是投资机构不同，中国电子大股东是央企CEC，使得市场化运作的难度变大。智能卡类公司现金流良好，从经营层面讲并无强烈融资诉求。 尽管如此，在国家扶持半导体产业的大背景下，作为一家根正苗红、估值非常低的优质集成电路设计企业，我们还是建议投资者关注。 上海新阳 公司是电化学材料生产商，是晶圆制造环节的上游，目前用于晶圆制造环节的产品主要有芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等。除用于晶圆代工厂，这些材料还可以用于拥有中道工序能力的封测厂，如主营WLCSP的晶方科技等。这是一个技术和市场壁垒非常高的行业，晶圆厂对电化学材料的认证周期往往长达数年，中间要经历多个步骤和阶段，最终才能放量供应。 经过多年的产品研发和客户磨合，上海新阳目前已有部分产品通过中芯国际、无锡海力士等大客户的认证，部分产品已有小批量供货。未来现有通过认证产品有望逐步放量，中长期看，公司将显着受益于大陆晶圆制造产能的扩张和产业的崛起，建议投资者持续关注。 本文由收集整理

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  • 四大厂商抢滩移动显示芯片市场

    【导读】如今，四大厂商占据了移动显示芯片的绝大部分市场。移动CPU已经成为了皇冠上的明珠。但是，就像当年的PC市场一样，在CPU格局已定的情况下，显示芯片就成了下一个竞争激烈的市场。 Imagination Technologies、高通、ARM和Nvidia是目前移动显示芯片市场的四大厂商。目前，主流的高端移动设备都在使用他们的产品。 Imagination Technologies的产品为PowerVR系列，苹果的ipad和iphone系列即采用了该产品。PowerVR系列最初是PC上的显卡，但是在ATI和Nvidia双雄崛起后逐渐没落，因此转向移动市场。不想，这一转型取得了巨大的成功，到2012年，其市场份额已经接近50%，可谓斩获了半壁天下。PowerVR系列的成功，虽然得益于苹果公司在消费电子领域的大红大紫，但其本身的素质也是非常强悍的。以PowerVR SGX543 MP3为例，这款用在iphone5上的产品，集成在苹果A6处理器之内，是一个三核芯的图形GPU处理单元，拥有64bit的内存位宽，还拥有四个USSE2管道，每个管道都有四路矢量ALU单元和32Flops的浮点性能。在多项评测中，其得分都位居同时期的移动GPU之首。该系列产品的最新款为6代，于2011年开发。根据今年3月发布的消息，Imagination Technologies于台积电达成了合作协议，双方将密切合作，使PowerVR Series6系列会充分与台积电的工艺相结合，包括未来的16nm FinFET。这一合作，也使得PowerVR在未来几年内会保有领先的地位。 高通公司的移动GPU Adreno虽然没有其CPU系列风光，但也不可小觑。索尼LT28i就搭载了一颗Adreno 225图形处理单元，拥有176m/s的多边形生成率和1064m/s像素填充率，再加上高通最新的Krait架构设计和28nm工艺制程，令其在拥有强劲性能的同时，也能够保持较低的功耗。该系列的最新一代为Adreno330，其能帮助开发人员通过创新的统一渲染架构和Adreno图形开发工具获得高端3D图形质量以及高能物理、实时反射和折射等效果。该处理器还支持OpenCL、OpenGL ES 3.0、Renderscript Compute及其他接口(API)，这给开发人员带来很大便利。此外，Adreno 330可实现最新的GPGPU计算，包括图像和视频后期处理效果，如对象清除和复制等。Adreno 330GPU将被应用于骁龙800系列处理器。 移动霸主ARM公司的Mali近来曝光度很高，它是由ARM Norway(ARM挪威)显示处理事业部负责研发的，该部门的前身是Falanx公司，也是一个曾专注于3D显卡的公司。三星的Galaxy系列手机是Mali的忠实粉丝，在国内很火的Note2就采用了Mali-400MP处理单元。这是世界上第一个符合 OpenGL ES 2.0标准的多核GPU，工作频率为400MHz，多边形输出可达4400万/s。其通过OpenVG 1.1支持二维矢量图形以及通过OpenGL ES 1.1和2.0支持三维图形，可基于开放标准提供完善的图形加速平台。目前，Mali仍然是在1080像素下唯一符合OpenGL ES 2.0的GPU体系结构。这里要提到的是，Mali虽为后起之秀，但是来势汹汹。凭借着ARM公司的优秀基因，其大有赶超PowerVR之势。 Nvidia公司是桌面显示技术的领导者，凭借Tegra平台成功杀入移动市场。在HTC手机上，该平台运用较多。Tegra芯片使用的显示处理单元也名为Geforce，与桌面处理器相同。在主流的Tegra3芯片中，集成了12个执行单元的GeForce GPU图形核心，支持3D立体，并支持2048×1536的超高清分辨率。 以上四大厂商占据了移动显示芯片的绝大部分市场。移动CPU已经成为了皇冠上的明珠。但是，就像当年的PC市场一样，在CPU格局已定的情况下，显示芯片就成了下一个竞争激烈的市场。 本文由收集整理

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  • 2013年英特尔、美满科技、联发科和高通在平板应用处理器市场取得进展

    StrategyAnalytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q3平板应用处理器市场份额：高通升至非iPad平板市场第一名》指出，2013年全球平板处理器市场市场规模比上一年增长32%，达到36亿美元。苹果、高通、三星、英特尔和联发科攫取平板应用处理器市场收益份额前五名。苹果以37%的收益份额继续保持市场领先地位，高通和英特尔分别以11%和10%的份额紧随其后。StrategyAnalytics高级分析师斯拉万·昆杜佳拉(SravanKundojjala)谈到：“StrategyAnalytics估计，2013年中国和台湾的低成本平板应用处理器供应商累计占了三分之一的出货量份额，包括：珠海炬力、全智科技、联发科、瑞芯微和其它厂商。StrategyAnalytics还指出，由于平板接入蜂窝网络的低使用率使厂商无需具备针对基带芯片的专业能力，因此，与智能手机应用处理器市场相比，平板电脑应用处理器市场的门槛相当低。”StrategyAnalytics手机元器件技术服务总监斯图尔特·罗宾逊(StuartRobinson)补充道：“英特尔、美满科技、联发科、高通和三星均在2013年的平板市场取得进展，并录得出货量的显著增长。高通在2013年获得多个高知名度的平板设计中标并攫取非iPad平板市场收益份额第一名。”

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  • 2014四大半导体厂商产业展望与热门技术发展趋势

    日前在“2014产业与技术展望媒体研讨会”上，四大半导体厂商在主题演讲中都展望了未来半导体行业的热点应用市场和技术趋势，主要包括物联网应用、智能绿色照明、移动终端设备影像处理技术趋势，以及瞄准时尚应用的新一代触控技术。飞思卡尔：基于Java的开发平台简化物联网开发飞思卡尔（Freescale）公司微控制器事业部亚太区市场营销和业务拓展经理王维的演讲主题是“智能网关的未来，实现智能家居服务”。他认为，物联网除了M2M应用，还应包括机器和基础设施、环境、人体保健等的互联。这些应用更多的是要考虑低功耗、低数据传输量。整个物联网系统可分为节点端、网关和云端。Freescale在去年9月针对物联网应用和Oracle合作，发布了一款基于Java的“一体化盒子（OneBox）”。这样，用户不管是在节点端、网关还是云端做开发，都可以基于Java的层次来进行。其类似智能手机APP的开发，开发人员可以不需要了解底层，即可在其上开发相应的应用。该平台采用主流的i.MXMPU及Linux操作系统设计，可以和节点端实现互融互通，支持热插拔工作。它可以很方便地与蓝牙、以太网和Wi-Fi这三种最主流的通信形态进行协议转换，开发各种智能应用。在安全性方面，Java提供了防火墙和VPN的基础，可以确保数据传输的安全。富士通半导体：利用外部影像处理器提高手机照相的品质目前，各种相机功能成为手机产品的一个主要卖点，如防抖动和高速连拍、美颜等。这些功能的实现跟内部的图像处理器ISP密不可分，它可以帮助图像传感器捕获高质量的图像。富士通半导体市场部高级经理沈弘人指出，光学系统决定了最终的图像质量和性能。智能手机的相机不仅是像素的快速增加，而且正在面临快速的技术进步。光学系统模块体现出以下几大趋势：镜头传感器尺寸从1/3“到1/2.5”以及1/1.8“，不断增大的镜头尺寸可以获得更大光圈；镜头组从以前的4组增加到5组，但是这样带来的后果是摄像头部件加重，影响自动对焦；像素尺寸越来越小，从1.4μm发展到1.12μm，以及0.8μm；自动对焦模块向VCM闭环、MEMS或者相位检测被动型自动调焦系统发展；零延时拍摄（ZSL）要求，传感器必须以更高的帧率输出全分辨率的图像，需要更高的MIPI（移动行业处理器接口）。这些发展趋势给图像信号处理器解决方案的设计和手机相机功能的调校带来了越来越大的挑战。像素尺寸的缩小会降低单位像素捕获的光子数量，影响获得的图像数据质量，必然会对后续的图像处理带来挑战。沈弘人指出，手机图像信号处理器能带来的图像质量改善空间大概是10%~15%，而图像传感器光学模块的这些发展趋势对原有的图像处理技术和方法带来新的难题，必须改进原来的图像处理算法，甚至寻找新的图像处理解决方案。Marvell：LED智能无线=加速颠覆传统照明“把LED照明和智能控制结合起来，将会产生颠覆性的创新。智能家居中的灯光将来都可以实现自动控制。”Marvell公司GreenTechnologyProduct技术行销总监LanceZheng认为。实现二者结合的关键有两方面：成本和用户体验。随着用户增多、产量增大，智能灯泡的平均价格在3到4年之内，有望接近5美元的水平。设计LED驱动的公司有很多，但很多牵涉到知识产权的问题，并且在数字控制上较弱。Marvell把数字控制中心集成于LED驱动中，可以实现很高的效率和PF值，并具备关键的数据接口。智能照明中的另外一个技术就是Wi-Fi，在灯具中直接采用Wi-Fi不现实，它从成本、体积、功耗、性能等方面来讲都不合适。这样，将ZigBee与互联网和家庭网络相连就需要网关技术。除LED驱动、ZigBee、Wi-Fi外，智能照明还需要在软件(网关软件、云端与用户界面相结合等)方面下功夫。Marvell的网关做的非常小，可以直接插在墙上。在软件架构上，Marvell的参考软件可以实现与云端的快速对接。

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  • IBM“求变”：裁员在左 招聘在右！

    旧的不去，新的不来。这就是IBM最近这些天的信条。即便该公司将在多个业务部门裁员数千人，但同时也在为其他新的业务部门招聘数千人。在大裁员的背景下，目前IBM仍有3000多个空闲职位。一些消息人士称，IBM的裁员已经在周一开始。一位IBM发言人这样说：“IBM立足于引领云计算、分析和认知计算等领域，并将在这些优先领域进行投资。例如，今年我们已经为新成立的沃森部门投资了10亿美元，并划拨了12亿美元拓展世界各地的云服务。另外，就在本周，IBM宣布10亿美元投资平台即服务云业务，另外还在纳米技术等领域进行投资，这可以为纽约州带来数百个新就业岗位，这同时也是在为IBM创造新的就业机会。无论何时，IBM在这些和美国其他增长领域都有3000多个空余岗位。”不过关于裁员，IBM不愿透露详情。它既不愿透露裁员数量，也不愿透露美国哪些州或者哪些国家、哪些业务将受到影响。华尔街分析师托尼·萨科纳（ToniSacconagh）估计，IBM将在全球裁员“至少1.3万人”。消息人士称，处于困境的IBM系统和技术部门正在裁员。CNET网站也报道称，今年25%的裁员将发生在该部门进行。系统和技术部门的裁员还得到了IBM工会组织Alliance@IBM全国协调员李·康拉德（LeeConrad）的证实，他在一份电子邮件声明中表示：“系统和技术部门销售团队已经掀起了红色浪潮。主机、电能和存储团队也在今年早上接到了电话。一位资深的经理称，这是他在IBM见过的最广泛、最深刻的裁员。”这个部门大幅裁员并不出人意料，该部门营收的年下滑幅度超过18%，并且IBM已经同意将计算机服务器业务的一部分出售给联想，并通过这笔交易转移大约7500名员工。消息人士称，纽约的一部分员工也将被裁。本月早些时候，IBM与纽约州州长达成协议，IBM承诺截至2016年底在该州保留至少3100名员工，包括在布法罗设立500个新岗位。目前IBM是纽约州最大的雇主之一，仅在一个县就有7500名员工。

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  • 日Konica发表全球最高光效OLED面板 二倍于LED

    KonicaMinolta4日宣布，已研发出发光效率达全球最高水准的白色OLED照明面板产品，该款产品面积为15cm2，发光效率达131lm/W、已超越一般市售的LED照明产品。Konica表示，今后将持续研发可提高OLED照明产品发光效率及使用寿命的基础技术，且并将致力于研发可挠化等相关应用技术。据日经指出，Konica上述白色OLED照明面板发光效率达现行LED的约2倍，且并计划于3年内进行量产。日经指出，该款白色OLED照明面板寿命达约2.5万个小时，虽仅有LED的一半水准，但已逐渐接近可进行量产的“长寿命化”水准。LEDinside编辑观点：各大厂商对OLED技术的研究从未停止，OLED技术也相对慢慢成熟，虽然目前OLED市场空间并不宽广，但前景可期。

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  • 高通以64%收益份额继续主导基带芯片市场

    StrategyAnalytics手机元器件技术（HCT）服务发布最新研究报告《2013年Q3基带芯片市场份额追踪：高通攫取三分之二的收益份额》指出，2013年全球蜂窝基带芯片处理器比上一年同期增长8.3%，市场规模达189亿美元。报告还指出，2013年高通、联发科、英特尔、展讯和博通分别攫取蜂窝基带芯片市场收益份额前五名。其中高通以64%的收益份额主导市场，联发科和英特尔分别以12%和8%的份额紧随其后。StrategyAnalytics高级分析师斯拉万·昆杜佳拉谈到：“2013年高通对多模LTE技术的早期投资推动其继续主导蜂窝基带市场。LTE基带芯片有望在2014年成为一些厂商大量涌入的市场之一，这些厂商包括：博通、爱立信、英特尔、美满科技、联发科、英伟达、展讯及其他。他们全部准备将其商用多模LTE芯片产品推向市场，这一举措有助于驱动LTE芯片应用到中低端价位的终端中。”StrategyAnalytics手机元器件技术服务总监斯图尔特·罗宾逊评论到：“据StrategyAnalytics估计，来自基带集成应用芯片处理器收益占基带芯片总收益份额的比例，从上一年的48%上涨至2013年的60%以上。为了提升收益份额，目前大部分的基带厂商已转变其产品组合，将集成产品包括在内。”射频和无线组件（RFWC）服务总监克里斯托弗·泰勒(ChristopherTaylor)谈到：“根据StrategyAnalytics的估计，2013年联发科超越英特尔升至3GUMTS基带芯片市场第二名。联发科充分利用其智能手机芯片的发展势头，同时改进其基带产品组合。该企业近期的LTE芯片声明在未来可以提升其基带芯片的收益份额。”

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  • 牙买加将免除太阳能设备和LED灯的进口关税

    牙买加《集锦者报》消息，牙能源部长鲍威尔日前表示，牙内阁已决定立即修订法律，免除太阳能设备和LED灯的进口关税。鲍威尔表示，2013年牙政府已宣布对一些节能设备不再实行加勒比统一对外关税，还免除了风力涡轮机、太阳能电池和太阳能水泵等产品的一般消费税，彰显了政府发展节能产业和可再生能源的决心。目前牙政府正与美洲开发银行合作实施能源节约项目，希望将电价从目前的0.38-0.42美元/千瓦时降至0.15-0.18美元/千瓦时。该项目总投资约2000万美元。

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  • 2014智能机处理器与平台方案发展趋势

    不论是AppleiOS+ARM或GoogleAndroid+ARM软硬体行动平台架构，在智慧手机加平板电脑、联网装置等出货量突破14亿台关卡下，行动处理器晶片供应商纷纷提供以ARMCortex、IntelAtom或其它架构，走多核心、跨入64位元，以及搭配Android以外的OS平台多样化技术解决方案，协助智慧手机品牌╱白牌业者，在诡谲多变的行动运算市场上，找到差异化的产品区隔与市场占有率…   ARM行动平台势压Wintel凭藉着弹性化IP授权、低功耗优势的ARMCortex架构，在2007年苹果iPhone的推出，2010年iPad平板电脑的推出，与随后搭配AndroidOS平台的智慧手机与平板电脑等行动装置的兴起，2013年出货量13～14亿台，是长年维持3亿台Wintelx86NB/DT/AIO出货量的四倍有余；ARM分别在智慧手机、平板电脑、智慧电视、机上盒等领域有90～95%的市占率，打破了自1981年PC出现、由微软WindowsOS加英特尔(Intel)x86处理器所形成的30年Wintel双寡占的局面。华硕以CloverTrail+打造FonePad、ZenFone平板/智慧手机(Intel/ASUS)随面板解析度提升、手机摄影画素提高、巨量数据(BigData)及迈向4GLTE行动通讯基础，庞大运算与资料串流促使智慧手机的行动处理器运算╱图形效能攀高。目前有联发科(MediaTek)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、辉达(NVIDIA)，以及仅自家使用的苹果(Apple)、三星(Samsung)等，都以ARMCortexA架构为基础，以先进的28奈米HKMG(HighKMetalGate)制程，开发出双核、四核甚至八核、64位元的行动处理器。在中国大陆也有全志(Allwinner)、瑞芯微(Rockchip)等推出单/双/四核的ARM架构处理器，来主攻价格仅150～200美元的低价智慧手机市场。联发科(MediaTek)自去年(2013年)抢推出八核心ARMCortexA7架构的行动处理器MT6592，当时仅支援到3.75GHSDPA；2014年2月再推出4xCortexA7+4xCortexA15的八核心、支援4GLTE的MT6595处理器。高通(Qualcomm)则是继Snapdragon800之后，再推出执行╱图像╱记忆╱通讯频宽强化的Snapdragon805，采用2.5GHz、四核心Krait450架构，搭配Adreno420GPU与四通道LP-DDR3记忆体控制器，传输频宽大幅提升至25.6GB/s，图形效能提升40%并支援4KUHD解析度画面输出；同时支援4GLTER9Category4(150Mbps)传输协定，无论行动联网、网页浏览或串流视讯播放上都有更好表现，且支援USB3.0，满足旗舰手机在高速传输的需求。目前智慧手机内建超过3GBRAM的并不多见，但32bit处理器会有4GB记忆体定址的上限。继ARM公布其64位元ARMv8架构的Cortex-A57、A53处理器计划之后，苹果率先使用64位元A7处理器，采双核心1.3GHz自行修改的64bitSwift核心+四核心PowerVRG6430GPU的SoC设计，委由三星以28nmHKMG制程代工制造。其64bit架构挑战当今桌上型电脑甚至伺服器等级的计算架构，也引爆了智慧手机上游晶片业者╱制造商的恐慌。三星也宣布自家64位元Exynos处理器的计划，高通跟进宣布2014年第二季将发表支援4GLTE的64位元应用处理器─Snapdragon410。除苹果iPhone5S之外，预料今年下半会有其他家推出4GBRAM、64bitARM架构的旗舰智慧手机。Intel靠拢Android以Atom力拼ARM目前英特尔(Intel)在智慧手机的行动处理器蓝图规划上，采取搭配GoogleAndroidOS的策略。高效能区块有32奈米制程的IntelAtomZ2480(Medfield)，时脉达2GHz，支援HSPA+通讯协定，2013年2月AtomZ2580(CloverTrail+)则采双核四线绪设计；针对低阶入门手机部份，IntelAtomZ2420(Lexington)同为32奈米制程、时脉1.2GHz并支援HSPA+通讯协定。2013年于9月推出采22nm╱三闸极电晶体(Tri-gate)制程、真四核心设计的Atom处理器(BayTrail)，手机╱平板平台代号分别为Valleyview、BayTrail-T，采AtomCPU+PCH+GPU三合一的SoC单晶片设计，BayTrail-T架构的平板电脑预定2013年耶诞节时间上市，但Valleyview平台的智慧手机还没有进一步时间表。英特尔也宣布将在2014年提出64bitAtom行动处理器╱平台方案，预料2014年4月英特尔开发者论坛中，会有进一步的技术与规格揭露。华硕(ASUS)在CES2014开幕前夕，推出IntelAtomZ2520/2580双核四线绪处理器的ZenFone4/5/6系列智慧手机，采1.2GHzAtomZ2520、4寸萤幕设计的ZenFone4手机售价仅99美元，主打比红米机还便宜的低价市场；ZenFone5&6均采用2GHzAtomZ2580，售价预计为149、199美元。其它架构的行动处理器过去在功能手机、PDA数位助理时代，摩托罗拉(Motorola)或后来的飞思卡尔(Freescale)的龙珠(DragonBall)处理器曾经盛行一时，时脉从33～66MHz起跳，但面对当时PocketPC阵营采用的StrongARM、IntelXScale处理器飞快的跨越到524MHz，逐渐在准智慧手机的领域败下阵来。连Freescale也改采ARM授权IP，推出i.MX系列的行动处理器。已被Imagination并购的MIPS处理器部门，其前身由美国史丹福大学校长约翰轩尼士(Dr.JohnL.Hennessy)创办，是RISC精简指令集架构的学院派代表。MIPS处理器目前仍广泛使用于嵌入式装置、网通设备的应用，但是在平板电脑、智慧手机的领域上则苦无战功。MIPS曾于2011年6月Computex展出520MHzMIPS处理器设计的智慧手机参考平台，但未受到青睐。2012年MIPS宣布针对Android行动平台，推出高阶1~6核proAptiv、中阶1~4核interAptiv及入门1~2核＋DSP功能的microAptiv微处理器。该年5月获得Google官方Androidv4.0NDK完整支持，有85%Apps可以在MIPS架构的装置执行。但接下来仅有在2011年12月，跟中国白牌业者合作推出仅99美元的1GHzAndroid4.0平板电脑，推广情况并不顺利，导致2012年11月被Imagination所并购。微软WindowsPhone与Firefox、Sailfish在后苦追ARM阵营的壮大，对Wintelx86CPU供应商英特尔(Intel)、超微(AMD)等营收造成冲击，对向来依赖Wintel架构的台湾DT/NB厂商来说，也有更大的冲击与毛利下降的情况。基于第二货源(SecondSource)的观念，品牌厂、ODM/OEM厂，纷纷自己开发、并购或寻求其它开源码技术的SmartphoneOS。微软曾推出WOA(WindowsOnARM)的WindowsRT作业系统，可惜在ARM架构的平板电脑上推广不力，连自家SurfaceRT平板与SurfacePro(x86架构)平板，都落得数百万台、价值9亿美元的库存减损的命运。不过在2011年获得Nokia力挺，以及2013年以72亿美金并购下，总算在智慧手机OS市占率止跌回升，但仍不足以撼动Android、iOS的地位。据悉Nokia将于MWC2014公布至少一款NokiaXA110(甚至更多，尚未证实)的Android智慧手机。三星曾与英特尔合作进行TizenOS计划，并与日本NTTDocomo敲定在2014年推出首款TizenOS手机，但被NTTDocomo这边宣布暂缓；乐金(LG)则是买下了被HP并购后又抛出的webOS(前身PalmOS)，用于智慧电视；自家手机除了走AndroidOS之外，另外也尝试采用谋智(Mozilla)的FirefoxOS。由Nokia离职员工创立的JollaLtd，2012年7月6日正式公开纳入手势辨识(Gesture)等功能的SailfishOS，2013年11月，挂芬兰电讯商DNA品牌的首支SailfishOS智慧手机正式推出。上海联彤网络通讯技术与中国科学院软件研究院，联袂于2014年1月15日在北京联合发表COS(ChinaOperatingSystem)自主作业系统，可应用于PC、智慧手机、平板、STB与智慧家电等。COS外观风格接近微软WindowsPhone相似，上下两端的图像设计又接近Android。业界传闻台湾宏达电(HTC)曾参与COS的研发，但宏达电与上海联彤网络等对此猜测均不做任何评论。目前预测2014年AndroidOS全球市占率仍维持在6～7成，在北美市场市占率也超过50%；在中国大陆市占率则需端看所谓COS平台的推广力度而定；苹果iOS市占仍维持在18～24%之间，在北美市场更超过4成；微软WindowsPhone市占超越5%，在欧洲市占接近10%；而FirefoxOS、SailfishOS与COS等因为起步较晚，目前没有明显的市占率。

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  • 聚焦两会：浅析中国集成电路的现状及趋向

    【导读】工信部统计显示，截至2013年年底中国手机用户数已突破12亿，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计，占比也不足两成。4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”? 芯片进口额超过石油 “中国人使用手机采用的芯片中，只有不足两成是我国自主研发生产的，至于4G手机采用的芯片，则基本上都是依靠国外进口。”全国人大代表、中国工程院院士、中星微电子有限公司董事长邓中翰在谈及我国芯片业现状时如是说。 芯片即集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域起着关键作用，是全球主要国家或地区抢占的战略制高点，尤其是发达国家在这一领域投入了大量创新资源，竞争日趋激烈。 工信部的数据显示，2013年我国集成电路进口额高达2313亿美元，同比增长20.5%，而海关总署数据显示同期我国原油进口总额约2196亿美元。事实上，中国有十余年集成电路进口额超过石油，长期居各类进口产品之首。一直以来，我国芯片产业受制于人，“我国集成电路产业在核心技术、设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等方面，与世界先进水平相比都有较大差距，大量高端和主流产品依赖进口。”多次建言芯片产业发展的全国政协委员、武汉市政协主席吴超说。 发展集成电路的重要性和必要性在全国已有共识。中科院半导体研究所研究员吴南健说，各种芯片中，CPU、储存器等我国都无法自给，一些有规模的公司，也多数是给低端手机做配套，而高价值产品基本已被国外公司垄断。 国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》指出，中国关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都靠进口。我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的芯片专利费用却让中国企业沦为国际厂商的打工者。 国内芯片商失意4G招标 一个业界人士熟知的情况是，2013年在中国移动一期TD-LTE(4G)招标中，国产芯片厂商集体失意。终端招标结果显示，采用美国高通芯片的中标终端产品占一半以上，而国产芯片厂商只有华为海思中标。 “与国际形势相比不容乐观，我们追赶得非常辛苦。”中国半导体行业协会副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军说，目前我国半导体产业中，芯片设计水平与国际基本相当，封装技术水平有4至5年差距，制造工艺差距在3年半左右。在推动芯片产业发展中，我国投入不可谓不大。邓中翰表示，国家出台的支持芯片发展的重大专项，有不少都是百亿元级别的投入。北京、上海、武汉、西安等地的芯片制造商在国有银行和当地政府的支持下向半导体产业投入了巨资。 然而，经过多年努力，本土芯片制造商仍处于发展初期，其中最具代表性的中芯国际等企业，与竞争对手英特尔、三星电子、台积电等国际半导体巨头相比，仍存在巨大差距。“核心技术是买不来的。”邓中翰说，由于资金、技术、管理等方面的劣势，我国企业依然很难与国外巨头竞争。一方面，与国外相比，中国的芯片产业起步较晚，核心技术受制于人;另一方面，相比国外动辄上百亿美元的投入，我国的投入依然相对偏小。 “我国在创新体制机制上仍有欠缺，缺乏市场顶层设计。”邓中翰认为，我国一些部门、企业还是习惯跟踪思维，国外有什么东西就跟着做什么东西，“跟踪时代已经结束，我国应根据自身实力在新的领域中寻找机会”。 国家应加大支持力度 尽管差距巨大，但随着我国创新水平提升、相关产业链逐步完善，业界一些专家认为，在4G时代，我国芯片产业仍有“弯道超车”的机会。 在吴超看来，加大投入仍是必要之举，他建议国家设立先进半导体产业发展专项资金，并建立稳定的财政投入增长机制，加大对半导体设计、制造等方面重点企业的集中投入;同时，研究出台促进先进半导体产业发展的优惠税收政策。邓中翰则建议，在继续加强研发投入和人才技术引进的同时，进一步挖掘通过“需求”引导产业发展的潜力，“新技术、新产品的出现和应用，就是发现并创造新需求的过程”。 “机会更有可能出现在新兴的内需市场。”邓中翰还建议，国家应实施标准化战略，用好政府和市场两只手，创造“跨越式”新需求，加大对在国内外市场或标准方面具有优势的国内企业的支持力度，培养国内产业的核心竞争力，从根本上摆脱受制于人的局面。 本文由收集整理

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  • 文晔科技投资建立新设计中心 为使用美高森美主流FPGA产品的客户开发系统解决方案

    【导读】日前，文晔科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.) (TAIEX: 3036) 与美高森美公司(Microsemi Corporation) (Nasdaq: MSCC) 宣布，文晔科技正在投资建立设计中心，以扩大对客户的服务，并支持美高森美的先进FPGA功能。 在新的设计中心，OEM开发人员可以获得广泛的工程技术支持和宝贵的特定应用参考设计，能够使用美高森美获奖的SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA器件解决其主流FPGA-based设计挑战。 通过位于台北的新设计中心，客户可与包括美高森美主流FPGA产品线认证的技术专家、美高森美现场应用工程师和系统解决方案专家的强大技术团队紧密合作。在新中心工作的OEM客户还可获得来自丰富的设计知识库、工具和设计平台的积极支持，从而实现较低的总体拥有成本(TCO)。 文晔科技董事长郑文宗表示：“我们决定投资建立这个设计中心，是因为我们认识到客户能够在此利用美高森美FPGA器件同级最佳的主流特性和高度差异化的功能。这个设计中心充分利用了文晔科技出色的FPGA-based应用专有技术和紧密的客户关系，以及美高森美卓越的FPGA基础架构的功能优势，确保客户获得精简和简化设计过程所需的世界级技术支持和开发工具。” 美高森美SmartFusion2 SoC FPGA 和IGLOO2 FPGA产品线提供一系列经过验证的丰富主流功能，包括中等规模LUT-based FPGA架构、SERDES、高速I/O、DSP和数学模块。通过这些业界要求的功能，美高森美FPGA器件为必需不断优化新设计的系统设计人员提供了高集成度解决方案。美高森美最低功耗、同级最佳安全技术和最高可靠性FPGA器件，可让系统设计人员进一步实现终端产品在竞争中的差异化，并且取得新的市场份额。 美高森美全球销售高级副总裁Rick Goerner表示：“文晔科技是我们在亚洲的重要战略销售渠道合作伙伴，该公司投资建立新的设计中心资源，支持我们获奖的主流FPGA器件的市场战略，为我们的客户带来最高标准的技术支持，同时显着扩大其在这一重要领域的市场份额。随着美高森美继续开发引领行业的创新技术，提升在亚洲地区的技术支持，越来越多新客户可以充分发挥利用我们广泛的FPGA产品的特性。” 关于SmartFusion2 SoC FPGA 美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在单一芯片上集成了可靠的flash-based FPGA架构、一个166 MHz ARM Cortex-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口。SmartFusion2 SoC FPGA专门满足关键性通信、工业、国防、航空和医疗应用对先进安全性、高可靠性和低功率的基础要求。 关于 IGLOO2 FPGA 美高森美 IGLOO2 FPGA器件通过提供LUT-based架构、5G收发器、高速GPIO、RAM 模块、高性能存储器子系统，以及DSP 模块，采用具有差异性的经过成本和功率优化的架构，延续了公司满足现今成本优化 FPGA 市场需求的重点策略。与前代器件相比，新一代 IGLOO2 FPGA 架构提供了高出五倍的逻辑密度和超过三倍的架构性能，并且结合了一个非易失性Flash-based架构;与其同级的其它产品相比，具有最大数目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCI Express end point 功能。IGLOO2 FPGA 提供业界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先进的安全性。 本文由收集整理

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